CTIMES - 半導體整合製造廠

三菱電機將建設新晶圓廠增進SiC率半導體產能 (2023.03.14)
因應快速增長的電動汽車對於碳化矽（SiC）功率半導體需求，三菱電機（Mitsubishi Electric Corporation）宣布，至2026 年 3 月的五年內，將投資計畫增加達到約 2600 億日元，主要用於建設新的晶圓廠增加碳化矽（SiC）功率半導體的產量

全球伺服器出貨量二度下修預估2023年增率降至1.31% (2023.03.04)
即使近年來因為人工智慧（AI）題材持續火熱，伺服器原是業界看好為此波電子業庫存去化最重要的出海口。卻因為經濟持續逆風及高通膨，導致北美四大雲端服務供應商（CSP），下修今年伺服器採購量；加上品牌伺服器業者放緩導入新平台，而調降出貨展望，恐將使得原先期待景氣回溫的幻想破滅

ADI平台將輔助射頻開發設計縮短O-RU產品上市時間 (2023.03.02)
面對現今開放式射頻單元（O-RU）的開發時程日益緊迫，營運業者的要求也越趨嚴苛且複雜，讓射頻單元（RU）開發人員的資源可謂捉襟見肘。ADI公司（Analog Devices, Inc）日前宣布推出的最新全整合開放式O-RU參考設計平台則強調，將能藉此協助無線通訊設計人員降低開發風險，縮短產品上市時間

意法半導體入選2023年全球百大創新機構第五度獲青睞 (2023.02.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）今（21）日便宣布，因持續與客戶及合作夥伴共創獨特的技術產品，再次入選Clarivate（科睿唯安）2023年全球百大創新機構（Top 100 Global Innovators 2023）

隔離式封裝的優勢 (2023.02.09)
本文說明高功率半導體的先進封裝有效提升效率及效益的技術與列舉應用範例。

回應半導體中心人才需求國研院率先引進台積訓練套件與7nm製程 (2023.02.06)
因台灣作為全球半導體晶片製造中心，具備完整的產業鏈與豐沛的人才庫，未來如何結合台灣具競爭力的晶片設計產業，導入重要的終端應用，將是台灣半導體產業鏈價值再升級的關鍵

NXP發表先進車用雷達單晶片聚焦次世代ADAS和自駕系統 (2023.01.18)
基於近年來車用雷達市場蓬勃發展，恩智浦半導體（NXP）今（18）日也宣佈推出可用於下一代ADAS和自動駕駛系統的業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片（one-chip）IC系列SAF85xx，可為Tier 1供應商和OEM廠商提供更高的靈活性，支援短、中和長距雷達應用，以滿足更多更具挑戰性的NCAP安全要求

英飛凌發布新人事案：陳恬純接任英飛凌台灣總經理 (2023.01.11)
英飛凌科技大中華區（Infineon Technologies）今（11）日宣布新人事案，自2023年1月1日開始，由陳恬純女士接任英飛凌台灣總經理，執掌英飛凌在台灣的策略布局、營運規劃及業務等推展

瑞薩和Fixstars合作開發用於R-Car SoC的工具軟體 (2022.12.16)
瑞薩電子和專注多核CPU/GPU/FPGA加速技術的Fixstars公司合作開發一套用於R-Car SoC的工具軟體，以優化並快速模擬用於自動駕駛（AD）系統和先進駕駛輔助系統（ADAS）的軟體。這些工具軟體可以在軟體開發初期即充份利用R-Car的性能優勢，快速開發具有高精度物件辨識的網路模型，可以減少開發後期的重工，有助於縮短開發週期

前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發，在2022年SEMICON JAPAN展中

太陽誘電電感選型方法，種類，特徵以及電感新產品介紹 (2022.12.01)
電感在電子電路中被非常廣泛地使用，太陽誘電的電感從原材料開始進行研發，生產和銷售。本次研討會將介紹可能不為大家所熟悉的電感的選型方法，以及各種電感的種類和特徵

西門子收購 Avery Design Systems　續擴充IC驗證解決方案 (2022.11.14)
西門子數位化工業軟體今（14）日宣佈收購獨立於模擬的驗證IP供應商Avery Design Systems，將後者技術添加到西門子企業級驗證平台Xcelerator的產品組合中，藉以擴充其電子設計自動化（EDA）IC驗證產品套裝功能，讓客戶可以在模擬、硬體模擬和原型開發週期?，使用西門子驗證解決方案來優化產品的品質，並縮短上市時間

恩智浦推出支援Matter開發平台協助簡化並加速採用新標準 (2022.11.10)
伴隨著近期以來Matter認證計畫問世和Matter標準獲得批准，智慧家庭正處於迅速蓬勃發展的趨勢。恩智浦半導體公司（NXP）今（10）日也宣佈推出支援Matter的全新開發平台，將協助簡化

工研院估明年台灣IC產值破5兆 3nm量產受矚目 (2022.11.07)
受到近年來遭受國際地緣政治衝突造成俄烏戰火、通膨及中國大陸封控等因素，影響全球總體經濟，衝擊今（2022）年PC、智慧型手機等終端電子產品市場消費需求被大幅抑制，年成長僅約4%

西門子Tessent Multi-die方案簡化和加速2.5D/3D IC可測試性設計 (2022.10.17)
隨著市場對於更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升，IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。西門子數位化工業軟體更在近日推出Tessent Multi-die軟體解決方案，協助客戶加快和簡化基於2.5D和3D架構的新一代複雜多晶粒設計的積體電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT），促進 3D IC 成為主流應用

半導體大廠齊聚TIE創新領航館自主創新技術獨步全球 (2022.10.13)
適逢連日來半導體產業再度成為美中角力，波及亞洲半導體產業成為重災區，在今（13）日再度舉行的2022年TIE台灣創新技術博覽會中，展出國內外一流先進技術的創新領航館，更是眾所矚目的焦點，不僅匯聚經濟部工業局、技術處、中小企業處、國發會、國防部等部會局處科技計畫投入的研發成果，以及國內外跨領域科技業者的創新技術

NXP投產新一代RFCMOS雷達收發器適用ADAS與自動駕駛 (2022.10.13)
當目前經典乘用車的ADAS功能以及交通行動服務（Mobility as a Service；MaaS）應用中，雷達已逐漸成為安全使用案例的關鍵感測模態（modality）。恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V）也在日前宣佈，已投入生產新一代77GHz RFCMOS系列雷達收發器

「ASML創新體驗車」首度前進半導體展鼓勵學子加強溝通能力 (2022.09.15)
為了讓參加SEMICON Taiwan 2022國際半導體展的民眾更了解ASML的創新技術，全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今年結合人才培育特展，讓「ASML創新體驗車」前進至南港展覽館戶外空間，參觀者可以透過體驗車內的互動遊戲、影音和導覽，深入認識ASML

ST累積在地經營成功經驗為合作夥伴創新價值 (2022.08.29)
意法半導體（ST）於1984年進入中國市場，已持續經營長達30餘年。ST在中國與客戶均保持密切的關係及合作。此外，還必須與創新合作夥伴保持密切聯繫，以利於產品的設計與開發

MCU新勢力崛起驅動AIoT未來關鍵 (2022.08.23)
AIoT意即將IoT導入AI系統，從工業應用領域發展到人們的日常生活中，為眾多產業帶來更多創新應用，MCU在實現邊緣AI或終端AI中成為主要關鍵核心。