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鼎新電腦展示資訊互聯應用 (2017.09.12)
可一次看齊工業4.0智慧製造自動化環節與物聯網人工智慧等各項解決方案，工業自動化大展日前於台北南港展覽館正式揭幕。配合政府相關單位對智慧機械、人工智慧(AI)及加速智慧科技發展等相關計劃的積極推動，緊扣工業4 |
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研華實施「共創、共治」策略 (2017.08.16)
隨著物聯網第三波革命到來，軟硬整合將為未來著重發展的趨勢，工業電腦龍頭研華為台灣第一波硬體產業龍頭，看好此趨勢下台灣將有相當大的切入機會，該公司宣布將持續擴大對物聯網的佈局，除建立「IoT |
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轉型智慧製造進度 台廠仍以2.0半自動化居多 (2017.06.13)
隨著物聯網、大數據、人工智慧等技術興起，工業4.0賦予製造業全新樣貌。過去轉型智慧製造普遍會已升級硬體設備為優先，但近年企業逐漸體認到「軟實力」或許才是驅動「智慧」的關鍵，以價值驅動的軟硬體結合應用正在工業4.0的時代中崛起 |
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發展「黏在硬體上的軟體」 將是台灣進軍IoT契機 (2017.05.04)
由Google、Facebook引領的科技革命，讓網路經濟時代來到顛峰，而下一階段的數位革命則是將踏入萬物聯網的新局面，新時代誰會崛起成為霸主？勝負還未揭曉，但儘管如此，IPC龍頭研華科技則十分看好台灣，認為具有競爭優勢的台灣產業，只要利用自身優勢掌握對的方向，未來定有絕佳的發展機會，有望躋身世界舞台 |
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軟硬整合／深化鏈結 工研院／資策會攜手注入產業新動能 (2017.05.03)
軟硬整合是台灣產業創新關鍵！蔡政府上台後，積極地推動五加二產業創新計畫，希望藉由科技創新作為帶動經濟成長的主要驅動力，以及產業轉型升級的關鍵。
「軟硬整合技術才能創造更大附加價值 |
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資策會：應用服務成為驅動資訊電子產業動能 (2016.12.09)
無論是PC（個人電腦）或是半導體相關產品的出貨數量，皆伴隨著這幾年內ICT（資通訊）產業的衰退，在出貨量並無太大的突破；資策會認為，未來應用服務將取代硬體設備，成為驅動資訊電子產業發展的新動能，並提出了四大面向加以佐證 |
