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全球半導體廠產能利用率連續第二季下滑 (2005.02.23)
國際半導體產能統計協會（SICAS）日前公佈最新統計指出，全球半導體晶片廠2004年第四季（10～12月）的產能利用率由前一季的92.5％降為86.0％。
根據SICAS的報告，半導體廠產能利用率數據是連續第二季下滑，與過去曾經連續六季成長的榮景大相逕庭，也更進一步證明全球半導體市場成長確實出現趨緩的跡象 |
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Q2全球晶圓廠產能利用率創新高 (2004.08.26)
景氣復甦帶動晶圓廠產能利用率創新高，根據國際半導體產能統計組織（SICAS）所公佈的最新報告，2004年第二季全球晶圓廠產能利用率為95.4％，為2000年半導體上一波高峰期以來的最高紀錄；SICAS表示，以目前市場情況推估，2004年第三季與第四季全球晶圓廠產能利用率仍將維持高水準，但2005年起恐將開始走下坡 |
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Q1全球MOS晶圓製程產能利用率為94％ (2004.05.31)
根據世界半導體產能統計協會（Semiconductor International Capacity Statistics；SICAS）所公佈的最新統計，全球MOS晶圓製程產能利用率在2004年第一季為94％，較2003年第四季的92.4％成長1.6％ |
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半導體設備產能利用率提升 顯見市況恢復 (2003.11.24)
據彭博資訊（Bloomberg）報導，世界半導體產能統計協會（Semiconductor International Capacity Statistics；SICAS）發佈最新統計數字顯示，2003年第三季（7～9月）全球半導體製造設備平均產能利用率達到88.3％，較第二季上升2.4％；此外近3季全球半導體製造設備平均產能利用率持續攀升，證明半導體市況正逐漸恢復 |
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第一季半導體產能利用率微幅成長 (2003.05.26)
據全球半導體產能統計協會（Semiconductor International Capacity Statistics； SICAS）的統計，2003年第一季（1～3月）全球約50家半導體大廠之產能利用率終於在長期的低迷之後出現上揚，達到82.8％，較2002年第四季成長1.3％，顯示全球半導體需求在2003年初始開始微幅成長，並為低迷已久的全球半導體市場帶來好兆頭 |
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全球半導體產能利用率下滑 反映景氣成長減緩 (2003.02.24)
據日經產業新聞報導，半導體產能統計協會（Semiconductor International Capacity Statistics；SICAS）日前發表最新統計數據指出，全球約50家半導體大廠於2002年第四季（10～12月）的平均月產能為556.9萬片（以8吋晶圓換算），雖較第三季微增，但產能利用率卻連續2季下滑，較第三季降低4.8％，僅達81.5％，反映出景氣成長的減緩 |
ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。
