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IBM光学互连技术突破 资料中心能耗降低80% (2024.12.09)
为了解决资料中心能耗与运行效能的难题，IBM提出了一项新的技术来因应。该公司发表了一种全新的共封装光学（CPO）制程，将光学元件直接与电子晶片整合在单一封装内，使资料中心内的设备能够以光速进行连接 |
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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
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豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器 (2024.11.14)
豪威集团发布全新的OV0TA1B单色/红外线CMOS影像感测器。这是首款也是唯一适用於3毫米模组Y尺寸以及小型笔记型电脑、网路摄影机和物联网设备的解决方案。这款低功耗装置是基於人工智慧（AI）的人类存在检测（HPD）、人脸辨识和常开（AON）技术的理想选择 |
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公共显示技术迈向新变革 (2024.10.28)
各种新兴显示技术正被陆续应用於公共和商业空间，例如电子纸广告牌、Micro LED电视墙、互动投影游戏、裸眼3D橱窗展示等。这些显示器已不再只是单纯的显示资讯，更多的时候，还要肩负起使用体验的重责 |
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电子设备微型化设计背後功臣：连接器 (2024.10.24)
要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求，必须实现连接器的微型化，但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素，即使在最具挑战性的环境下，也能保持坚固耐用 |
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欧姆龙X射线自动检查平台 有效解决晶片检查的量产化和自动化挑战 (2024.09.05)
近年来，半导体产业在微型化领域，对於小晶片（chiplets）的整合技术进行封装的需求正不断增加。与传统平面设计相比，小晶片的结构够为复杂，并且采用3D封装，这对於检测精度也增加了严苛的要求 |
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台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新 (2024.09.04)
台达今（4）日宣布与子公司Universal Instruments（UI）携手叁加「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」，主推结合数位双生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台，藉由运用设备虚拟机台环境，节省新产品导入时间约20%，且展出积累工业自动化领域深厚经验，一手打造的半导体前端制程设备 |
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豪威集团5000万画素影像感测器 适用多种智慧手机相机 (2024.09.04)
豪威集团，全球名列前茅的先进数位成像、类比、触控和显示技术等半导体解决方案开发商，当天发布了其行动产品家族中的最新一款影像感测器：OV50M40。该产品整合了智慧型手机前摄、广角、超广角相机和长焦相机的先进技术，是一款多功能0 |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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博世力士乐展出工业4.0解决方案 整合自动化软硬体节能 (2024.08.22)
台湾博世力士乐（Bosch Rexroth）於8月21~24日台北国际自动化工业展期间，假南港展览二馆Q916摊位上，展出最新节能及自动化解决方案，涵盖适用多元产业的七轴协作型机械手臂Kassow Robots，以及各式节能工业科技产品 |
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Lam Research以Lam Cryo 3.0 低温蚀刻技术加速实现3D NAND目标 (2024.08.06)
随着生成式人工智慧（AI）普及推升更大容量和更高效能记忆体的需求，Lam Research科林研发推出第三代低温介电层蚀刻技术Lam Cryo 3.0，已经过生产验证，扩大在3D NAND快闪记忆体蚀刻领域的地位 |
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豪威集团低功耗全域快门影像感测器适用於AR/VR/MR追踪相机 (2024.07.17)
豪威集团发布全新的OG0TC BSI全局快门（GS）影像感测器，该产品用於AR/VR/MR消费类头戴式耳机和眼镜中的眼球和脸部追踪。这是豪威集团首次将专利的DCG高动态范围（HDR）技术应用於AR/VR/MR市场的2.2微米画素OG0TC GS影像感测器 |
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豪威集团全域快门感测器满足机器视觉应用 (2024.07.02)
豪威集团发布了两款用於机器视觉应用的新型CMOS全域快门（GS）影像感测器。 豪威集团成立了一个全新的机器视觉部门，该部门将专注於为工业自动化、机器人、物流条码扫描器和智慧交通系统（ITS）创造创新解决方案 |
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ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能 (2024.06.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定，合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体 |
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豪威集团汽车影像感测器相容於高通Snapdragon Digital Chassis (2024.04.16)
豪威集团宣布，其采用TheiaCel技术的OX08D10 800万画素CMOS影像感测器，现已与高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系统晶片（SoC）和Snapdragon Cockpit平台预先整合并透过色彩调校验证 ，可用於下一代先进驾驶辅助系统和人工智慧互联数位驾驶舱 |
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豪威集团发布新一代智慧眼镜单晶片LCOS面板 提供沉浸式体验 (2024.04.12)
豪威集团发布了新品OP03050。 这是一款低功耗、小尺寸矽基液晶（LCOS）面板，在单一晶片中整合了LCOS阵列、驱动电路、帧缓冲器和介面。 用於扩增实境（AR）、扩展实境（XR）和混合实境（MR）眼镜和头戴式显示器时，OP03050可为即时视讯会议和视讯串流提供高解析度的沉浸式体验 |
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新型 igus 拖链系统适用於无尘室 SCARA 机器人 (2024.03.12)
igus 推出用於无尘室 SCARA 机器人的新型供能系统：无尘室 SCARA 电缆保护解决方案由高性能耐磨工程塑胶制成，即使在高速应用中也确保低发尘，符合 ISO 2 级标准。与传统的波纹浪管相比，它还更坚固且易於使用 |
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以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度与聚焦性质，成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源，合作打造研发创新与打样中心 |
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巴斯夫发表2023年研发成果 实现化学与永续发展 (2023.12.12)
为了追求在净零排碳时代下的化工业永续发展，巴斯夫在近日举行的研发记者会上表示，该公司很早即洞悉化学与永续发展相得益彰，因此提供创新解决方案，为社会的永续发展转型及高效利用有限资源做出重要贡献，并由技术专家重点介绍了自家创新专案，做为永续发展的具体实例 |
