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研華實施「共創、共治」策略
 

【CTIMES/SmartAuto 廖家宜 報導】   2017年08月16日 星期三
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隨著物聯網第三波革命到來，軟硬整合將為未來著重發展的趨勢，工業電腦龍頭研華為台灣第一波硬體產業龍頭，看好此趨勢下台灣將有相當大的切入機會，該公司宣布將持續擴大對物聯網的佈局，除建立「IoT.SENSE」組織及SRP（Solution Ready Package, SRP）軟硬整合產品方針外，研華亦於今(16)日舉行法說會，向外界說明未來研華各項策略與營運目標，此外也對外公布最新人事調動，宣布將以「共治總經理制」帶領團隊迎向物聯網新商機。
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關鍵字： 工業物聯網  法說會  軟硬整合  研華 
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