CTIMES - 微處理器

ARM:行動上網將是ARM的天下 (2009.05.13)
ARM中國區總裁譚軍日前接受媒體採訪時表示，未來的處理器晶片市場將只剩下英特爾和ARM兩家。英特爾將會持續坐擁固接式網路市場，但行動網路應用，則將是ARM的天下。譚軍表示，未來的網路應用將以行動上網為主

TI推出最新Piccolo MCU內建平行加速器 (2009.05.13)
德州儀器(TI)宣佈推出採用平行加速器(Control Law Accelerator, CLA)的新型TMS320F2803x Piccolo微控制器(MCUs)，可驅動具備更高可靠性與效率之嵌入式控制應用的開發。平行加速器(CLA)為一款32位元浮點數學加速器，也是TI F2803x Piccolo MCU系列獨具的特色，可獨立於C28x核心進行工作，進而實現晶片上周邊的直接存取及演算法的並行執行

Android應用風起雲湧！ (2009.05.11)
Android平台框架正在市場上掀起一波波應用熱潮。除了方興未艾的Android手機之外，Android Netbook即將熱鬧滾滾登場，以Android平台為基礎的PND也正順勢而起，相關系統廠商都積極摩拳擦掌在今年陸續推出各類Android終端裝置，Android應用已成為今年台北Computex備受矚目的焦點

3G市場手到擒來 GPS整合應用前景可期 (2009.05.04)
全球3G市場穩健成長，新興市場、智慧型手機和電信營運商大力支持成為主要驅動力，未來3.5G可進一步實現隨時隨地無線上網應用，加上GPS以及LBS技術和應用越來越成熟廣泛，因此3G結合GPS應用發展前景備受看好，整合3G/3.5G和GPS的單晶片也將朝向支援多模設計架構發展

AMD將推全球最快四核心處理器時脈達6.5GHz (2009.04.24)
外電消息報導，AMD日前宣佈，將推出處理時脈最高可達6.5GHz的全球最快處理器，該處理器結合了遊戲、工作站和高階處理等應用需求，是目前市場上最快的四核心。 AMD平台市場主管Adam Kozak表示， AMD Phenom II X4 955處理器，是AMD目前最高階的產品

MAXIM推出高精確度微處理器Reset電路 (2009.04.21)
MAXIM新款MAX6394低功耗CMOS微處理器（μP）監控電路用於監測微處理器和數字系統的電源電壓，在整個工作溫度範圍內保持1%的門限精確度，提升電路可靠性，有效減少外部元件數量和調整

Cavium Networks新款IAP採用MIPS MIPS64R架構 (2009.04.15)
MIPS公司宣佈，Cavium Networks公司在正式推出的新款OCTEON II網際網路應用處理器（IAP）中，採用MIPS高效能的MIPS64R架構。OCTEON II系列晶片以MIPS64架構為基礎，是Cavium可擴充多核心OCTEON處理器的最新產品，其內建多達32個MIPS64核心，創下了單晶片中內建最多MIPS64處理器核心數目的最新紀錄

MWC 2009全球行動通訊大展特別報導 (2009.04.02)
從此次行動通訊大展可看出，當前多媒體行動上網平台支援功能日新月異，微型投影功能和Android應用則成為智慧型手機新的熱門焦點。入門級3G解決方案則成為新興國家發展3G通訊服務的重要媒介

Freescale加速供應採45奈米製程技術關鍵通訊產品 (2009.04.01)
飛思卡爾半導體正加速供應採45奈米製程技術的關鍵通訊產品，以便因應新型3G與4G系統無線基礎設施製造商的迫切需求。飛思卡爾現已推出PowerQUICC MPC8569E處理器、雙核心QorIQ P2020元件和六核心MSC8156 StarCore數位訊號處理器（digital signal processor

恩智浦半導體展示首款功能性矽晶片 (2009.03.25)
恩智浦半導體（NXP）宣佈推出首款功能性ARM Cortex-M0矽晶片。Cortex-M0處理器在小尺寸、低功耗和高效能方面取得重大突破，其簡潔性使其成為最方便使用的架構之一。身為Cortex-M0處理器授權合作單位

英商Jennic推出新一代單晶片Zigbee微處理器 (2009.03.24)
由旭捷電子所代理的英商Jennic，日前發表了新一代的32-bit單晶片微處理器JN-5148。JN-5148可支援新的Zigbee通訊協議，ZigBeePRO為IEEE 802.15.2標準平台的無線Mesh網路技術立下了新的標竿

報告:2010年英特爾將取得55%繪圖晶片市場 (2009.03.22)
外電消息報導，投資公司Barclays Capital日前公佈一份最新的研究報告指出，英特爾在繪圖晶片市場的佔有率逐漸提高，同時也搶食了Nvidia的市場。該公司並預測，至2010年英特爾在繪圖晶片市場的佔有率將達到55%，而Nvidia則下降至24%

AMD重申將在2010年推出12核心處理器 (2009.03.20)
外電消息報導，AMD全球資深副總裁Nigel Dessau日前接受媒體採訪時表示，AMD預計在2010年推出12核心的處理器，至於具體的產品細節與上市時程則未多做說明。 Nigel Dessau表示，AMD將在今年下半年推出代號「Istanbul」的6核心處理器，而12核心的處理器預計將在2010年推出

英特爾與台積電簽訂協定，移植Atom核心技術 (2009.03.03)
英特爾與台積電在美國時間週一（3/2）共同宣佈，雙方簽訂合作備忘錄，雙方將在技術平台、矽智財架構及系統單晶片解決方案上展開合作關係。根據此協定，英特爾將移植其Atom處理器核心至台積電，包含製程、矽智財、資料庫與設計流程的技術平台

ARM推出小體積、低功耗、高效率處理器 (2009.02.25)
ARM發表該公司體積最小、最低功耗、效率最高的處理器：ARM Cortex-M0。新款處理器的低功耗、低閘極數、以及精簡的程式碼，讓MCU研發業者能以8位元的價位創造32位元的效能

ARCHOS推出內建TI 處理器之可攜式媒體播放器 (2009.02.17)
ARCHOS 宣佈計劃擴充產品線，將採用 Google 的 Android 手機平台及 ARCHOS 多媒體架構，推出整合手機功能的新款超薄Internet Media Tablet (IMT)。此一新款 IMT 也將整合德州儀器(TI)的 OMAP 3 平台

Atmel免費提供MPU微軟Windows Embedded BSP (2009.02.12)
愛特梅爾公司 (Atmel)宣佈，已經可以為其基於ARM926EJ-S的AT91SAM9嵌入式微處理器 (MPU) 提供Windows Embedded板級支援套件 (BSP)，Windows Embedded CE 5.0 BSP和Windows Embedded CE 6.0 R2 BSP最初是由Adeneo Embedded開發的，現由愛特梅爾提供技術支援，而且可從網站http://www.at91.com/windows4sam上免費獲取，用戶只需要在線上接受一份有限許可的協議即可

英特爾展示全球第一顆32nm製程的處理器 (2009.02.11)
英特爾今日（2/11）在舊金山的記者會上，首度展示了全球第一顆32nm製程的處理器。該處理器採用先進的第二代high-k +金屬閘極電晶體的32奈米製程，同時整合了繪圖功能和4MB的L3快取記憶體，將針對高階的NB和桌上型電腦應用為目標市場

AMD針對嵌入式系統市場發表全新技術產品 (2009.01.22)
AMD宣佈即將推出專屬嵌入式系統使用之AMD Sempron 210U以及200U處理器。此新款處理器具有長達五年使用壽命，並以搭載lidless Ball Grid Array (BGA)之AMD直接連結式架構，提供低功耗與高效能

英特爾Q4淨利大跌88%，Atom營收成長50% (2009.01.17)
英特爾於美國時間週三（1/15）公布其2008年第4季財報。根據財報顯示，英特爾第四季營收為82億美元，營業利益為15億元，淨利益為2.34億美元，EPS為4美分，毛利率達到53%。其中季營業利益，較上季下滑50%，淨利大跌88%