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DEK開發高產量的晶圓背面塗層製程 (2004.09.24)
DEK公司開發高產量的晶圓背面塗層製程，基於別具成本效益的批量印刷平臺，其製程性能超越大部分晶圓製程專家所訂定的 ± 12.5 mm總體厚度偏差 (TTV) 要求。這個新製程可與底部充填或粘合劑型塗層相容，一般會在晶片切割之前於半導體晶圓背面塗敷一層平均厚度為50 mm的塗層 |
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住友三菱矽晶追加投資300億日圓以提昇產能 (2004.07.15)
日本晶圓材料供應商住友三菱矽晶（Sumitomo Mitsubishi Silicon）計劃增加投資300億日圓（約2.75億美元），來提高12吋矽晶圓產能以因應晶片製造商的需求。該公司計劃將12吋晶圓月產能由4月時的15萬片提高至40萬片 |
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F38 機能性碳材的製程與應用技術 (2004.07.08)
F38 機能性碳材的製程與應用技術課程目標: 碳材具有高導電、導熱、低密度、低熱膨脹等優點，除了傳統的碳黑、活性碳外，在先端的碳材上，更開創了在電子、儲能、結構材料、生醫等新用途 |
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LG Siltron挑戰全球前三大裸晶圓供應商 (2004.06.27)
經濟日報消息，南韓電子大廠樂金（LG）集團旗下的裸晶圓廠希特隆（LG Siltron）日前表示，該廠12吋裸晶已獲得台灣四大12吋晶圓廠與國際級DRAM廠採用，預計月產能在明年中可達7萬片，該公司今年營收目標37億美元，估計2007年可達67億美元、2010年目標為118億美元，目標是成為全球前三大裸晶圓供應商 |
ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範，例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施，
