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越南迎向数位转型新里程 2030年实现99%的5G覆盖率 (2024.12.12)
随着通信技术的快速演进，开发中国家也相继在数位转型的中迈出关键一步。以越南为例，2024年10月，越南正式关闭2G服务，旨在推动用户升级至更先进的4G网路，为全面迈向5G铺平道路 |
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冲电气工业开发出新型多层PCB技术 散热效率提升55倍 (2024.12.12)
冲电气工业集团旗下印刷电路板公司冲电路科技(OTC)开发出采用「阶梯式铜柱」的全新多层PCB技术，散热效率较传统PCB提升55倍。
此技术将高导热率的铜柱嵌入PCB通孔，并与发热电子元件结合，将热量散发至基板底部 |
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推动氢能技术创新 台达启用全台首座MW级制氢与燃料电池测试平台 (2024.12.12)
台达今（12）日於位在台南科学园区的台南二厂正式启用全台首座百万瓦（MW）级水电解制氢与氢燃料电池测试平台「台达净零科学实验室」，强调具备多元测试环境，涵盖制氢及燃料电池技术於零部件及系统的测试验证；并与众多策略夥伴合作 |
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台大研发「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」技术 商转潜力大 (2024.12.11)
台大学化工系康敦彦教授带领的研究团队，今日於国科会发表其自主研发的「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」两项前瞻技术，有??大幅提升二氧化碳捕捉效率并将其转化为有价值的化学品，为台湾净零碳排之路迈出重要一步 |
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贸泽电子即日起供货：适合工业和智慧家庭应用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6双频无线模组 (2024.12.11)
2024年12月11日 － 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4 GHz/5 GHz/Bluetooth® 5.4模组 |
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南韩短命戒严聚焦供应链 期待转单莫见树不见林 (2024.12.10)
连日来因为南韩政坛12月3日突然宣布一度短命的戒严，影响国外投资人信心，陆续造就韩??贬值与台厂期待的转单效应。殊不知正因为人工智慧（AI）供应链全球发烧，台韩已成为重要生命共同体 |
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工业AI与企业转向RAG趋势 将重塑2025年亚太暨日本地区IT业务环境 (2024.12.10)
面对现今人工智慧（AI）环境更加成熟，企业投资与运用AI的方式也将出现重大转变。根据Pure Storage今（10）日最新公布2025年展??指出，AI将持续形塑亚太暨日本地区的科技情势，令「永续性」会重新成为企业的3大优先目标之一，以及网路安全策略将转向资料保护为主 |
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生成式AI带来网路风险 单一整合平台将成为主流 (2024.12.10)
随着生成式人工智慧（AI）的快速发展，企业面临前所未有的网路安全挑战。根据普华永道最新报告，超过40%的企业领导者坦言，对於生成式AI等新兴技术带来的风险了解不足 |
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ams OSRAM看好2025年车用照明与感测市场 (2024.12.10)
ams OSRAM今日举行2024年终媒体聚会，会中，ROA地区技术行销总监李定翰分享了该公司在2024年取得的成就及对未来发展的展??。李定翰表示，尽管2024年是充满挑战的一年，但ams OSRAM仍在汽车等领域取得了良好的进展，而这项趋势也将持续至2025年，并逐步扩大成为最重要的营收来源 |
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农业资源全循环零废弃 开创多元新商机 (2024.12.10)
为展现循环农业技术研发有成，推动农业剩馀资源循环再利用的绩效，农业部今(10)日举办「全循环零废弃 永续农业新价值」循环农业成果发表会。会中展现水稻、凤梨、牡蛎及畜禽等多样农业生产过程衍生的产物 |
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从环境监控到能源管理，泓格DL-11 系列模组为智慧建筑赋能 (2024.12.10)
泓格科技全新推出的 DL-11 系列模组，专为环境监控设计，具备温度、湿度、露点温度、大气压力及海平面高度的测量功能。模组外型轻巧、内建高性能感测器，提供即时而准确的数据，且适用於多种环境的监控需求 |
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ROHM与台积公司在车载氮化??功率元件领域建立战略合作夥伴关系 (2024.12.10)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited （以下简称 台积公司）在车载氮化??功率元件的开发和量产事宜建立战略合作夥伴关系 |
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AI结合3D列印打造未来车款 还能读懂驾驶情绪 (2024.12.09)
美商PIX Moving公司推出一种3D列印的微型金属汽车「Robo-EV」。「Robo-EV」搭载的AI可作为驾驶的个人助理，它可以读取驾驶的情绪和语气，提供情感协助。根据开发团队的说法，该系统使用大语言模型来实现AI与驾驶之间的互动 |
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IBM光学互连技术突破 资料中心能耗降低80% (2024.12.09)
为了解决资料中心能耗与运行效能的难题，IBM提出了一项新的技术来因应。该公司发表了一种全新的共封装光学（CPO）制程，将光学元件直接与电子晶片整合在单一封装内，使资料中心内的设备能够以光速进行连接 |
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从能源?电网到智慧电网 (2024.12.09)
随着现代科技的迅速发展，从智慧家电到移动装置、从工业自动化到智慧城市，电力已成为现代生活中不可或缺的基础资源。能源供应的需求也因此愈加殷切.... |
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双列CFET结构全新标准单元结构 推动7埃米制程 (2024.12.09)
在本周举行的 2024年IEEE国际电子会议（IEDM） 上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一项突破性的技术创新：基於互补式场效电晶体（CFET）的双列标准单元架构。这种设计采用了两列CFET元件，并共用一层讯号布线墙，成功实现制程简化与显着的面积缩减，为逻辑元件和静态随机存取记忆体（SRAM）开辟了微缩新途径 |
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半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求 (2024.12.09)
随着人工智慧（AI）应用迅速崛起，从生成式AI到自动驾驶和边缘运算，对半导体晶片的需求也随之激增。这些应用要求更高效能、更低功耗以及更高的设计灵活性。尤其在2030年实现单晶片容纳1兆个电晶体的目标下，半导体产业面临着重大挑战：电晶体和晶片内互连的持续微缩、材料创新以突破传统设计的限制，以及先进封装技术的提升 |
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NASA将测试全新探测器 测量X-59超音速飞机的「音爆」 (2024.12.08)
美国国家航空暨太空总署(NASA)即将测试一项关键工具的最新进展，该工具用於测量其X-59安静超音速研究飞机在飞行时产生的独特「音爆」。
这种「冲击感测探测器」是一种锥形气压探测器，专门设计用於捕捉X-59将产生的独特冲击波 |
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研究：生成式AI与差异化连接将影响5G下阶段发展 (2024.12.06)
近年来，随着全球5G网路部署的加速推进，5G技术已从早期的消费者高速行动网路应用，逐步延伸至智慧城市、工业自动化及生成式人工智慧（AI）等创新应用场景。作为5G应用的一大推动力，生成式AI应用正在改变用户对行动网路的需求与期待 |
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工研院携手隹世达导入AI加值 开启智慧医疗新时代 (2024.12.06)
工研院今（6）日在2024医疗科技展中宣布，将携手隹世达集团结合人工智慧（AI）技术，共同开发两大创新性产品AI手术报告（AI-Powered Surgical Reporting）与AI超音波整合平台（AI ultrasound platform），展现AI数位医疗创新应用，为医疗行业带来更便利、更高效、更精准的诊断和治疗方案，进一步推动医疗领域的数位转型升级 |
