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先進雷射製程應用技術研討會 (2007.10.09)
“體積小/速度快/重量輕/價格低”是未來電子產業繼續發展的趨勢，雷射應用目前在微電子產業扮演相當重要的角色。在半導體、顯示器、太陽能電池與印刷電路板等領域，均有雷射製程的參與，例如晶圓切割，光罩及晶圓檢測、玻璃面板切割，低溫多晶矽形成、透明導體圖案製作與PCB 微細孔成型 |
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Victrex推出新型VICTREX T系列化合物 (2007.08.16)
英國威格斯公司（Victrex plc）近日推出一款新型VICTREX T系列（T-Series）化合物---TF-60C，以VICTREX PEEK聚合物、Celazole PBI以及碳纖維強化技術所生產的專有產品。這款新型的碳纖維產品具有高強度、高模數、低潛變等優異特性 |
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羅門哈斯與SKC合資提供優質平面顯示器專用產品 (2007.08.15)
羅門哈斯(Rohm and Haas)與韓商鮮京SKC宣布成立合資公司，將專注開發、製造及銷售先進平面顯示器專用的光學與薄膜產品。此項合作結合羅門哈斯與SKC的優勢，為現今最先進的液晶與電漿顯示器提供各種獨特薄膜產品技術 |
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NOVACEL將參展金屬建築工業展覽會 (2007.07.27)
法國諾凡賽爾公司（Novacel）是工業產品表面保護膜的世界領先生產商。該公司將參加2007年10月3日至5日在美國拉斯維加斯舉行的第十七屆「金屬建築工業展覽會」（Metalcon） |
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TI利用創新材料降低晶片漏電 實現45nm精密製程 (2007.06.21)
德州儀器（TI）宣佈將把高介電係數（high-k）材料整合到TI最先進和高效能的45奈米晶片電晶體製程。隨著電晶體體積不斷縮小，半導體元件的漏電問題日益嚴重，業界多年來一直研究如何利用高介電係數材料解決這個難題 |
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家登精密選擇VICTREX PEEK聚合物 (2007.06.13)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE塗料和APTIV薄膜等高性能材料製造商英國威格斯公司（Victrex plc）宣佈，光罩全方位解決方案供應商-家登精密股份有限公司已採用VICTREX PEEK聚合物作為其最新款150mm單光罩標準機械介面傳送盒，簡稱光罩傳送盒（single-reticle SMIF-pod；RSP）應用的主要元件材料 |
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數大便是美！ (2007.01.26)
從掌握上游關鍵零元件、到研發調校平面顯示畫質技術、以及管理佈局通路服務與品牌，均考驗廠商集團整合產業鏈的能力。要強化台灣大尺寸平面顯示的產業鏈，必須以既有專業代工廠商為基礎 |
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伊利諾大學成功開發奈米級電子顯示技術 (2007.01.10)
一種以多樣材料製成的轉印新方式，已證明是相當具有潛力的奈米級電子與光電產品的開發工具。全新且成本不高的奈米電子製作方法，除了可以做種種電子裝置外，也可用來發展更好的顯示器、更精簡與高效能的手機，以及相當類似人類眼睛結構，小巧但有寬廣視角的夜視系統 |
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65到45：半導體製程微細化技術再突破 (2006.11.27)
當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至晶片結構體尺寸將朝向32或是22奈米之際，我們將會面臨什麼未知的物理性質變化？為了追尋更微小體積、切割更多晶片的商業成本效益 |
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半導體料材技術動向及挑戰 (2006.11.23)
半導體製造技術能否持續突破，材料一直扮演著重要的角色，從過去最早初的鍺（Germanium；Ge），到之後普遍運用的矽（Silicon；Si），而近年來又有更多的新樣與衍生，以下本文將針對此方面的新用材、新趨勢發展，以及現有的技術難度等，進行一番討論 |
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奈米碳管半導體材料有突破性發展 (2006.11.09)
眾所周知使用奈米碳管來製作極速電腦或其它電子裝置，已經陷入了發展上的困境，因為生產一批奈米碳管的材料中，會包含不同的電子屬性參雜在裡頭，可能前一支是半導體的材料，下一支卻是導體奈米管 |
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普渡大學研究奈米碳管製作半導體電路 (2006.08.03)
很多人都知道以矽晶圓微影技術所製作的半導體電路，有其物理上的發展極限，目前雖然在朝著45奈米，乃至低於35奈米以下的尺度前進，但極可能會受到光影技術的限制而難以達到實用的半導體製程 |
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羅門哈斯與Dow Corning合作開發矽硬罩幕技術 (2006.07.27)
先進微影材料廠商羅門哈斯電子材料公司微電子技術事業部與全球材料、應用技術及服務整合領導廠商--Dow Corning日前宣佈延展雙方的共同開發協議，以針對次65奈米的快閃記憶體、DRAM和邏輯元件合作開發創新的旋塗式矽硬罩幕抗反射（spin-on silicon hardmask anti-reflective）塗層產品 |
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德國開發出新的塑化物光學微電子 (2006.07.25)
一般而言半導體科技仍是成本昂貴的產業，然而未來新的光學式微晶片可用塑化物來組構，並且帶來更低廉價格的光纖技術的應用。屆時個人的光纖連結系統，不論是用在私人事務或企業組織上都很快可以成真 |
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Soitec宣佈全球策略性拓展計畫 (2006.07.16)
絕緣層上覆矽（SOI）晶圓與其它半導體生產用工程基板製造商Soitec（Euronext Paris），近日宣布其最新擴充發展策略，目的在於因應全球對絕緣層上覆矽（SOI）與其他工程基板不斷增加的需求 |
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晶圓材料製程介紹 (2005.06.06)
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中德電子計畫Q3量產12吋矽晶圓 (2005.01.22)
據業界消息，目前為美商MEMC百分之百持股的竹科中德電子材料，已規畫在2005年內量產12吋矽晶圓生產線。該生產線將把MEMC日本廠產出的（Ingot）運來台灣進行後段切割拋光製程，並設置12吋磊晶（epi）反應爐，提供磊晶片製程，預計於2005年第三季開始量產 |
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矽晶圓材料缺貨 價格恐將水漲船高 (2004.12.13)
根據矽晶圓製造業界消息，製造矽晶圓原材料的多晶矽（polysilicon）近年來應用於太陽能電池的技術已成熟，因此在市場將出現供不應求的狀況之下，價格恐將水漲船高，預估短缺幅度高達35％，且可能造成矽晶圓價格向上調整的效應 |
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全球8吋矽晶圓材料將出現缺貨情況 (2004.11.24)
外電消息，美國矽晶圓材料供應商MEMC市場情報處長Karen Twillmann，在一場由國際半導體產業研發聯盟（Sematech International）舉辦的論壇中表示，雖然業界預期半導體產業在2005年的成長將減緩，但預估8吋矽晶圓材料將出現供應吃緊現象 |
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SEMI：全球裸晶圓市場2005年成長率僅4.5％ (2004.10.11)
根據全球半導體設備暨材料協會（SEMI）旗下的晶圓製造部門（SMG）針對公佈最新預測報告顯示，全球裸晶圓市場在半導體強勁景氣的帶動之下，2004年出貨量可有22.9％的成長，但隨著景氣趨緩，該市場2005年的成長率恐將縮減為4.5％ |
