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CTIMES / Kla-tencor
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
科磊推出新一代光罩檢測系統 (2003.07.21)
美商科磊(KLA-Tencor)近日發表新一代TeraScan深紫外線(deep ultraviolet)光罩檢測系統。此套系統是科磊針對次90奈米IC生產環境所設計的第一套光罩檢測工具，其能提供高靈敏度，不但可檢測出80奈米大小的典型瑕疵(凹入、突出以及斑點等瑕疵)及50奈米大小的線寬瑕疵

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