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揚智發表國內首顆雙頻三模WLAN控制晶片 (2003.06.23)
揚智科技23日宣佈成功開發國內首顆具備雙頻(射頻頻帶為2.4GHz及5GHz)、三模(802.11a、802.11b及802.11g)規格的全新無線區域網路產品 - 代號為M4305整合MAC與Baseband Processor的控制晶片 |
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飛利浦單封裝系統無線電與基頻IC問世 (2003.06.19)
皇家飛利浦電子集團近期發表BGB 102單封裝系統無線電與Blueberry DATA ROM基頻IC─PCF87852，共同組成一套完整的藍芽相容解決方案，再次推動「消費者互聯」的理念。此兩種新技術配上飛利浦的業界標準軟體堆疊，適用於手機、耳機、汽車、PDA等應用，而亞洲則是這些產品主要的設計與製造中心 |
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環隆採用Agere Wi-Fi網路晶片組 (2003.06.18)
Agere日前宣佈其Wi-Fi網路晶片組獲環隆電氣所採用，其運用在內建整合型無線通訊模組的掌上型消費性裝置。這款模組率先結合802.11b無線網路與藍芽通訊技術，提供緊密連結、無遠弗屆的通訊功能 |
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環隆電氣推出SiP模組 (2003.06.17)
環隆電氣於17日宣佈，成功整合 Agere 的 WaveLAN 晶片組以及 CSR(Cambridge Silicon Radio)的藍芽技術，推出結合 WiFi 與藍芽傳輸功能的 SiP(System in Package)模組。此模組擁有完整無線傳輸功能、小巧體積、以及低耗電等特性，可滿足各種手持式無線通訊產品需求，提供使用者更多元的資訊傳輸選擇 |
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亞矽推出ENOVA之『X-Wall』加解密晶片 (2003.06.14)
亞矽科技(ASEC)近日推出由該公司所代理的伊諾瓦科技(ENOVA)之『X-Wall』系列加解密晶片。亞矽表示，『X-Wall』微晶片系列其使用的加解密演算系統(DES/Triple DES/AES)符合美國『聯邦資訊處理作業標準』要求 ，而該晶片亦獲得美國『國家標準暨技術機構』(NIST)的認證，在針對硬碟儲存資料能提供完整且即時加解密保護 |
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Atheros推出七款晶片組 (2003.06.12)
Atheros公司近日發表七組全新晶片組，涵蓋了所有WLAN的應用。這些晶片組支援多重WLAN標準，適合不同的市場與價位。所有晶片組使用均一的軟體驅動程式和軔體原始碼，並與Atheros的現有和下一代多標準之設計相互相容 |
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為符合英特爾手機晶片需求 昇陽將調整JAVA平台效能 (2003.06.11)
昇陽與英特爾達成一項協議，昇陽將以新型的JAVA平台，應用在英特爾Xscale矽晶片為主的行動電話或smart phone裡。
「昇陽將以擁有超過六十個執照的新型JAVA虛擬機器平台，應用在以英特爾晶片為主的行動通訊系統上面 |
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奇普仕五月營收較去年同期成長5% (2003.06.09)
奇普仕公司日前初估五月份營收為7億5000餘萬元，相較於去年同期成長了5%，由於進入產業淡季，衰退的產品線主要在於光儲存裝置使用之積體電路及讀取頭。累計營收為42億3900餘萬元，比去年同期累計營收成長30%，與財測前五月累計相比之達成率為97% |
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樓氏電子推出微型矽晶麥克風 (2003.06.06)
樓氏電子日前發表以表面黏著及半導體技術研發製造的矽晶麥克風─SiSonic。SiSonic的表面黏著特性適合中大型產量之運用，例如手機、掌上型個人數位裝置、PDA、MP3、錄音裝置及數位相機等 |
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打造半導體產業鏈關鍵性力量 (2003.06.05)
國內半導體通路商隨著台灣成為全球製造重鎮而起飛，接著又隨著西進的風潮而運籌於全球，外在環境的改變也加速該產業的量變與質變，除了「大者恆大」的效應讓產業的合縱連橫持續之外；發展更深厚的技術能力，也是重要而明顯的趨勢 |
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飛利浦發表新款邏輯封裝 (2003.05.27)
皇家飛利浦電子集團日前推出新款邏輯積體電路封裝—24接腳的DQFN封裝。該DQFN封裝可節省大量空間，並提高散熱度，簡化電路板組裝。用於邏輯閘、八進制和中規模積體電路(medium scale integration)的DQFN封裝符合市場對小尺寸的電子產品與元件的需求 |
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飛利浦發表DVB半導體系統解決方案 (2003.05.24)
皇家飛利浦電子集團日前推出該公司iDTV半導體解決方案Nexperia系列新產品-pnx83xx，在現有的低端與中端類比電視設計中增入DVB(數位視頻播放)之功能。Pnx83xx參考設計的基礎是飛利浦新型pnx831x家庭娛樂引擎及TDA10046頻道解碼器 |
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TI推出同步降壓型電壓模式直流轉換控制器 (2003.05.23)
德州儀器 (TI) 宣佈推出兩個家族的同步降壓型電壓模式直流轉換控制器，分別提供8 V至40 V以及10 V至55 V的輸入電壓範圍。這兩個控制器家族為設計人員帶來更大彈性、更低功耗和應用簡單性，協助他們為網路、電訊、無線基地台和電腦伺服器發展高密度、12 V、24 V和更高電壓的匯流排供電功能 |
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ST、TI與Nokia攜手 (2003.05.22)
意法半導體(ST)、德州儀器(TI)與Nokia日前宣佈，將由ST與TI提供IC，並以和Nokia共同研發出的技術為基礎，共同開發出標準的CDMA晶片組。這些晶片組將由ST與TI製造，供給全球cdma2000 1X與1xEV-DV之行動網際網路手持式產品製造商使用 |
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快捷發表MOSFET系列新成員 (2003.05.22)
快捷半導體(Fairchild)22日發表30V、9mW FDC796N和100V、70mW FDC3616N的高效N通道MOSFET元件，專為處理1.8W的功率耗散而設計，提供各種應用範疇的小形DC/DC電源之完整解決方案，包括電訊設備和網際網路集線器及路由器，以至儀錶設備和ATE設備 |
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IR推出首個直流匯流排轉換器晶片組系列 (2003.05.22)
國際整流器公司 (International Rectifier)推出首個直流匯流排轉換器晶片組系列，針對電信及網路系統的48V輸入、150W機板貼裝功率轉換器(board-mounted power，BMP)的內置分佈式功率架構賦予全新定義 |
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NS推出低功率晶片組 (2003.05.22)
美國國家半導體(National Semiconductor)宣佈針對行動電話顯示器市場推出一款採用低功率及先進介面設計的晶片組，以改善其色彩及亮度，並延長電池的壽命。此次推出的嶄新解決方案具備多種先進功能，可讓廠商客戶輕易生產更具成本效益、與眾不同且又符合各種業界標準的產品 |
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TI推出24位元資料擷取單晶片 (2003.05.16)
德州儀器 (TI) 宣佈推出多顆低雜訊 (75nV)、24位元資料擷取系統單晶片 (data acquisition system-on-a-chip) 解決方案，內建四組16位元數位類比轉換器和I2C界面。
MSC1211整合最豐富的高精準度類比和數位處理功能，最適合要求嚴格的高解析度測量應用，例如工業程序控制、可攜式儀錶、電子磅秤、智慧型發射機和層析儀 |
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飛利浦新型BISS電晶體問世 (2003.05.12)
皇家飛利浦電子集團12日推出具高性能低VCEsat特性，1612尺寸SOT666/SS-Mini封裝BISS電晶體。飛利浦指出，PBSS4240V和PBSS5240V的集電極電流高達2A，在功能增強的同時，與其他的SOT23封裝1A元件相比，可節省41%的PCB空間 |
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奇普仕公佈四月營收報告 (2003.05.06)
奇普仕(Ultra)日前自結四月份營收為8億9500餘萬元，創歷史次高記錄，相較於去年同期成長15%。累計營收為34億8800餘萬元，比去年同期累計營收成長37%，相對於累計及全年營收財測之達成率分別為100%及29% |
