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CTIMES / ESD
科技
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從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
雙載子積體電路的ESD保護設計 (2008.07.16)
積體電路的應用設計必須避免受到靜電放電(ESD)的破壞,這同時必須考慮晶片內部與外部電路的電路保護,以及相互之間保護功能的互動,本文提供一些保護元件與應用電路的設計應用,還有ESD的改善措施
Vishay推出新高強度白光功率SMD LED系列 (2008.07.11)
Vishay推出首款採用CLCC-2扁平陶瓷封裝的高強度白光功率SMD LED系列。堅固耐用且具有高光效率的VLMW82..器件具有20K/W的低熱阻以及9000mcd~18000mcd的高光功率,主要面向熱敏應用
Vishay推出新高強度白光功率SMD LED系列 (2008.07.11)
Vishay推出首款採用CLCC-2扁平陶瓷封裝的高強度白光功率SMD LED系列。堅固耐用且具有高光效率的VLMW82..器件具有20K/W的低熱阻以及9000mcd~18000mcd的高光功率,主要面向熱敏應用
ST推出第一款整合手機音頻濾波與ESD保護晶片 (2008.07.09)
為了提升多功能手機的音頻性能,意法半導體推出了專為立體聲耳機的輸出和內部及外接麥克風而設計的界面晶片EMIF06-AUD01F2。 新產品在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的flip-chip封裝內,整合了完整的EMI(電磁干擾)濾波和ESD(靜電放電)保護兩大功能
NXP推出具自動適應等化器的智慧HDMI轉換器 (2008.07.03)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創建的獨立半導體公司)於今日發佈了創新的HDMI 1.3a智慧轉換器TDA9996。該轉換器含有內建的自動適應等化器,可以在更長的HDMI傳輸線上,保持高品質的音訊和視訊
Vishay推出新型密封式微型超高精度Z箔電阻 (2008.06.30)
為滿足高可靠性應用中對性能的長期穩定性的需求,Vishay Intertechnology, Inc.推出新型密封式VHP203微型超高精度Z箔電阻。這款新型器件在0°C~+60°C(+25°C參考溫度)範圍內具有±0.05 ppm/°C的低絕對TCR、額定功率時±5 ppm的出色功率系數("ΔR,由於自加熱")、±0.001%(10 ppm)的容差,以及±0.002%(20 ppm)的負載壽命穩定性
英飛凌發表行動電視系1.8V寬頻低雜訊放大器 (2008.06.30)
英飛凌新發表低雜訊放大器(LNA),為支援可攜式與行動電視應用的小型寬頻低雜訊放大器之一。新的BGA728L7是首款支援1.8V、2.8V及3.3V操作的行動電視LNA,適用的頻率範圍廣及VHFIII、UHF和L頻帶,是少數能夠支援雙模式的行動電視LAN
Avago推出固態照明Moonstone 0.5W白光LED (2008.06.23)
提供通訊、工業和消費性等應用類比介面零組件廠商Avago(安華高科技)宣佈推出Moonstone系列新0.5W冷白光與暖白光發光二極體(LED)產品。採用最薄的包裝,Avago的ASMT-Mx60 LED提供給固態照明應用設計工程師一個穩固可靠的包裝,帶來高亮度照明輸出並且組裝相當容易
Maxim推出汽車觸點監視器和電平轉換器 (2008.06.16)
Maxim推出MAX13037/MAX13038汽車觸點監視器和電平轉換器,內置電壓調節器、看門狗和復位功能。該系列器件對八路遠程機械開關的切換進行監視和去彈跳,且當任一開關改變狀態會發出中斷要求(低電位INT)
積極擴展USB2.0快閃多媒體傳輸及可攜式高速收發多重應用版圖 (2008.06.12)
USB 2.0快閃多媒體應用趨勢 USB 2.0在消費電子領域的應用已經越來越普及,其也成為各類多媒體消費電子裝置、PC平台、智慧型手機和可攜式裝置之間重要的行動儲存媒體介面
Vishay推出新小型雙二極體ESD保護陣列 (2008.06.05)
Vishay宣佈推出新小型雙二極體ESD保護陣列,旨在保護兩個高速USB埠或最多兩條其他高頻信號線不受瞬態電壓信號干擾。 VBUS052BD-HTF採用無鉛LLP75封裝,尺寸為1.6 mm×1.6 mm,厚度為0.6 mm
SMSC針對可攜式應用推出業界最小的高速收發器 (2008.05.21)
美商史恩希股份有限公司SMSC發表全新USB332x系列元件,提供新一代高速USB 2.0連結解決方案。新款高速USB收發器,不僅在整合度與尺寸方面樹立新標竿,更協助研發業者解決可攜式產品在狹窄機板空間與成本問題
Vishay推出新型汽車精密薄膜晶片電阻陣 (2008.05.16)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出ACAS 0612 AT汽車精密薄膜晶片電阻陣列,該器件已透過AEC-Q200測試,並具有1000V額定電壓的ESD穩定性。該器件經優化可滿足汽車行業對溫度和濕度的新要求,同時可為工業、電信及消費電子提供較高的重複性和穩定的性能
意法半導體推出微型USB 2.0 ESD保護元件 (2008.05.14)
保護元件廠商意法半導體(ST)推出一款體積只有1.0x1.45x0.65mm的微型靜電釋放(Electro-Static Discharge)保護元件USBULC6-2M6,這款採用QFN-6封裝的產品尺寸極小,能夠滿足高速USB介面對完整ESD保護功能(包括電源電壓Vbus)的要求
Vishay推出新款高亮度黃色和紅色SMD LED (2008.05.12)
為滿足日益增長的對AlInGaP技術的需求,Vishay宣佈推出兩種新系列的、採用倒立鷗翼式封裝的黃色和紅色SMD LED,這兩種系列的SMD LED具有高發光強度和低功耗的特點。 由於具有超薄的1.9毫米外形,Vishay的新型VLRE31..和VLRK31..系列的SMD LED採用自頂向下安裝方式,並透過PCB發光
Microchip發表單一I/O匯流排串列式EEPROM系列 (2008.05.06)
Microchip推出一系列共十款具備單一I/O匯流排介面的串列式電氣式可抹除唯讀記憶體(EEPROM)元件。其新元件設計是以Microchip專利申請中的UNI/O記憶體元件協定為基礎。11XX010、11XX020、11XX040、11XX080及11XX160能支援從10kHz到100kHz範圍內任何資料傳輸率的單一I/O腳位的EEPROM,也是唯一設有3接腳採用SOT-23最小封裝的1Kbit、2Kbit、4Kbit、8Kbit及16Kbit的EEPROM
ADI新款RF驅動放大器問世 (2008.03.28)
可應用於全無線電頻率(RF)信號鏈的放大器IC製造商美商亞德諾公司(ADI),近日發表了一款全新的高性能低功率RF驅動放大器ADL 5321,在LTE、WiMAX、以及WiBro等應用領域所使用的2.3 GHz到4.0 GHz的基礎架構設計中,該元件具備有業界最佳的功率與性能組合
安森美推出USB充電保護的集成過壓保護控制器 (2008.03.13)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出集成過壓保護控制器NCP361,專用於手機、MP3播放器、機頂盒和電腦等可攜和消費設備的USB充電應用。 NCP361使用內部P溝道場效應管(FET),無需外部元件,降低系統成本,並減小應用板的印制電路板(PCB)面積
Vishay推出新型暖白色功率SMD LED (2008.03.13)
Vishay Intertechnology, Inc.推出採用InGan技術且具有低電阻及高光功率的兩個新系列暖白色SMD LED。VLMW611..系列採用CLCC-6封裝,而VLMW621..系列採用具有0.9mm業界超薄濃度的CLCC-6扁平封裝
恩智浦半導體FlexRay收發器加強車輛安全 (2008.03.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣佈,TJA1080A收發器已透過FlexRay產品的產業標準測試──FlexRay物理層一致性測試,成為率先透過該測試的首款收發器產品。 利用高速FlexRay網路通訊系統,汽車製造商可以引入有利於加強汽車安全與舒適度的進階功能

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