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宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01)
宜鼎國際（Innodisk）今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地，由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心，讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備 |
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工研院攜四方冷鏈結盟 進軍馬來西亞市場 (2024.06.28)
工研院近日也攜手台灣連鎖加盟促進協會、冷鏈協會合作，並與馬來西亞金湯匙集團（Sudu Emas）於2024台北國際連鎖加盟創業夏季展，進行四方合作意向書簽約，共同開拓馬來西亞冷鏈市場 |
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英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片 (2024.06.27)
英特爾在整合光學技術以支援高速資料傳輸的方案上達成重大里程碑。2024年度光學通訊大會（OFC）上，英特爾的整合光學解決方案（IPS）事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連（OCI）小晶片，與CPU共同封裝並能處理即時資料 |
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工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板 (2024.06.26)
因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」，共同宣示推動印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）產業的綠色轉型 |
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2024年智慧手機AMOLED螢幕出貨量將超越TFT-LCD (2024.06.25)
根據Omdia最新發布的《智慧型手機顯示器市場追蹤報告》，AMOLED技術在智慧型手機顯示器市場穩定成長，預計2024年出貨量將超過TFTLCD。
隨著2023年第二季全面解除COVID-19防疫措施，智慧型手機顯示器出貨量在戶外活動和旅遊增加的帶動下迅速復甦 |
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市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升 (2024.06.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%，月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓（wpm：約當8吋）歷史新高 |
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台達與德儀攜手成立實驗室 佈局先進電動車電源系統 (2024.06.21)
台達今（21）日宣布與德州儀器成立創新聯合實驗室，不僅深化雙方長期合作關係，亦借重TI在數位控制及氮化鎵（GaN）等半導體相關領域多年的豐富經驗及創新技術，強化新一代電動車電源系統的功率密度和效能等優勢，厚植台達在電動車領域的核心競爭力 |
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臺灣第一季PC市場優於預期 商用市場負轉正 (2024.06.19)
根據IDC最新統計，2024年第一季臺灣個人電腦（包含桌上型/筆記型電腦/工作站）出貨量優於預期，達到48.9萬台，與2023年同期相比下滑2.9%。儘管家用PC仍然顯示年對年衰退5.4%，在大型專案與通路備貨的挹注下，商用PC逆勢呈現2.1%年對年成長，結束自2022年第四季以來的頹勢，其中商用筆記型電腦更是連續兩季年對年成長 |
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晉泰、思科與高市府簽署MOU 鏈結AIoT打造智慧港灣 (2024.06.18)
高市府攜手思科與晉泰科技，舉行AIoT永續跨界生態系夥伴鏈結大會，預告將在高雄設立『AIoT永續創新研發中心』，成為思科在亞洲重要的AIoT產業鏈據點，並在此建立智慧科技解決方案研發與展示中心、全球維運支援中心，培養在地科技人才，攜手20多家生態系夥伴進駐，也宣佈首要以智慧港灣為主題，即將共同聯手為高雄打造智慧港灣 |
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英飛凌在台成立車用無線晶片研發中心 帶動EV逾600億產值 (2024.06.17)
經濟部今（17）日於德國在台協會，與歐洲車用半導體晶片大廠英飛凌共同宣布在台擴大研發投資，首度成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發中心」，象徵著台灣在全球半導體和車用晶片領域的影響力進一步提升 |
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2024大尺寸顯示面板出貨微幅成長 差異化趨勢更加明顯 (2024.06.16)
根據IDC（國際數據資訊）最新報告顯示，2024年04月各類大尺寸顯示面板月出貨量均明顯衰退，電視顯示面板(TV Panel)月減-6.9%、顯示器顯示面板(Monitor Panel)月減-3.6%、筆記本電腦顯示面板(Notebook Panel)月減-14.6%以及平板電腦顯示面板(Tablet Panel)月出貨月減-9.8% |
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AI、5G、低階手機 攸關未來智慧手機產業發展 (2024.06.13)
根據IDC（國際數據資訊）最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 」研究顯示，在下游市場需求仍弱、上游部分關鍵零件漲價的情況下，2024年第一季全球智慧型手機產業製造規模相對上季衰退8.6%，但較去年同期成長10% |
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工研院：製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆 (2024.06.12)
趁著這2年來人工智慧（AI）發展大勢崛起，工研院今（12）日也綜整國內外政經情勢，並發表2024年台灣製造業及半導體景氣展望預測結果。會中不僅上修整體製造業產值年成長6.47%，將達到NT.23.1兆元；半導體也受惠於AI議題帶動相關供應鏈需求強勁，將樂觀看待全年成長率可達到17.7%，預估半導體產值將首次突破NT.5兆元大關的5兆1,134億元 |
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瑞士晶片商Kandou：看好AI引領高速傳輸需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重朔電子科技的發展輪廓，除了邏輯處理單元與記憶體開始改朝換代，相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢，一家瑞士晶片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上，以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳 |
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COMPUTEX 2024落幕 吸引逾八萬人參觀成長79% (2024.06.09)
2024年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）於7日圓滿落幕，今年展會規模成長顯著，並在包含黃仁勳、蘇姿丰等重量級科技人士的拉抬之下，四天展期間共吸引85,179名的資通訊產業買主及專業人士，相較於2023年的47,594，成長了79%，幾乎增加近一倍 |
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[COMPUTEX] HDMI協會：AI革新電視體驗 8K將快速成長 (2024.06.06)
HDMI協會於COMPUTEX 2024解析最新消費電子市場最新觀察。HDMI協會總裁暨執行長Rob Tobias表示， AI正以多種創新方式，被應用於電視體驗中，透過改善影像和音質，到提升電視運作模式等多種方式，提升使用者觀影體驗 |
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世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05)
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠 |
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[COMPUTEX] AI好熱！散熱技術跟著改朝換代 (2024.06.04)
算力大爆發的年代，除了電力需求節節高升之外，熱流也跟著扶搖直上，逼著散熱技術也要跟著算力一起成長。今年COMPUTEX展場上，散熱解決方案成為看展者的焦點，甚至搶過AI晶片的鋒頭 |
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ECFA中止讓利灰犀牛現身 工具機等中小企業漸失競爭力 (2024.06.03)
自2023年總統大選前後便被台灣傳產與機械業憂心會否中止的《海峽兩岸經濟合作框架協議》（ECFA）早收清單讓利，到了中國大陸二度宣佈中止百餘品項清單後，包括工具機在內的機械業名列其中，總算塵埃落定 |
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2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元 (2024.05.31)
根據IDC(國際數據資訊) 「全球車用半導體生態系與供應鏈」研究，隨著汽車產業向數位化和智慧化邁進，全球車用半導體市場正在經歷前所未有的成長。IDC預測，隨著高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動車（EV）以及車聯網（IoV）的普及，對高性能運算晶片(HPC)、影像處理器(IPUs)、雷達晶片及雷射雷達感測器等半導體的需求正日益增加 |
