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台積電預估2004年半導體成長率最佳可達20％ (2003.09.16)
台積電全球行銷暨業務資深副總金聯舫日前在2003年半導體產業尖端論壇中表示，雖以目前市場狀況判斷此波景氣回升能持續多久、以及回升幅度有多大，仍言之過早，台積電預估2004年全球半導體市場規模成長率最佳狀況可達20％ |
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中芯募得6.3億美元資金 將用以擴充產能 (2003.09.15)
據工商時報報導，上海晶圓代工業者中芯國際以私募發行新股方式，籌得6億3000萬美元資金，新資金將用以興建中芯上海3廠，並將產能擴充至每月4萬片8吋晶圓，同時部份資金也將用於投資興建北京中芯環球12吋廠 |
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SiS分割新設晶圓製造部門為－矽統半導體 (2003.09.15)
矽統科技公司為調整業務經營模式，強調專業分工及提升競爭力，依據企業併購法及公司法等相關法令，將矽統科技公司晶圓製造部門分割新設－矽統半導體公司(籌備處) |
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缺水的科技產業 如何解渴？ (2003.09.15)
2002及2003年的台灣旱象，一場反聖嬰現象的災難，仿若世紀初的地球氣候亂象，不但民生用水漸漸不足，就連台灣的經濟命脈－科技產業也要叫苦連天了。水，看似廉價品，當乾旱來臨時，更彰顯出其珍貴處 |
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台積電宣佈突破65奈米製程之曝光技術瓶頸 (2003.09.13)
台積電宣佈於2003年第三季導入90奈米製程，預計2004年初可有少量產品出貨；此外台積電行銷副總胡正大亦表示，該公司已針對65奈米製程相關微影（Lithography）機台光源的瓶頸研發出突破之道 |
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特許與IBM將於近期發表90奈米製程研發成果 (2003.09.10)
據網站Semireporter報導，於2002年秋季宣佈合作研發先近半導體製程的IBM與特許半導體（Chartered），將於近期對外發表雙方在90奈米製程上的研發成果。先前曾有業界消息傳出，IBM與特許之製程開發進度稍有落後，以致時間表可能會較原先預期延遲1～2季 |
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聯電12吋廠製程發展順暢 股價備受矚目 (2003.09.09)
據中央社報導，聯電副董事長宣明智日前表示，聯電12吋廠在0.13微米及90奈米新製程技術及良率發展順暢，除新加坡UMCi 12吋廠已有部分後段機台進駐，南科12吋廠情況亦表現穩定 |
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傳台積電上海8吋廠將於2004年初完成裝機 (2003.09.09)
據Digitimes報導，近期市場傳出台積電松江廠專案部份設備工程人員，將在10月赴上海松江籌備裝機事宜，預計2004年初可望裝機完成，對此台積電副總執行長曾繁城並未證實，僅透露台積電松江廠將在9月底上樑 |
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台灣晶圓廠產能滿載 IC設計業者轉尋中芯支援 (2003.09.08)
據Digitimes報導，由於近期台灣晶圓廠產能持續滿載，進一步促使單月投片量1000片以下的台系設計廠轉向大陸晶圓廠中芯尋求產能支援，且包括上市櫃部份消費性IC設計公司、搶攻大陸家電市場的微控制器設計公司，已成功在中芯以0.35微米製程量產成功，在台晶圓廠投片量出現驟降現象 |
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台積電釋出測試產能 二線廠受惠 (2003.09.08)
據工商時報報導，台積電將逐漸釋出IC針測（probing）產能，已是業界熟知的既定策略。而近一年多來，真正因台積電釋出測試產能而直接受惠者，反而是新竹縣竹科四周的中型規模測試廠，如台曜、寰邦、欣銓等公司 |
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台積電將於Q4調降0.13微米製程平均價格 (2003.09.06)
據路透社報導，晶圓代工大廠台積電宣布將第四季0.13微米製程的平均銷售價格（ASP）下修3～4％，市場分析師普遍認為，台積電除可藉此鞏固既有客戶訂單並拉回流失客戶，亦可抵擋IBM在高階製程的威脅，策略可謂十分高明 |
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STATS將與中芯合作 提供混訊IC測試服務 (2003.09.05)
新加坡半導體封測大廠ST Assembly Test Services（STATS）宣佈與中國大陸晶圓代工業者中芯（SMIC）達成協議，未來STATS將替中芯工之客戶提供高階混訊IC測試解決方案；而雙方合作可在10月底前完成所有準備工作 |
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代理Oki全產品線 品佳全力衝刺 (2003.09.05)
成立於19世紀的Oki，是一家超過100年歷史的公司，品佳自去年取得該公司半導體產品的全產品線代理權之後，針對目前亞太地區成長相當迅速的行動通訊產業，推廣該公司相關的產品 |
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美系IDM廠改採“分段式”委外代工 (2003.09.04)
據Digitimes報導，許多美系IDM（整合元件製造大廠）為進一步降低生產成本、提升自有晶圓廠產能利用率，近來將委外代工策略改為“分段式”，亦即在自有晶圓廠完成前段晶圓設計與光罩製程，而將後段勞力密集製程交由成本低廉之大陸晶圓廠如中芯（SMIC）量產 |
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Semico指全球半導體市場產能過剩現象應屬多慮 (2003.09.04)
由於全球各地晶圓業者皆計劃興建新廠，再加上中國大陸地區積極發展晶圓代工業，先前有不少市場意見認為全球半導體市場恐將出現產能過剩現象，但分析師表示，依目前情況看來，這樣的擔憂應屬多慮 |
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SIA總裁：2004年半導體業增長幅度可達16.8% (2003.09.03)
美國半導體產業協會(SIA)總裁George Scalise於2日CNBC電視臺訪問時表示，近期半導體業界的獲利資料相當亮麗，主要是因為學校開學、PC購買旺季與消費者升級電腦配備等因素帶動 |
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特許積極提高0.18微米以下高階製程比重 (2003.09.02)
來台參與一場技術研討的新加坡特許半導體總裁謝松輝日前表示，特許目前除整合成熟製程產能，亦積極加快0.18微米以下高階製程比重，預估將由2002年的15％增加至2004年的50％以上；而與IBM、英飛凌合作開發的90奈米與65奈米製程技術，亦正緊鑼密鼓進行中 |
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晶圓業者與IC設計業者毛利率上揚 顯見景氣復甦 (2003.09.01)
據工商時報報導，半導體業景氣逐漸復甦的情況已由業者財報看出實際例證，國內包括晶圓代工、封測、IC設計等相關廠商第二季毛利率皆較首季成長，台積電近一季毛利率回升至37％之高檔水準，IC設計股王聯發科亦攀升至52％ |
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特許將出售老舊設備和技術予中國半導體廠 (2003.08.29)
據路透社報導，新加坡晶圓大廠特許半導體（Chartered）日前表示，將以現金和股票共3300萬美元的價格，將較老舊的設備和技術售予中國合作伙伴CSMC Technologies。
CSMC Tech是上華半導體集團和華潤勵致所創建的合資公司，位於中國無錫，而特許在此筆交易中可獲得多達11 |
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南韓晶圓代工全球第四 規模4.9億美元 (2003.08.29)
市調機構Semico Research發布最新報告指出，南韓晶圓代工市場規模已躍居全球第四，僅次於台灣、美國與新加坡，領先歐洲、大陸與馬來西亞；該機構預估2003年南韓晶圓代工市場規模約在4 |
