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欧姆龙X射线自动检查平台 有效解决晶片检查的量产化和自动化挑战
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年09月05日 星期四
浏览人次：【2376】
近年来，半导体产业在微型化领域，对於小晶片（chiplets）的整合技术进行封装的需求正不断增加。与传统平面设计相比，小晶片的结构够为复杂，并且采用3D封装，这对於检测精度也增加了严苛的要求。
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關鍵字： 3D封裝  3D IC  奥姆龙  OMRON 
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