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典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好 (2024.07.30)
根據Counterpoint Research最新的報告,MiniLED已成為顯示與LED產業的關鍵技術,由於優異的顯示效果和成本效益。2024年第一季度MiniLED的出貨量為445萬台,預計第二季度將持平。MiniLED面板的總出貨量預計在2024整年將超過1900萬台
英飛凌首屆科技日落幕 展示數位低碳及永續領域解決方案 (2024.07.29)
英飛凌科技首屆科技日x趨勢論壇。活動以「數位低碳、共創未來」為主軸,聚焦AI 與移動出行,全面展示英飛凌在數位低碳及永續領域的技術與產品,以及與生態圈合作夥伴在綠色能源、工業、智慧家居、電動汽車等應用市場共同創新的解決方案
報告:2027年人型機械人出貨量將超過1萬台 (2024.07.28)
根據Omdia 2021-2030年機械人硬件市場預測的最新研究,預計全球人型機械人出貨量到2027年將超過10,000台,2030年達到38,000台,復合年均增長率將高達83%。 Omdia 指出,2024年是人型機械人取得突破性發展的一年
無畏消費者信心下滑 大尺寸電視將推動顯示面積需求成長8% (2024.07.25)
根據 Omdia 的預測報告, 2024 年整體顯示器的面積需求將比去年增加 8%。雖然全球經濟不明朗因素增加以及物價上漲將減緩顯示器需求成長,但大型顯示器的需求料將激增,帶動顯示器整體面積需求強勢反彈
博世收購江森及日立暖通空調業務 居家舒適科技業務可望倍增 (2024.07.23)
為了實現以創新、能效解決方案,實現替代性能源轉型和緩解全球暖化問題趨勢。博世集團近日也宣佈由旗下的能源暨建築智能科技事業群,將以80億美元(約74億歐元)收購江森自控(Johnson Controls)公司全球住宅及輕型商用建築暖通空調(HVAC)解決方案業務
經部A+企業創新研發淬煉 創造半導體及電動車應用產值逾25億元 (2024.07.22)
基於半導體及電動車對先進製造領域技術的強烈需求,經濟部產業技術司近日召開今年度第五次「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議,並陸續通過東聯化學「利用二氧化
MIC調查:69%臺灣網友玩數位遊戲 超過七成最常玩手遊 (2024.07.22)
資策會產業情報研究所(MIC)發布數位遊戲消費者調查,報告指出,臺灣有高達69%網友有遊玩數位遊戲的習慣,常遊玩類型以手機遊戲(77%)居冠,大幅領先其他如電腦遊戲(25%)、主機遊戲(17%)、網頁遊戲(12%),且全年齡層皆最常玩手遊,其中36-55歲更是超過八成
報告:智能交通系統市場預計在 2029 年達到 707 億美元 (2024.07.21)
根據 MarketsandMarkets最新發布的報告,全球智能交通系統市場預期將從2024年的507億美元,大幅成長至 2029年的707億美元,複合年增長率達6.9%。 這波成長的動能主要來自新興經濟體日益增加的需求、公私合作夥伴關係的擴大,以及對移動服務的需求提升
國科會加碼投資運動科技 打造台灣運動文化生態系 (2024.07.18)
國科會新任副主委蘇振綱今日表示,持續推動產業與園區產值的提升,是他接任國科會副主委的首頁任務;此外,促進產業與科研間的緊密合作也是另一大重要工作。另一方面,運動科技產業的落實也是近期國科會的重點任務,他也會全力協助,讓台灣的運動員與相關產業都能更加茁壯
國科會同意114年度科技預算額度 推動精準運動科技 (2024.07.17)
國家科學及技術委員會(國科會)於今(17)日召開第11次委員會議,國科會於會中提報「運動科技研究推動成果」,呈現現階段成果及邁向全面運動社會之規劃。會中並審議「114年度政府科技預算先期規劃」,同意匡列一般科技預算1,467億元,將強化五大信賴產業發展、推動「智慧科技-大南方產業生態系計畫」等
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略 (2024.07.16)
愛立信最新行動趨勢報告顯示全球5G用戶數持續成長,FWA成為5G第二大應用案例(僅次於增強型行動寬頻),隨著智慧手機市場的復甦以及AI可能帶來的換機潮,終端裝置生態系擴大支援5G獨立組網(SA)技術,將有機會運用5G完整潛力,發展差異化服務
報告:全球智慧手機市場連續第三個季展現成長態勢 (2024.07.15)
根據Counterpoint Research最新數據,全球智慧型手機銷量在2024年第二季度年對年增長6%,創下過去三年來的最高增長率。這也是智慧型手機市場連續第三個季度展現增長,主要得益於消費者信心和經濟環境的改善
機械業上半年出口觸底反彈 工具機、電子設備冷暖自知 (2024.07.12)
迎來今年上半年機械業出進口成績單出爐,也是ECFA早收清單6月15日中止關稅減讓後滿一月,雖然6月出口年成長兩位數以上,但1~6月出口仍呈現衰退。電子設備雖受惠於AI熱潮,帶動出口成長;惟工具機則持續衰退,未來還恐將面臨運費、匯率等變數衝擊不斷
成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11)
現今的晶片縮小技術已近乎物理極限,先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手,要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結,強化半導體產業競爭力與培育高階人才,因應 AI 世代科技發展的需求
耐能科技與飛利浦達成戰略合作 以AI加速智慧家居創新 (2024.07.10)
在全球智慧家居市場蓬勃發展的大環境下,耐能科技與飛利浦品牌達成深度戰略合作,旨在以AI解決方案提升用戶體驗,加速智慧家居領域的創新與進步。飛利浦品牌將引入耐能的KL系列AI晶片,為消費者開啟智慧家居的全新篇章
應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧(AI)時代需要更節能的運算,尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今(9)日於美國SEMICON WEST 2024展會,發表兩項新材料工程創新技術,旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點,以協助晶片製造商擴展到埃米時代,來提高電腦系統的每瓦效能
是德與愛立信於2024年IEEE全球通訊大會上展示Pre-6G網路 (2024.07.08)
是德科技(Keysight )宣布和愛立信(Ericsson)合作,共同打造一個6G預標準(pre-standard)網路概念驗證模型,並於2024年IEEE全球通訊大會中展出。雙方於會中展示一款使用愛立信基地台和是德科技模擬使用者設備(UE)的6G協定堆疊原型
工研院51週年:未來50年將成為國際的工研院 (2024.07.05)
工研院今(5)日逢51周年院慶,並舉辦「創新引航、共創輝煌」特展,獲與會者肯定工研院為台灣的重要資產,透過在創新前瞻技術與跨領域整合成果,從過去、現在到未來都一直扮演關鍵角色,為台灣經濟與產業發展做出重要貢獻,提升國際競爭力
純電動車銷量2024年將達1000萬輛 內燃機汽車下降 (2024.07.04)
Counterpoint Research 發布報告指出,純電動車銷量將在2024年達到 1000 萬輛,同時內燃機汽車市佔則預計在四年內降至 50% 以下。儘管 2024 年成長暫時放緩,純電動車銷量預計將繼續成長,傳統汽車製造商正在解決毛利挑戰
工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場 (2024.07.03)
工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術,包含2項已產業化成果與4項前瞻技術,涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新,將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位,緊扣市場需求,並呼應全球產業變化趨勢

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