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Computex:ARM搶攻平板,物聯網,低功耗伺服 (2011.05.30)
Computex即將揭幕,處理器核心授權大廠安謀(ARM)今日舉辦展前記者會,揭櫫此次Computex以及來年的發展方向。ARM看好平板裝置、物聯網、安全防護以及雲端伺服等應用發展潛力,正全力開發最新處理器架構及軟體方案
多晶片模組闖平板 威盛首推4核心處理架構 (2011.05.16)
在ARM集團和英特爾大舉進軍媒體平板領域之際,包括中國、新加坡和台灣本土的晶片廠商也不落人後地針對平板裝置推出2~4核心處理器架構。台灣威盛電子(VIA)不讓其他手機晶片大廠專美於前,近日更來勢洶洶地公佈了最新款4核心處理器架構,在媒體平板領域全球多方勢力激烈競爭的夾縫中,為台灣本土晶片殺出一條血路
Computex:亞洲平板SoC自有一片天 (2011.05.13)
媒體平板(media tablet)將成為6月台北國際電腦展(Computex 2011)最熱門的焦點之一,處理器架構更是晶片大廠各路英雄爭相競逐的場域。包括德州儀器、高通、輝達(Nvidia)、英特爾、ST-Ericsson、邁威爾、飛思卡爾、三星電子、博通、超微、瑞薩行動和聯發科等
三閘極電晶體助威 英特爾直搗平板和智慧機 (2011.05.12)
英特爾推出最新三閘極電晶體(Tri-Gate transistor)技術量產化,大大有益於直取媒體平板裝置和智慧型手機的戰略高地。對於在這兩大領域「喊水會結凍」的安謀(ARM)來說,絕對不是一個好消息,而ARM想要迂迴滲透到英特爾老巢PC/NB的計畫,也可能會受到一定程度的阻礙
Icera基頻大補丸 助Nvidia補行動SoC版圖 (2011.05.11)
繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)以3.67億美元現金併購英國基頻和射頻晶片設計廠商Icera的消息,正引起市場高度關注。此舉意味Nvidia將藉由補足基頻和射頻關鍵技術的空缺,結合自身已經正在進行中的4核心行動應用處理器規劃,大幅度地提昇下一代行動系統單晶片(SoC)的整合能力,展現積極搶攻智慧型和媒體平板裝置的高度企圖心
四核SoC和擴增實境之外 高通有意數位家庭? (2011.04.28)
去年網通晶片大廠高通(Qualcomm)繼續蟬聯全球無晶圓IC龍頭,同時位列全球半導體前10大廠,成果相當豐碩。展望來年,高通即將推出下一階段行動裝置晶片組方案,自立開發處理器和繪圖晶片核心,並且持續擴大在LTE領域的影響力,另一方面也積極研發擴增實境(Augmented Reality)技術應用
系統平台當家 意法打造車用資訊娛樂新思維 (2011.04.11)
車用娛樂資訊系統(infotainment)已成為汽車電子方興未艾的熱門應用,整合數位廣播、無線連結和娛樂資訊的車用平台,必須兼顧GPS定位、多媒體導航、地面和衛星廣播、音訊功耗等關鍵車用技術
今年Computex焦點:tablet、tablet、tablet (2011.03.30)
今年Computex即將在5月31日到6月4日盛大舉辦,預料媒體平板裝置、電子閱讀器、智慧型手機、3D顯示和雲端運算這五大應用,將成為此次Computex展會眾所矚目的焦點, 外貿協會副秘書長葉明水表示
今年ARM重點:平板、MCU和入門智慧手機 (2011.03.22)
晶片IP授權大廠安謀(ARM),去年全球業績表現亮眼,展望今年,ARM看好媒體平板裝置市場將可高度成長,嵌入式領域也成為ARM關鍵的成長動力,展望2020年,全球以ARM核心為基礎的晶片數量,將可達到1千億顆
iPad 2大拆解:45奈米A5處理器由三星製造! (2011.03.15)
iPad 2才剛上市,市場就已經公佈最新的拆解報告!根據UBM TechInsights的報告指出,iPad 2所採用的雙核心A5處理器,其規格大致上和Nvidia的Tegra 2雙核處理器相當類似,因此,UBM TechInsights推估A5處理器的成本價格應該在15~20美元左右
Intel推出最新商用處理器系列 (2011.03.10)
英特爾近日宣布,最新商用處理器系列,提供安全性與管理功能,並針對商用運算提供更好且更具彈性的效能。全新第2代Intel Core(酷睿)vPro(博銳)處理器系列具備英特爾最新微架構帶來的效能與功能,並加入強化的Intel vPro技術與新的安全功能,包括透過3G網路傳送“毒藥丸(poison pill)”指令選項,協助保護儲存在個人電腦內的資料
評論iPad 2:GPU成要角 UI流暢度是王道 (2011.03.04)
延續A4處理器搭iPad水漲船高的氣勢,蘋果前日公佈新一代iPad 2之際,也順勢強推最新款A5處理器,宣稱處理效能可達1GHz,比A4處理效能還要高1倍,已經引起市場高度矚目。 蘋果表示A5處理器採用雙核心SoC架構,其中繪圖處理能力更可超越先前A4處理器達9倍之多
iPad 2亮相!軟硬兼施打造後PC新局! (2011.03.03)
在眾人驚呼之中,久未露面、身體健康引起全球電子業高度關注的Steve Jobs,在美國時間3月2日的發表會上,正式介紹了蘋果新一代iPad 2。蘋果已經決定在3月11日在美國市場首推此項產品
28奈米浮出檯面 12羅漢躋身下一代行動SoC (2011.02.21)
從各晶片大廠在2月中巴塞隆納的行動通訊大會(MWC 2011)期間、陸續公佈的最新行動平台方案可以歸納出,行動系統單晶片(SoC)架構已成為各晶片大廠清楚規劃在智慧型手機和平板裝置領域發展藍圖的核心
行動SoC繪圖核心 ARM和Imagination短兵相接 (2011.02.17)
除了行動SoC及處理器核心之外,繪圖晶片也是充滿著戰場的煙硝味。由於下一代行動SoC更強調處理多媒體視訊的功能,加上透過繪圖處理核心、降低主處理器作業負擔的設計,逐漸成為下一代行動SoC架構的主流,因此繪圖晶片的角色非常吃重
MWC :無線網通大廠搶攻行動SoC制高點! (2011.02.16)
面對下一代行動SoC廝殺激烈的戰場,無線網通晶片大廠紛紛投入戰局搶攻制高點,除了高通之外,博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展會期間,推出最新款行動SoC平台方案! 博通公佈最新款BCM28150 HSPA+基頻晶片、整合Merlyn應用處理器、並搭配自身的VideoCore IV行動多媒體繪圖技術的新一代三核心SoC架構
Mobile Next:下一代行動SoC平台大對決! (2011.02.15)
以2011年作為分水嶺,晶片大廠正不約而同地進軍下一代行動裝置處理器市場,包括蘋果、英特爾、超微、德州儀器、高通、三星電子、飛思卡爾、英偉達、邁威爾、ST-Ericsson等,已經或近日將推出新一代智慧型手機和平板裝置的處理器規格
CSR與台積共同宣布 擴大雙方合作關係 (2011.02.15)
CSR與台積公司近日共同宣布,擴大雙方合作關係,CSR已採用台積公司先進的90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術、矽智財與射頻CMOS製程推出新一代的無線產品。 此一先進90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術與矽智財的速度將比上一代0.18微米製程技術與矽智財快上二倍,非常符合可攜式通訊、智慧卡,和高速微控制器等應用的需求
iPad 2大搜秘:三星和富士康是大贏家!? (2011.02.09)
iPad 2的確已經進入量產階段!根據華爾街日報的消息來源指出,下一代iPad 2正在量產當中。此外,AppleInsider則是整理出iPad 2主要零組件的內容大要,表示三星電子(Samsung)將囊括面板、處理器和繪圖晶片、NAND快閃記憶體以及隨機存取記憶體RAM等關鍵元件供應
ARM新款Cortex-R系列處理器 拓展實際應用面 (2011.02.09)
針對3G與4G行動基頻、大量儲存、車用電子與工業用途,ARM宣佈即日起推出ARM Cortex-R5 MPCore與ARM Cortex-R7 MPCore兩款專屬多核心處理器,提供客戶更多高效能即時嵌入式應用相關的可擴充解決方案

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