SEMI（國際半導體產業協會）發布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中，有30座晶圓設備支出超過5億美元。2017年晶圓設備支出（含全新與整新）預計將成長37％，創下550億美元的最新年度支出紀錄。

SEMI（國際半導體產業協會）發布最新「全球晶圓廠預測報告」，指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。

同時，SEMI也預測2018年晶圓設備支出成長率將再度攀升5％，預計屆時將再次寫下580億美元的新紀錄。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，先前最高的支出紀錄是2011年創下的400億美元。按目前情勢來看，2017年支出預估將比該數字高出大約150億美元。

若依2017年各地區支出金額來看，全球最高的是韓國，從2016年的85億美元成長至2017年的195億美元，高達130%的年成長率。而根據全球晶圓廠預測報告，2018年韓國依然將是全球晶圓設備支出最強勁的地區，而中國也將晉升至第二名，達到125億美元（年成長率66%）。此外，美洲、日本、歐洲／中東等地預料也將達到二位數成長，其他地區則將繼續維持在10%以下。

全球晶圓廠預測報告也預估三星（Samsung）在2018年將投入超過2017年一倍的晶圓設備支出，前端設備將從160億美元增加至170億美元，2018年將額外追加150億美元。此外，其他記憶體廠商也預料將大幅增加支出，並占該年所有記憶體相關設備支出的其中300億美元。

其他如晶圓代工（178億美元）、MPU（30億美元）、邏輯（18億美元）以及包含功率和LED的分離式元件（18億美元）等領域，也將投入大筆設備資金。這些都將是支撐2018年設備支出的主要產品領域。

2017和2018年，三星將投入業界有史以來最龐大的晶圓設備支出。然而，不只單一廠商即足以主導整個支出走勢，SEMI全球晶圓廠預測報告更指出，就連單一區域（中國）也可能突然竄起並大幅左右整體趨勢。目前全球晶圓廠預測追蹤中的晶圓廠設廠計畫，2017年有62座，2018年有42座，其中許多都在中國。