CTIMES - 半導體晶圓製造業

國際晶圓製造聯盟將展開新18吋晶圓研發計畫 (2007.07.18)
根據外電消息指出，國際晶圓製造聯盟（International Sematech）將展開一項新的18吋晶圓研發計畫；在過去，Sematech曾經支持一項名為300mmPrime的計畫，這個計畫的目標在於改善8吋晶圓的整體效率，在某種程度上，未來這個計畫將作為移轉到18吋晶圓之間的一個過渡橋樑

AnalogicTech發表全系列纖小USB/AC電池充電IC (2007.07.16)
針對行動消費性電子元件提供電源管理半導體之開發者Advanced Analogic Technologies Incorporated (簡稱AnalogicTech)日前針對單顆4.2V(4.375V)鋰離子/聚合物電池操作之可攜式系統，發表全系列USB/AC電池充電器IC

AMD否認將45奈米處理器交台積電生產 (2007.07.12)
外電消息報導，AMD正式否認將45奈米處理器交台積電生產，而減少與新加坡特許半導體之間合作的傳聞。 AMD的發言人表示，AMD將繼續與特許半導體保持MPU生產的合作關係，也會與台積電保持生產GPU和繪圖晶片組的合作

Linear發表突波電流限制器的過壓保護穩壓器 (2007.07.12)
凌力爾特(Linear Technology)發表一款過壓保護穩壓器LT4356，其能針對高可靠性系統提供過電流保護和突波限流功能。對於電子系統等須因應短路期間之高壓湧浪的應用－如汽車應用之負載突降等情況，LT4356為具價值、安全的關鍵下游零組件提供了有效的前端保護

智原UR-IP Center 實現IP整合模組化平台 (2007.07.11)
智原UR-IP Center概念，對聯電集團設計公司及IP進行整合。聯電及智原的完全整合，代表晶圓代工廠過去接單生產的營運模式，已出現改變，未來晶圓代工廠無法只靠製程領先市場而搶得訂單，IP的整合化及模組化已成為台積電、聯電等業者，未來爭取整合元件製造廠（IDM）或OEM系統大廠晶片訂單的重要武器

奧地利微電子推出低電壓/低閾值微處理器監控IC (2007.07.11)
全球通訊、工業、醫療、汽車應用等市場類比IC設計與製造大廠奧地利微電子，推出AS1925與AS1926單端超低電壓微處理器監控IC，以擴展其監控元件的陣容。 AS1925能監測μP與數位系統中0.9V至1.5V的電源電壓，且不需搭配外部元件，若電壓降至重開機的門檻值以下，就會強制系統重新啟動

Linear發表多功能電源管理解決方案 (2007.07.10)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）日前發表一款針對鋰離子/聚合物電池應用的多功能電源管理解決方案LTC3557。LTC3557於一個低高度4mm x 4mm QFN封裝中，整合了線性PowerPath管理器、獨立電池充電器、理想二極體、三個高效率同步降壓穩壓器及always-on LDO

SMSC推出高速集線器控制IC與新款收發器 (2007.07.06)
美商史恩希股份有限公司SMSC發表新一代連結解決方案，USB 2.0高速 USB251x集線器控制IC與USB331x ULPI 收發器系列元件。新款高速USB集線器控制IC為業界底面積最小的連結方案，相較於前代產品可節省60%的空間

Linear發表2相同步降壓DC/DC控制器 (2007.07.06)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）日前發表一款具95%高效率、雙組輸出同步降壓切換穩壓控制器LTC3850，其能驅動所有N通道電源MOSFET步階，並具備一致性或比例追蹤功能

奇夢達提供華邦75奈米和58奈米DRAM製程技術 (2007.07.06)
德國奇夢達（Qimonda AG）將提供台灣廠商華邦電子（Winbond Electronics）75奈米和58奈米製程之DRAM製造技術。據了解，華邦將在台灣的12吋晶圓廠生產線上導入75奈米和58奈米製程技術，並生產提供給奇夢達的DRAM晶片

ROHM汽車音響專用音訊處理器研發成功 (2007.07.03)
半導體製造商ROHM（總公司位於日本京都市）日前成功地研發出能夠大幅降低切換音量或音調時所產生的爆音，並具有業界頂級的高音質與高品味表現的汽車音響專用的音訊處理器

Renesas推出適用汽車導航系統之單晶片電源供應IC (2007.07.02)
瑞薩科技宣佈推出適用於汽車導航系統之R2S25402FT單晶片電源供應控制IC，預計於2007年9月起在日本開始提供樣品。 R2S25402FT是瑞薩科技第一款汽車導航系統專用的的電源供應IC，可為執行汽車導航主要運算及DRAM資料儲存之處理器提供電源供應電路，並透過64-pin QFP封裝之單晶片實現DRAM終端電阻電壓供應電路

ST推出優異性能低成本的旗艦級STR910微控制器 (2007.07.02)
意法半導體宣佈推出一系列新的STR910FA微控制器，此新系列產品是以ARM9為內核且在市場已獲成功的32位元STR910F快閃記憶體微控制器的增強版。透過技術提升， STR910FA的系統性能較之前的STR910F提升25%，且價格更具競爭力

瑞晶將興建第二座12吋晶圓廠 (2007.06.28)
瑞晶即將開始量產，並興建第二座十二吋廠。據了解，為了持續推展DRAM成本競爭力，力晶與爾必達合資的瑞晶將興建第二座十二吋DRAM廠，預計八、九月動工，至於瑞晶一廠正裝機試產，大量生產會在八、九月，年底產能將達3萬片

台積電選擇Magma之QucikCap NX工具 (2007.06.28)
美國捷碼（Magma Design Automation）宣佈，台灣台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing）選擇了該公司QucikCap NX作為65nm、90nm及130nm製程技術的三維參數提取工具。據了解，台積電將把QucikCap NX應用於複雜圖形及關鍵網路的參數提取用途

飛思卡爾新款Flexis微控制器打破位元數界限 (2007.06.27)
飛思卡爾半導體引進了新款Flexis系列微控制器(MCUs)的兩個最新成員。MC9S08QE128以S08核心為基礎，而MCF51QE128則是第一款以ColdFire V1核心為基礎的元件，這兩款產品是業界首度出現的8位元與32位元MCUs，不但彼此接腳相容，甚至還可以共用晶片週邊與研發工具

Zetex新型電流監察器提供準確短路電流測量效能 (2007.06.26)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex Semiconductors(捷特科)公司，近日推出新型ZXCT1050電流監察器。新元件的通用模式輸入電壓範圍相當寬廣 - 由接地至電源電壓2V以內，即使出現負載短路，也能夠繼續提供準確的電流測量功能；而且這款元件擁有完善的電流輸出拓撲和極低的偏置電壓，可以針對較低的在線電壓降進行最佳化

ARC推出新模型與模擬工具加速SoC設計 (2007.06.26)
可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器核心全球廠商ARC International宣佈推出二種新的開發工具，協助客戶更快速建立以ARC及其夥伴技術為基礎的SoC設計。新的ARCxCAM工具以最近併購Tenison公司而取得的技術為基礎，提供完全的周期精確(cycle accurate)模型

飛思卡爾發表多重核心通訊平台 (2007.06.26)
飛思卡爾半導體公佈新款的多重核心通訊平台，這款多重核心架構除了可提供前所未見的效率、性能及擴充性之外，也能解決研發多重核心軟體時所帶來的各種挑戰。飛思卡爾新策略的基礎在於使用演進到45奈米製程技術，以減少功率損耗並享有整合的優點

ROHM超小型Picoled-mini LED新上市 (2007.06.25)
半導體製造商ROHM(總公司位於日本京都市)成功研發出0603(0201)尺寸(0.6x0.3x0.2mm)的Picoled-mini['pikolεd 'mini] LED，和1006(0402)尺寸的Picoled['pikolεd]相較之下，安裝面積減少了70%。ROHM將自2007年6月起開始提供PicoledTM-mini ['pikolεd 'mini] 的樣品(樣品售價100日圓/個)，並預定從10月開始以1000萬個/月的體制投入量產