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Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證 (2020.05.11)
Ansys RaptorH電磁（electromagnetic；EM）模擬解決方案已獲三星晶圓代工（Samsung Foundry）先進系統單晶片（Systems-on-chip；SoC）以及2.5D/3D積體電路（2.5D/3D-IC）的開發認證。該認證能讓Ansys幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶 |
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類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下，類比元件有望迎來其黃金的年代，無論是IDM廠或是晶圓代工業者，都能在這波成長中此獲利。 |
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張忠謀：半導體產業創新將持續發生 (2018.09.05)
在60年前，全球第一個IC積體電路被發明出來，從此改變了整個世界的發展走向。而台灣半導體產業歷經了40年的發展，也成就了台積電這樣的全球第一晶圓代工廠。
若談起台灣半導體的發展史 |
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力晶斥資2780億元興建12吋新廠 躋身晶圓代工3雄 (2018.08.27)
轉型為晶圓代工廠的力晶科技公司創辦人兼執行長黃崇仁，今日在科技部正式宣佈，將於竹科銅鑼基地投資新台幣2,780億元，興建2座12吋晶圓廠，占地11公頃，總月產能10萬片 |
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ANSYS獲三星晶圓代工自加熱、電源完整性和電子遷移解決方案認證 (2018.06.27)
ANSYS解決方案已獲三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）電源完整性和可靠度分析認證與支援，這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。該認證支援三星晶圓代工部門最新7奈米（7LPP；7-nanometer Low Power Plus）微影（lithography）製程技術的電源和訊號網萃取、動靜態降壓分析、自加熱（self-heat）和電子遷移分析 |
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2017全球晶圓代工 主要成長引擎為10nm製程 (2017.11.30)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置以及資料中心需求的帶動，2017年全球晶圓代工總產值約573億美元，全球晶圓代工產值連續五年年成長率高於5%，2017主要成長引擎為10nm製程 |
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台積電：第二章 (2017.11.16)
創辦人張忠謀終於決定正式放下他的擔子，並把棒子交給繼任者，劉德音與魏哲家。 |
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TrendForce：2018年十大科技趨勢 (2017.11.02)
全球市場研究機構TrendForce針對2018年科技產業發展發布十大科技趨勢新聞，內容包括AI、區塊鏈、5G、VR、生物辨識、手機全螢幕設計、Mini LED、晶圓代工、太陽能等範疇。
AI導入加速邊緣運算需求與雲端數據分析
過往雲端運算被用來進行資料運算與後續分析處理 |
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晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展，預估在2016～2021年間的年均複合增長率為7.6%；而如此龐大的市場大餅，勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。 |
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全球晶圓廠設備支出再創新高 三星領銜全球居冠 (2017.09.25)
SEMI（國際半導體產業協會）發布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中，有30座晶圓設備支出超過5億美元 |
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滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導國際（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先進封裝（HDAP）流程，其設計環境可提供早期、快速的原型評估；明導認為，此一工具與現有的流程相比，可大幅地減少時間，可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計 |
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SEMI:2017及2018年全球晶圓廠設備支出將續創新高 (2017.03.08)
SEMI（國際半導體產業協會）發佈最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元，創下歷年新高，並預計2018年支出金額將達500億美元，突破2017年新高點 |
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台積電5奈米啟動 目標2020年量產有望獨步全球 (2017.01.20)
環保署宣布通過台積電南科環境差異影響評估案。由於台積電的5奈米製程將由南科廠擔綱重任，此案通過也代表台積電的5奈米製程將大有進展。台積電表示，在製程基地塵埃落定後，最快今年就可動工，目標則是要在2020年量產，屆時將有望甩開三星與英特爾，拚獨步全球 |
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積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06)
積體電路產值可望續創新高
近年來行動裝置推陳出新，帶動高階製程技術之需求大增，致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高，102、103年各呈二位數成長，分別年增16.2%及23.9% |
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[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布併購恩智浦半導體（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購，預計整筆交易金額高達 470 億美元（約為台幣1.4兆），再度刷新全球半導體產業購併最高金額 |
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AMD和GLOBALFOUNDRIES達成晶圓供應協定多年期修正協議 (2016.09.05)
AMD公司宣布與GLOBALFOUNDRIES公司（GF）達成晶圓供應協定（WSA）的長期修正協議，期間為2016年1月1日至2020年12月31日。
AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，這項為期五年的修正協議不僅強化該公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生產關係，AMD亦於打造高效能產品藍圖時有更高的彈性，在14奈米與7奈米技術節點能和更多晶圓代工業者合作 |
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引領產業創新優勢 SEMICON Taiwan探究劃時代半導體產業脈動 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於今年9月7到9日於台北南港展覽館一館舉行，展預期將聚集超過600家國內外廠商參展，並吸引超過43,000參觀者到現場參觀。SEMI(國際半導體產業協會)為提供多元且精準的展覽內容 |
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華虹半導體深耕FS IGBT 聚焦新能源汽車應用 (2016.07.21)
全球200mm純晶圓代工廠─華虹半導體宣布，將充分利用在IGBT（絕緣?雙極型晶體管）技術方面的優勢，積極開拓新能源汽車市場，加速新能源汽車晶片國產化進程。
IGBT是新一代電能轉換和控制的核心器件 |
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SEMICON Taiwan 2016國際半導體展即將隆重登場！ (2016.07.21)
由SEMI (國際半導體產業協會)所主辦之半導體產業年度盛事─SEMICON Taiwan 2016國際半導體展，將於9月7日至9日於台北南港展覽館一、四樓隆重舉行，共計700家廠商展出超過1,600個攤位，預期將吸引超過4萬3千人次參觀 |
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[專欄]台灣半導體國家隊之發展模式探討 (2016.07.19)
台灣自1970～1980年代開始規劃發展半導體產業，陸續透過國家政策推動大型計畫，建立我國半導體產業的發展基礎。透過經營模式的創新，我國從IC設計、晶圓代工到專業封測代工，進行價值鏈上的水平分工，從無到有建構起目前居世界領先地位的半導體產業 |
