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瑞薩科技發表行車導航系統晶片 (2006.07.18)
瑞薩科技(Renesas Technology)18日宣佈推出SuperH Family SH7774系統晶片(SoC)，以用於下世代行車導航裝置等高效能車用資訊終端設備。其特色包括全球首次在行車導航系統晶片中提供影像辨識處理功能，能以600 MHz高速運算，及一系列多樣而全面的晶片內建周邊模組，包括一個用於地圖繪製的2D繪圖引擎、一個聲音編碼器與一個乙太網路介面 |
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半導體銷售額創新高 全球前十大出列 (2006.04.19)
根據Gartner的市場調查統計，2005年全球半導體銷售額達到2350億美元，超過了2000年的2230億美元，創造了新紀錄。與2004年相比，2005年半導體銷售額成長率高達5.7％。同時，Gartner還發佈了2005年全球10大半導體公司的最新排名 |
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日商日立,東芝,瑞薩合作跨足晶圓代工 (2005.12.29)
日本業者決定聯手對抗全球晶圓代工龍頭台積電等競爭對手。日立、東芝與瑞薩科技發表聯合聲明，表示他們將共同興建日本第一座電腦晶片代工廠。消息人士指出，建廠成本和生產目標將在明年年中之前確定 |
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瑞薩LCD控制器/驅動器 八月於日本開始出貨 (2005.07.11)
瑞薩科技近日宣布推出R61504液晶顯示(LCD)控制器/驅動器，其在單一晶片中提供QVGA*1大小的螢幕驅動器、1677萬畫素顯示，和高速串列式介面標準MDDI（行動數位顯示介面，MDDI）*2，作為用於行動電話中非晶體TFT彩色LCD面板的驅動器 |
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瑞薩指擴充旗下12吋晶圓廠產能計畫尚未確定 (2005.01.06)
據市場消息，由日本Hitachi與Mitsubishi兩大電子廠合資的瑞薩科技（Renesas），2005年度計畫斥資400～500億日圓（約3.8～4.8億美元）增強12吋晶圓生產線，將月產能提升至1.8萬片 |
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Renesas將在中國追加投資2.75億美元 (2004.07.01)
全球第三大半導體業者日本Renesas，宣布該公司將在未來三到四年的時間裡在中國追加投資2.75億美元，以擴大該公司在中國的晶片產量。Renesas表示，在這2.75億美元的投資中，有60％將投入該公司在北京的生產廠 |
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消費性電子市場熱絡 日廠投資積極 (2004.04.15)
據工商時報消息，因消費性電子產品市場熱絡，日本半導體廠商近來投資積極，電子大廠夏普（Sharp）日前宣布將印刷電路板新廠，生產供行動電話機、數位相機使用之可折性基板 |
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瑞薩追加330億日圓投資 擴產快閃記憶體 (2003.12.29)
日本經濟新聞報導，為縮短與三星電子與東芝之間的距離，日本半導體大廠瑞薩科技（Renesas）表示，將追加投資330億日圓（約3億美元），擴充快閃記憶體（Flash）產能。瑞薩2003年度設備投資預算為900億日圓，此為該公司二度追加投資計畫，預計全年度設備投資額已累積至1300億日圓（約為12億美元） |
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Renesas將委託力晶代工生產快閃記憶體 (2003.11.19)
日本半導體大廠日立與三菱合資之瑞薩半導體（Renesas）日前宣布將應用於數位相機和行動電話的1Gb快閃記憶體晶片，委託台灣力晶半導體代工，以提高產量；瑞薩表示，力晶將於2004年4～9月開始量產高容量的AND型快閃記憶體 |
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景氣復甦 日系半導體大廠紛上修設備投資額 (2003.11.12)
據外電報導，為因應市場需求，日系半導體大廠近日紛上修設備投資額。NEC電子日前宣布將設備投資提高至980億日圓，並導入12吋晶圓生產設備，瑞薩科技（Renesas）亦宣佈將追加40～50億日圓，於旗下北伊丹事業所導入最先進的0.1微米製程大型積體電路（LSI）研發設備 |
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訂單量大增 日半導體廠紛取消暑假全力生產 (2003.07.22)
日本電波新聞報導，日本半導體業廠2003年接單情況在可照相手機、數位家電等產品的需求成長因素下，連續出現二位數字成長率的亮眼表現；業者紛紛取消往日淡季設備檢修的“暑假”，並表示2003年夏季因接單狀況良好，將維持生產線全線滿載 |
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半導體界增添生力軍 (2003.04.01)
半導體公司添增新成員。由Hitachi和Mitsubishi之半導體部門獨立組成的新半導體公司Renesas於今年4月1日正式營運，資本額50,000百萬日幣，總公司設於日本東京。Renesas的營運方向將會著重於System LSI |
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日立、三菱將投資300億日圓 重啟12吋廠計畫 (2003.02.18)
據外電報導，日立製作所與三菱電機將重啟旗下半導體子公司Renesas的12吋晶圓廠Treceti投資計畫，預估日立與三菱2003年度對Trecenti的投資金額將達200～300億日圓，並可望在上半年度轉虧為盈 |
