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成大半导体学院团队研发新型光学仿生元件 为AI应用开创新视角 (2025.01.20)
台湾半导体先进技术不断翻新，近日国立成功大学智慧半导体及永续制造学院教授李亚儒团队研发出新型光学神经形态突触元件，此元件基於全无机钙??矿量子点，能够高度整合感测、记忆与运算等功能，为邻近感测计算技术发展开辟新局，可应用在自驾车导航、智慧制造和医疗影像分析等高效彩色影像处理，为人工智慧应用开创新视角 |
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爱德万测试：AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
随着人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、以及高频宽记忆体（HBM）需求的迅速增长，全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下，爱德万测试（Advantest）不仅展现了对市场前景的乐观态度，还透过技术合作与产品创新，积极应对新一代半导体技术的挑战 |
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台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
为因应半导体产业快速变迁与人才需求，国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」，聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区，为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作，提升半导体人才培育综效 |
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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日举行「AI赋能．半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会，聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势，并结合快速崛起的AI技术，呼吁与会者及早布局「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，共创新商机 |
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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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IBM光学互连技术突破 资料中心能耗降低80% (2024.12.09)
为了解决资料中心能耗与运行效能的难题，IBM提出了一项新的技术来因应。该公司发表了一种全新的共封装光学（CPO）制程，将光学元件直接与电子晶片整合在单一封装内，使资料中心内的设备能够以光速进行连接 |
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HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾 (2024.11.18)
面对全球地缘政治紧张、供应链断裂及人囗老化挑战下，工研院今（18）日也在国科会与经济部的大力支持下，取得全球创新盛会「High Level Forum（HLF）高峰会」主办权，并首次移师新竹举行 |
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筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来 (2024.11.15)
筑波科技（ACE Solution）携手美商泰瑞达（Teradyne）近日举办年度压轴「化合物半导体与矽光子技术研讨会」。本次活动由国立阳明交通大学、中原大学电子工程学系共同主办，打造产官学交流平台 |
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Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面，Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴，及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献 |
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台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作，并因应全球半导体技术快速发展趋势，国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）於10月29日至31日，与比利时微电子研究中心（imec）及欧洲IC实作中心（Europractice）於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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PIDA矽光子异质整合研讨会 聚焦未来应用商机 (2024.10.24)
「矽光子异质整合技术应用商机研讨会」日前於台北世贸南港展览馆举行。本次研讨会由财团法人光电科技工业协进会 (PIDA)主办，邀请国际矽光子异质整合联盟(HiSPA)、台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA)、荷兰在台办事处等单位，以及产学专家，共同探讨矽光子异质整合技术在光通讯、光学感测和LiDAR等领域的应用前景 |
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诌：绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注，特别是从电子废弃物中回收诌，提高回收率并降低成本，减少资源浪费降低环境负荷。此外，诌近来在半导体先进制程中扮演要角，无疑也是一个值得重视和推进的方向 |
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Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍 (2024.10.23)
Ansys 台积电和微软成功试验，大幅加速矽光子元件的模拟和分析。Ansys 与台积公司共同透过微软 Azure NC A100v4 系列虚拟机器，在 Azure AI 基础架构上执行的 NVIDIA 加速运算，将 Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过 10 倍 |
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共封装光学（CPO）技术：数据传输的新纪元 (2024.10.14)
本场东西讲座特别邀请安矽思（Ansys）首席应用工程师陈奕豪博士进行分享，剖析在AI世代中CPO技术的未来，包含它的市场与挑战。 |
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2024台北国际光电周登场 光电检测与矽光子技术成焦点 (2024.10.07)
「2024台北国际光电周(OPTO Taiwan)」於10月23日至25日在台北南港展览馆一馆开幕，本届展览以「前瞻技术」为主题，聚焦光电产业创新技术与最新成果，吸引众多国内外厂商与业界人士叁与 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27)
因应近年来人工智慧热潮推波助澜下，科技巨头无不广设资料中心，备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求，却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗，分别投入矽光子等先进封装制程布新局 |
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台科大70位教授跻身全球前2%顶尖科学家 (2024.09.27)
根据史丹佛大学近期最新公布的「全球前2%顶尖科学家榜单（World’s Top 2% Scientists）」，国立台湾科技大学共有54位教授入选「终身科学影响力排行榜（1960-2023）」，而在「2023年度科学影响力排行榜」中，则有44位教授榜上有名 |
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台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍 (2024.09.26)
Ansys和台积电今日宣布．与微软进行成功的试验，大幅加速矽光子元件的模拟和分析。两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器，在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算，将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍 |
