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2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2024年03月22日 星期五
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SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高。
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關鍵字： 晶圓廠  晶圓代工  SEMI 
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