CTIMES - 今日頭條

看好工業與車用半導體 TI明年啟動新12 吋晶圓廠興建工程 (2021.11.18)
看好電子產品，尤其是工業和車用市場對半導體的需求，德州儀器 (TI)宣佈，將於明年在美國德州Sherman啟動新12吋 (300 mm)半導體晶圓製造基地興建工程。這個位於北德州的製造基地最多可興建四座晶圓廠，目前第一座和第二座晶圓廠的興建工程將於 2022 年開始動工

台電「電力交易平台」15日正式啟用展開電業自由化新頁 (2021.11.17)
財團法人資訊工業策進會數位轉型研究所(資策會數位所)宣布，其協助台電公司所建立的「電力交易平台」，於11月15日正式啟用，宣告台灣多元化電力資源交易市場正式運作

工研院院士授證十年首見女院士淨零碳排策略不容緩 (2021.11.16)
工研院今（16）日舉辦「第十屆工研院院士授證典禮」暨「十載精彩制勝未來院士論壇」。今年新科出爐的工研院院士，包括旺宏電子董事長暨執行長吳敏求、聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、工研院前瞻技術指導委員會召集人吳錦城、台大醫學院內科教授楊泮池及Onward Therapeutics董事長暨執行長葉常菁

工研院攜手新竹物流及新竹市府拓展自駕車物流服務 (2021.11.15)
經濟部與工研院、新竹物流、新竹市政府共同舉辦「自駕物流-智慧未來臺灣首創自駕物流揭牌活動」，宣布在新竹市區啟動自駕車物流服務，這是全臺第一個直接在開放性真實人車混合道路進行的自駕物流實驗測試案例，全長約1

【東西講座】活動報導：功率模組就是電子驅動系統的心臟 (2021.11.14)
由CTIMES主辦的【東西講座】，上週五（11/12）舉行了「讓電動機車跑得更快、更遠」講題，由工研院電光系統所組長張道智博士擔任講師。他以電動載具應用的電子電力技術作為主軸，剖析功率元件對於電動載具的驅動和電控性統的重要性

長庚醫院攜手思科、英特爾與國眾電腦打造高速運算AI資訊中心 (2021.11.12)
為推動智慧醫療發展，長庚醫院攜手國際科技大廠思科、英特爾、國眾電腦，四方合作共同打造「高速運算AI資訊中心」，預計未來可提供相關實驗室高速運算需求，如醫療AI核心實驗室、基因醫學核心實驗室、幹細胞與轉譯癌症研究所、癌症基因體研究中心，加速提升長庚醫院智慧醫療的效能

NVIDIA發表AI語音軟體工具一天打造專屬的擬真人聲 (2021.11.11)
NVIDIA (輝達)在日前的GTC大會中，宣布推出一款人工智慧的語音軟體工具NVIDIA Riva，只要透過30分鐘的音訊資料，就能在一天內量身打造出宛如真人的聲音，為虛擬助理和客服中心帶來全新的運營模式

疫後更愛買？台灣網友參加電商購物節比例近七成 (2021.11.10)
資策會產業情報研究所（MIC），今年首度鎖定「電商購物節」進行消費者調查，並針對常於雙11購物的族群提出觀測。調查顯示，常參加電商購物節的消費者已高達七成（67.2%），遠超過節慶節日（33.1%）、百貨周年慶（24.6%）與品牌周年慶（17.3%）

為台灣嵌入式記憶體技術奠基國研院發表SOT-MRAM研發平台 (2021.11.09)
國研院半導體中心，今日舉行次世代嵌入式記憶體技術，「自旋軌道力矩式磁性記憶體（SOT-MRAM）」研究成果發表會。該記憶體採用垂直異向性的結構，不僅電耗更低、體積更小，同時讀寫的速度也更快，能夠整合至高性能的邏輯IC之中，進一步實現下世代的處理器晶片

工研院眺望2022疫後科技智慧應用質變也將量變 (2021.11.08)
隨著新冠肺炎疫情對於各產業及生活層面所產生的衝擊與影響，為協助產業尋求轉型發展的方向及契機，工研院產業科技國際策略發展舉辦「眺望～2022產業發展趨勢」研討會，以「淨零碳排下的全球價值鏈重組商機」為主軸，於2021年11月3~5日及11月8~12日展開為期8天的研討活動

2021年台灣IC設計產值將首度突破兆元成長40.7% (2021.11.05)
工研院產業科技國際策略發展所於4日指出，台灣IC產業2021年產值將首度突破4兆元，達新臺幣4.1兆元，較2020全年成長25.9%，大幅高於全球市場平均。同時，IC設計業2021年產值將首度突破兆元，達1

「2021臺北生技館」開展佈局國際醫材新市場 (2021.11.04)
2021 BIO Asia-Taiwan亞洲生技大展於11月4~7日在南港展覽館二館展開系列活動，臺北市政府產業發展局籌組規模達10個攤位之臺北生技館，打造出涵蓋遠距、跨域醫療區、防疫與免疫區及新藥開發等情境展示區，展示過往生技得獎廠商的優質展品

助半導體產業減少生態足跡蘋果加入愛美科研究計劃 (2021.11.03)
愛美科（imec）宣布，蘋果（Apple Inc.）已加入 imec 全新永續半導體技術和系統 (SSTS) 研究計劃。SSTS計劃是第一個號召整個IC價值鏈的利益相關者的計劃，以預測在晶片技術定義階段做出的選擇對環境的影響，並透過使用具體可靠的模型和詳細的碳足跡分析，幫助IC製造業減少其生態足跡

工研院與英國牛津儀器合作推進半導體先進量測 (2021.11.02)
經濟部技術處，協同英國在臺辦事處，共同促成工研院與英國牛津儀器(Oxford Instruments)合作，簽屬前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄，規劃整合工研院與牛津儀器的共同研發能量，布局下世代半導體檢測實力

VESA發表嵌入式DisplayPort 1.5版本省電又提升動態品質 (2021.11.01)
美國視訊電子標準協會（VESA）今日發布1.5版本的嵌入式DisplayPort（eDP）標準，用以取代2015年發表的eDP 1.4b。eDP 1.5保留先前規格的所有主要特色，同時新增更多的功能與效能，包括改良的面板自動刷新協定，搭配強化的VESA Adaptive-Sync協定，將能節省更多電力並提升動態影像品質

工研院IEKCQM：2021年製造業年增21% 明年可望續強 (2021.10.29)
工研院今（28）日發布2021年與2022年臺灣製造業景氣展望預測結果，工研院指出，2021年製造業產值為23.06兆元新臺幣，年增率達21.26％，為歷史次高成長。展望2022年，各國經濟重啟、國際需求強勁，加以內需可望回溫，2022年經濟可望將持續成長

Ansys與台積電合作防止3D-IC電子系統過熱 (2021.10.28)
台積電（TSMC）和Ansys合作，針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度，縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障，並提高其使用壽命的可靠性

TSIA舉辦首次線上年會唐鳳分享數位社會創新應用 (2021.10.27)
台灣半導體產業協會(TSIA)今日舉辦首次的線上年會，由理事長台積電劉德音董事長開幕致詞，並特邀行政院政務委員唐鳳分享《Digital Social Innovation》專題，同時也由台積電副總經理暨資訊長林宏達主持《公司與企業數位轉型》主題論壇

資策會研發IoT雲霧協作技術助基隆磯釣觀光數位轉型 (2021.10.26)
經濟部技術處委託資策會系統所，投入雲霧運算協作關鍵技術研發，應用於智慧海港領域。在基隆市政府支持下，與冠宇國際電訊技術合作，建立全國第一套近岸娛樂船舶管理系統，助基隆磯釣觀光數位轉型

歐姆龍投資達明機器人共同開發智造解決方案 (2021.10.25)
達明機器人股份有限公司(Techman Robot)今日宣布，與歐姆龍株式會社(Omron )進一步強化合作關係。歐姆龍將參與投資本次達明機器人公司發行之壹仟萬股私募普通股，計畫取得達明機器人公司大約10%的股權，雙方未來將共同開發智慧製造解決方案