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是德科技於CSICS展出射頻電路、系統和3D電磁設計與模擬新方案 (2014.10.28)
是德科技（Keysight）日前宣佈於10月19至22日在美國加州舉辦的化合物半導體積體電路研討會（CSICS 2014）中展出旗下最新的射頻電路、系統和3D電磁設計與模擬解決方案。Keysight EEsof EDA是CSICS銀級贊助廠商 |
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Smart Cable Guard技術可持續監控檢測中壓電纜系統 (2014.10.28)
在工業環境中，電力中斷的情況常會出現機器故障，甚至導致嚴重破壞和經濟虧損。DNV GL公佈其Smart Cable Guard 解決方案的最新進步成果。除了支援系統營運商和工業資產管理者線上檢測並定位局部放電的現有功能之外，Smart Cable Guard目前能以1%的精確度立即定位中壓電纜系統出現故障的確切位置，並且縮短維修時間 |
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Mentor Graphics新任PCB設計副總裁 (2014.10.27)
Mentor Graphics（明導）公司宣佈，任命A.J. Incorvaia擔任公司Board Systems部門（BSD）的副總裁兼總經理。Mentor Graphics BSD部門擁有完善的PCB設計流程，為世界多家頂級系統設計公司提供廣泛的多樣化解決方案，可大大縮短電子系統設計的時間，並降低成本和風險 |
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友達光電持續佈建台灣高效太陽能電廠 (2014.10.24)
友達光電日前於台灣國際太陽光電展（PV Taiwan 2014）展出友達旗下太陽能品牌BenQ Solar輕量化與高效率太陽能模組系列、可擴充式太陽能儲能系統及可應用於各式電廠的太陽能解決方案 |
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大聯大智能飛行器設計大賽決賽即將登場 (2014.10.24)
大聯大控股宣佈由其主辦的首屆「大聯大智能飛行器設計大賽（WPG i-Design Contest）」西安技術交流會於10月23日成功舉辦。本次技術交流會邀請大聯大和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的技術專家、西安地區參賽隊伍和產業相關媒體等共同與會，一同探討智能飛行器的相關技術及新趨勢 |
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Manz為電路板生產推出超細線路優化整合解決方案 (2014.10.23)
因應消費電子日益輕薄短小的市場趨勢，整合高科技製程來迎合市場趨勢的技術發展勢在必行，Manz（亞智科技）不斷突破高階電路板超細線路濕製程領域的生產難題，在原有濕製程設備的基礎上 |
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科林研發交付第100套Syndion刻蝕模組 (2014.10.23)
預示新興矽通孔應用大發展，科林研發（Lam Research Corp.）宣佈交付了第100套用於深矽刻蝕應用的Syndion模組，該模組的應用範圍包括CMOS圖像感測器（CIS）、矽轉接板（interposer）和矽通孔（TSV） |
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Molex推出新款薄型Lite-Trap SMT線對板連接器系統 (2014.10.23)
易於使用的按鈕式插鎖可供纖薄型LED，照明製造商實現簡便的進行現場裝配與拆卸。
Molex公司推出新型Lite-Trap SMT (表面黏著技術) 線對板連接器系統，具有小巧的外觀尺寸，可滿足纖薄型LED照明模組的應用要求 |
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e絡盟推出TE防紫外線圓形密封塑料連接器 (2014.10.20)
e絡盟日前推出來自全球連接器產品供應商TE Connectivity（TE）的防紫外線圓形密封塑料連接器（CPC），該系列耐用型連接器使用UL-F1等級樹脂制造，符合長期紫外線（UV）照射的行業標準要求，使得連接器殼體適用於可能處於長期或頻繁太陽光照射的戶外應用，例如運輸、航空航天與國防、工業機械、建築自動化等 |
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Altera高度整合PowerSoC符合AEC-Q100認證 (2014.10.17)
Altera公司宣佈九款Altera Enpirion電源晶片系統（PowerSoC）新元件完全符合汽車電子協會（AEC-Q100）的溫度2級認證標準，這一個標準對汽車積體電路（IC）產品進行關鍵的壓力測試認證 |
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Epson Ultimicron電子觀景窗技術獲Leica採用 (2014.10.16)
精工愛普生公司（簡稱Epson）宣布旗下的Ultimicron電子觀景窗技術獲Leica採用，成為新款Leica T系列相機Leica Visoflex電子觀景窗的標準配備。
Visoflex是一款選配高解析度電子觀景窗，專為LEICA T系列相機系統所設計，讓攝影師得以發揮其無限創意，開闢全新可能 |
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大聯大世平集團推出亞德諾和德儀高精確度運動控制解決方案 (2014.10.16)
為因應運動控制技術革新發展的市場需求，大聯大控股宣佈，旗下世平集團將推出亞德諾半導體（ADI）和德州儀器（TI）高精確度運動控制系統解決方案。
運動控制是自動化的一個分支，它使用伺服機組的一些設備如液壓泵、線性執行機，或者是電機來控制機器的位置和/或速度 |
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Honeywell先進材料改善行動裝置散熱效能 (2014.10.03)
行動設備製造商已將Honeywell電子材料解決方案整合至平板電腦與智慧型手機
Honeywell公司先進材料已被採用於平板電腦與智慧型手機的製造，幫助行動設備保持冷卻進而改善效能 |
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甩開追兵 台積電向20奈米挺進 (2012.07.15)
在晶圓製程技術上，台積電一直與英特爾並駕齊驅，而三星則是緊追在後，雖然三家公司的商業模式不太相同，不過英特爾與三星都跨足了晶圓代工的領域，台積電如果一不小心，在製程技術上落後，那麼純粹代工的優勢就會成為致命的劣勢 |
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5.5代AMOLED量產可期 解析度和成本待克服 (2011.05.17)
主動矩陣式有機發光二極體（AMOLED）正以飛快的成長速度滲透到智慧型手機領域，特別是可支援Android的手機產品。市調機構IHS iSuppli便預估，到2015年AMOLED出貨量將大幅成長6倍之多！
IHS iSuppli中小尺寸面板部門首席分析師Vinita Jakhanwal指出 |
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用手彎折紙手機 開創人機介面互動新模式 (2011.05.10)
加拿大皇后大學和美國亞利桑那州立大學軟性顯示中心合組研究團隊所開發的紙手機（PaperPhone），近日正成為各界矚目的焦點。究其實，紙手機在軟性顯示（flexible display）技術部份 |
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28奈米浪潮席捲 全球晶圓代工發展迂迴前進 (2011.05.03)
日震對於全球半導體產業的影響仍在餘波盪漾。今年全球晶圓代工產業的發展將會如何？未來2～3年全球晶圓代工產業的走向為何？日震對於全球半導體產業供應鏈的影響程度應該如何看待？曾經在英特爾和中芯（SMIC）美國分公司長期服務、對於全球半導體製造晶圓代工業界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監王端 |
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日震餘波盪漾 全球25％半導體用矽晶圓停產 (2011.03.23)
日本震災對於全球電子產業所引發的後續效應，仍然在餘波盪漾中。市調機構iSuppli指出，日本震災已經導致全球近1/4的矽晶圓產能停產，包括信越化學（shin-etsu chemical）在福島縣白川鄉的生產基地、以及美商休斯電子材料（shin-etsu chemical）位於宇都宮的廠房，都已經停止量產運作 |
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日震衝擊全球電子產業製造供應鏈！ (2011.03.17)
日本東北大地震所引發的海嘯災難，不僅重創日本日經股市，也即將衝擊全球電子零組件和半導體產業的製造供應鏈，其中以半導體前端製程、太陽能模組材料、CCD光學鏡頭、手機ACF材料和中小型面板、鋰電池芯材料、汽車電子等影響較為明顯，今年全球電子產業景氣可能因此受到波及 |
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日震衝擊電力 14天後電子元件供貨可能短缺 (2011.03.16)
日本東北大地震所引發的海嘯效應不僅重創日本總體經濟，也將造成全球電子零組件供貨陷入短缺，也會促使系統裝置價格明顯上漲。
市調機構iSuppli指出，儘管地震和海嘯真正影響電子零組件廠房的危害並不大，不過陸路交通和海運港口的阻斷、以及電力基礎設施的損害，卻是會直接造成供應鏈的中斷，導致短期供貨不足以及價格上揚 |
