據日經產業新聞報導，半導體產能統計協會（Semiconductor International Capacity Statistics；SICAS）日前發表最新統計數據指出，全球約50家半導體大廠於2002年第四季（10～12月）的平均月產能為556.9萬片（以8吋晶圓換算），雖較第三季微增，但產能利用率卻連續2季下滑，較第三季降低4.8％，僅達81.5％，反映出景氣成長的減緩。

在個別半導體產品之產能利用率方面，MOS IC及雙載子（Bipolar）IC第四季產能利用率分別為81.9％及76.6％，均較上一季減少4.6、7.1個百分點。

以生產技術來看，0.2微米以下製程技術的產能利用率約為89.6％，雖較上季下滑3.4個百分點，但產能利用率仍是所有製程中最高。

SICAS表示，全球半導體產能利用率自2002年第三季開始下滑，接下來的2003年第一季將可能因傳統淡季影響，使得全球半導體產能利用率繼續走跌。