趁著這2年來人工智慧（AI）發展大勢崛起，工研院今（12）日也綜整國內外政經情勢，並發表2024年台灣製造業及半導體景氣展望預測結果。會中不僅上修整體製造業產值年成長6.47%，將達到NT.23.1兆元；半導體也受惠於AI議題帶動相關供應鏈需求強勁，將樂觀看待全年成長率可達到17.7%，預估半導體產值將首次突破NT.5兆元大關的5兆1,134億元。

工研院今（12）日舉辦「2024年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」

根據工研院IEKCQM預測團隊指出，隨著就業市場穩定、通膨緩降、供應鏈問題紓解，國際需求逐漸改善，全球製造業景氣已緩步回暖。在國際需求增加的推動下，民間消費成長延續及投資意願轉強，輔以AI伺服器新商機及股市創高，台灣經濟表現料將溫和穩健，並依序剖析4大業別產值均重返成長：金屬機電（+1.92%）、資訊電子（+11.09%）、化學工業（+2.31%）、民生工業（+4.33%）。

惟各國財政支持政策退場、地緣政治緊張、氣候風險加劇等因素，將持續對全球中長期經濟成長帶來挑戰。工研院仍建議業者，須審慎留意國際現有如下3大趨勢已然成形，將成為2024年影響台灣製造業發展的關鍵。

第一， 萬物皆AI（AI for all）時代來臨，台灣憑藉半導體、伺服器、記憶體和其他ICT產業的國際競爭優勢，未來發展可期。

第二， 世界風險前景惡化，包括環境變遷、科技化加速、社會人口成長分岔、地緣政治等4種結構性因素，影響社會可持續發展。

第三， 全球貿易結構重建，多點製造、在地供應同時發生，近5年來（2019-2023）呈現傳產貨品外移，但科技類產品回流製造的兩極化現象。

面對此3大趨勢，工研院建議，因應急遽上升的AI需求，台灣應從人才與新創培育、以科技建構韌性社會等2大面向，來鞏固半導體產業在AI時代下的領先地位，將台灣打造成全球高科技生產管理/研發基地。

同時預估2024年AI發展將從雲端走向終端，AI PC與AI手機將成為GAI普及的關鍵應用，其對於高效能的需求也推動半導體封裝技術朝高密度互連發展。台灣半導體產業應趁機佈局相關技術與產品，即除了2.5D/3DIC等封裝技術外，也在成本與效能的優勢下，驅動扇出型封裝延伸至面板級載體；並透過強化晶片異質整合與高階封裝技術，以滿足裝置端AI的終端高效能應用。