美商科磊(KLA-Tencor)近日發表新一代TeraScan深紫外線(deep ultraviolet)光罩檢測系統。此套系統是科磊針對次90奈米IC生產環境所設計的第一套光罩檢測工具，其能提供高靈敏度，不但可檢測出80奈米大小的典型瑕疵(凹入、突出以及斑點等瑕疵)及50奈米大小的線寬瑕疵，更能支援各種光罩波長與解析度提升技術，檢測絕大多數使用於IC生產環境的光罩，提供針對次90奈米設計規則完備且低成本的光罩檢測解決方案。TeraScan能充份發揮由KLA-Tencor標準TeraStar平台所提供的全方位專業技術，並已獲得主要光罩及IC製造商普遍的採用。

KLA-Tencor目前已推出第一套TeraScan試用系統，一部提供給一家微處理器大廠，另一部提供給一家光罩研發中心。