CTIMES - 一般邏輯元件

天碁科技力推行動TD-SCDMA晶片組及參考設計 (2003.01.22)
皇家飛利浦電子集團、大唐移動(Datang Mobile)和三星電子（Samsung Electronics）日前正式公佈合資創立天碁科技，英文名稱T3G。天碁科技將將為用戶設備和行動終端提供核心TD-SCDMA晶片組和參考設計

矽成Dual Mode數位相機控制晶片上市 (2003.01.17)
矽成(SI)日前表示，該公司Dual Mode玩具數位相機整合控制晶片IC3101正式上市。IC3101為數位相機的關鍵零組件，鎖定青少年與兒童為主要使用族群的玩具數位相機市場，除了能以單一晶片執行所有功能

矽統XABRE系列以新思科技的PHYSICAL COMPILER作為標準設計工具 (2003.01.17)
新思科技（Synopsys）表示，矽統科技股份有限公司（SiS），主要核心邏輯晶片組與繪圖晶片供應商，已經運用新思科技的Physical Compiler加速設計的時序收歛(timing convergence)，完成其高效能繪圖晶片Xabre 600的設計

飛利浦、General Atomics攜手開發超寬頻晶片組 (2003.01.16)
皇家飛利浦電子集團日前與General Atomics(GA)簽署備忘錄，聯手開發超寬頻無線通訊晶片組，並將率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新興標準的晶片組，以支持標準化過程。根據此備忘錄，飛利浦集團和GA公司開發的無線通訊晶片組，主要將針對高達480Mbps的高位元網路

Plat's C2選用ATI XILLEON 220 晶片 (2003.01.15)
ATI 2003年1月6日宣佈-Plat's C2的BTBox (寬頻終端系統)選用了ATI XILLEON 220 晶片於系統中。ATI的 DTV技術所帶來的優點，使得Plat's C2不論是家庭娛樂或是商業用途方面都能夠提供客戶們享用到最新的寬頻處理技術

NEOMAGIC支援M-SYSTEMS的Mobile DiskOnChip (2003.01.15)
益登科技所代理的－NeoMagic於日前宣佈，透過與M-Systems公司密切合作，NeoMagic的MiMagic 3應用處理器現在已能支援M-Systems新推出的Mobile DiskOnChip，它是效能很高的單晶片快閃記憶碟，可擔任行動多媒體產品的資料和程式儲存裝置

NS與微軟攜手開發晶片組 (2003.01.14)
美國國家半導體公司(NS)日前宣佈該公司與微軟公司(Microsoft)攜手合作開發晶片組，為一系列專為個別用戶特別設計的全新智慧型聯繫消費產品提供支援。微軟推行這個智慧型個人設備技術(SPOT)計劃，是為確保消費者可以利用許多日常用品如手錶取得他們所需的資訊

日本半導體廠商　2003年紛推90奈米製程新品 (2003.01.10)
據彭博資訊（Bloomburg）報導，日本東芝日前表示，該公司90奈米製程的系統晶片（System LSI）將於2003年春季開始量產，新產品未來將應用於遊戲機及數位家電等產品，可使電子產品的功能更多、體積也可更小

宇詮取得歐威晶技台灣獨家代理權 (2003.01.10)
專業零組件通路商宇詮科技(Epco)日前宣佈取得歐威晶技半導體公司(Topdek)台灣區獨家代理權。歐威晶技為一家專注於WLAN晶片的專業公司，總公司位於美國加州，有鑑於台灣無線網路產業的蓬勃發展，該公司將逐步把技術部門遷回台灣，以加強對台灣客戶的支援合作

BenQ採用NS的 Geode 技術 (2003.01.09)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)是微軟公司 (Microsoft) 的智慧型顯示器合作夥伴。該公司正在美國的電子消費產品展覽會 (CES) 上展出一款由 BenQ Corporation 開發的新一代智慧型顯示器

威盛、S3發表新一代DeltaChrome繪圖核心技術 (2003.01.08)
威盛電子與S3 Graphics 8日發表支援Microsoft DirectX 9.0應用介面的DeltaChrome繪圖核心技術，使用Microsoft高階著色語言(HLSL--high level shader language)、鎖定高階可攜式和桌上型電腦繪圖晶片市場，以滿足消費者和專業玩家高解析度顯示器的需求

飛利浦完全即插即用藍芽模組上市 (2003.01.07)
皇家飛利浦電子集團7日推出該公司首款完全即插即用的藍芽半導體模組，該模組主要用於把藍芽無線技術加入行動設備，如PDA、手提電腦、行動電話等，在一個整合模組中高度整合基頻和射頻功能

揚智公告2002年12月營收 (2003.01.06)
揚智公告 2002.12月，營業收入淨額(本91年)403,024。90年為425,030。增減金額(22,006)為(5.18)%。2002.1~12月，累計營業收入淨額(本91年)6,087,952。90年為5,388,644。增減金額699,308為12.98%

台積電與新思攜手 (2003.01.06)
台灣積體電路公司(TSMC)與新思科技(Synopsys)日前發表合作聲明，為下一代製程共同合作。目前新思科技的訊號完整（SI）分析工具已經具備處理一百三十與九十奈米製程技術的能力

矽成推出藍芽USB連接器 (2002.12.26)
矽成(SI)近日表示，該公司已於今年五月底通過藍芽晶片BQB認證，並於日前開發出具高度成本效益的藍芽USB連接器(Bluetooth USB Dongle)參考設計。矽成指出，以點對多點藍芽完整解決方案-IC9000為核心晶片所設計出的藍芽USB連接器參考設計

未來兩年PC換機需求　將帶動晶片組成長 (2002.12.25)
據資策會資訊市場情報中心（MIC）預估，2003年由於個人電腦（PC）換機需求逐漸顯現，將促使晶片組產品大幅成長，預計全球PC晶片組出貨量2003年可達1億5380萬套，而在換機需求達到高峰的2004年，可達1億6548萬套，年增率為7.6％

揚智推出USB2.0電腦相機整合型控制晶片 (2002.12.23)
揚智科技日前推出USB2.0百萬畫素等級的電腦相機整合型控制晶片，提供個人電腦週邊系統廠商、視訊會議系統製造商較佳成本效益及高彈性系統整合特色之晶片選擇。揚智此款新推出的USB2

巨盛全系列USB Keyboard控制IC上市 (2002.12.22)
巨盛電子(CHESEN)日前發表全系列的USB Keyboard控制IC(CSC0106A、CSC0107A、CSC0108)。此系列產品目前已通過USB HIDVIEW、USB USBCHECK、USB CV等相關的測試與認證及各家作業平台、主機板廠商等多項的系統相容性測試

飛利浦推出Nexperia參考設計 (2002.12.19)
皇家飛利浦電子集團宣佈推出全新Nexperia參考設計。此設計因包括後臺和前端積體電路及光學拾取單元（optical pickup unit, OPU）。為業界向消費性DVD+R/+RW數位燒錄機市場提出完整半導體系統解決方案的公司

日月光以一元化優勢,提昇影像感應封裝技術 (2002.12.11)
日月光半導體，為因應影像感應市場的蓬勃發展，並針對影像感應晶片體積輕巧和功率提高的需求趨勢下，正式宣佈效能更高的CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier, 陶瓷無引線晶片載具）及OLCC（Organic Leaded Chip Carrier, 有機無引線晶片載具）影像感應器晶片封裝技術正式進入量產階段