帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
軟硬整合/深化鏈結 工研院/資策會攜手注入產業新動能
 

【CTIMES/SmartAuto 邱倢芯 報導】   2017年05月03日 星期三

瀏覽人次:【5238】

軟硬整合是台灣產業創新關鍵!蔡政府上台後,積極地推動五加二產業創新計畫,希望藉由科技創新作為帶動經濟成長的主要驅動力,以及產業轉型升級的關鍵。

工研院與資策會攜手合作,以開放式創新系統平台,提供有利數位經濟新創業者成長的環境。
工研院與資策會攜手合作,以開放式創新系統平台,提供有利數位經濟新創業者成長的環境。

「軟硬整合技術才能創造更大附加價值。」經濟部長李世光認為,惟有透過軟硬整合平台,打造跨法人、跨領域的協作網絡,才能帶動產業創新與經濟成長。

事實上,過去一年工研院與資策會攜手合作,以開放式創新系統平台(Open Innovation System Platform,OISP)模式加速跨法人間的合作,透過快速拼圖加速研發及成果產業化,並布局「共設創新創業資源鏈結平台」,提供有利數位經濟新創業者成長的環境。

工研院院長暨資策會執行長劉仲明表示,台灣無論在資訊硬體、軟體,或者是韌體層面皆有許多良好元素,這些元素整合後,台灣企業將擁有更大的發展空間。

劉仲明認為,科技創新是帶動經濟成長的主要驅動力,也是產業轉型升級的關鍵。面對全球從ICT跨入「系統」時代,包括物聯網(IoT)、區塊鏈(Blocking Chain)等新技術,提高了創新服務的門檻,以往資策會在系統整合上有著豐富經驗,將其與工研院的技術結合後,以智慧化系統建置作為努力的目標,發展出資安、5G通訊系統、人工智慧(AI)等大型的合作計畫,將快速連結資源,創造出更大的價值。

劉仲明解釋,當整個台灣產業在推動「軟硬整合」面對各種問題時,法人的優勢與責任,就是作為在政策形成前先試先行,工研院與資策會這段時間的合作,很大的責任就是要建立一個合作的機制與方法,透過軟硬整合,讓軟體來加值硬體變成服務走到全世界,這是工研院與資策會努力的方向。

關鍵字: 軟硬整合  五加二產業創新計畫  產業轉型升級  OISP  工研院  資策會 
相關新聞
資策會通過ISO 17020國際認證 助半導體與電子製造業突破資安挑戰
工研院解析CES 2025洞見趨勢 AI科技全面滲透生活
工研院亮相CES 2025 顛覆醫療照護新未來
國際AI治理熱潮崛起 主權AI成全球焦點
工研院歡慶電光50周年 百位半導體及光電業者齊聚
相關討論
  相關文章
» 以數位共融計畫縮短數位落差
» 智慧無線連結:驅動現代生活與未來創新
» CTIMES編輯群解析2025趨勢
» 雙臂協作機器人多元應用與創新商業模式
» 在邊緣部署單對乙太網


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.70.178.176
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]