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摩尔定律逼近极限,晶片设计的未来在哪里?3D-IC异质整合技术已成为延续半导体产业创新的关键。相较於传统2D设计,3D-IC能实现更高的效能、更低的功耗与更小的体积,但也带来复杂的设计与验证难题。 | /news/2024/09/29/1957239970S.jpg |
本次讲座将由Cadence的技术经理陈博??先生,深入剖析3D-IC设计的挑战与机遇,并分享最新的市场趋势,以及3D I的设计入门。
本次的讲座主轴如下: · 3D IC技术原理与优势 ━原理&架构 ━应用&趋势 · 3D IC的设计入门 · 讨论与QA 报名由此去
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