國際整流器公司 (International Rectifier)推出首個直流匯流排轉換器晶片組系列，針對電信及網路系統的48V輸入、150W機板貼裝功率轉換器(board-mounted power，BMP)的內置分佈式功率架構賦予全新定義。

直流匯流排轉換器晶片組

IR直流匯流排轉換器晶片組架構為整體效率、功率密度和簡易性建立了全新基準，並能在小於1.7平方英吋的電路面積及20A/150W輸出環境下，提供高達96%以上的操作效率。相對於業界標準的四分一磚(quarter-brick form factor)設計，全新晶片組可精簡53%的體積大小，並將隔離式轉換器的元件數目，由近五十個大幅減低至二十個。

新一代晶片組內建了一個IR2085S控制IC、一對IRF7493初級與一對IRF6603次級HEXFET功率MOSFET，以及用於初級偏壓的IRF7380及用於次級閘鉗位的IRF9956。

該晶片組特別為雙段分佈式功率架構(distributed power architecture，DPA)的隔離式前端結構而設計，並內建中段匯流排電壓饋入的非隔離式負載點(point-of-load，POL)轉換器。

由於負載點一般能接受相對較寬廣的輸入電壓，並提供負載所需的調節效能，因此雙段分佈式功率架構電路不需要緊密調節的中段匯流排電壓。此外若將多個直流匯流排轉換器晶片組並行設置，將可滿足更高的功率需求。