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松下太陽能模組研究實現能量轉換效率高達23.8% (2016.03.04)
（日本大阪訊）松下公司（Panasonic）宣布其太陽能元件已在研究層面實現高達23.8%（採光面積：11,562 cm2）的轉換效率（註1-2），該資料遠遠打破晶體矽太陽能元件之前的轉換效率世界紀錄 |
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是德科技全新產品設計增強使用者體驗與外觀 (2016.03.03)
是德科技（Keysight）日前宣佈推出全新的產品設計，以提供無與倫比的使用者體驗、先進的多點觸控操作介面，以及基於環保概念、可重複使用的產品模型。在產品設計中加入令人耳目一新的現代化風貌後，是德科技進一步發揚了該公司對品質與工藝無比堅持的優良傳統 |
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研華發表M2.COM開放式標準 IoT感知平台 (2016.03.03)
全球智能系統（Intelligent Systems）廠商研華公司日前於紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）舉辦M2.COM開放式標準 IoT 感知平台發表會，會中邀請感測器、無線通訊與系統製造商等產業界領導者- ARM、德商Bosch Sensortec、瑞士商盛思銳（Sensirion）以及德州儀器共同參與，攜手推廣M2 |
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NI 發表高彈性LTE-U/LAA測試台 (2016.03.03)
新平台協助研究人員針對新的4G+計畫製作原型並完成測試。
平台式系統供應商NI 國家儀器推出一套系統，可針對新的未授權LTE（LTE-U）與/或授權輔助存取（LAA）無線存取技術完成測試、實驗與原型製作 |
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英飛凌與合作夥伴在2016年RSA大會展示物聯網安全防護 (2016.03.03)
【德國慕尼黑／美國舊金山訊】更加簡單易用的系統設計與實作以及堅固的硬體式安全防護是物聯網（IoT）發展成功之關鍵。這樣的需求十分龐大：市調機構IHS Technology 預測應用於物聯網的嵌入式安全晶片在 2014至2020年之間的年複合成長率將達30% ，出貨量將逾 4.8億個 |
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台灣產業轉型 西門子籲低碳機不可失 (2016.03.03)
巴黎協議宣示低碳經濟的來臨，在此協議前，西門子（Siemens AG）總部已宣布將於2030年實現零碳排放的願景，致力成為全球首家「氣候中和」（Climate Neutral）的工業公司，並藉此表明減少碳排放不僅是企業的社會責任，也是重要的商業計劃，還能帶來豐厚的回報 |
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大聯大品佳集團推出歐司朗虹膜識別檢測解決方案 (2016.03.03)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股旗下品佳集團將推出歐司朗光電半導體（OSRAM）虹膜識別檢測解決方案。
歐司朗光電半導體新推出的SFH4786S 紅外LED（IRED），能輕易打造更纖薄的虹膜識別系統 |
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Silicon Labs以節能SoC和軟體解決方案開展Bluetooth Smart連結 (2016.03.03)
Silicon Labs（芯科實驗室）推出新型Blue Gecko無線SoC系列產品，其具備彈性的價格/性能選項，以及可擴展至+19.5dBm的輸出功率（目前Bluetooth Smart市場中的最高輸出功率）。Silicon Labs多重協定Wireless Gecko產品組合的一部分，新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產品為Bluetooth Smart應用設計中的可擴展性、能效、安全和設計便利性奠定了新標準 |
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浩亭技術集團：美國是我們未來的重要市場 (2016.03.03)
提供巨大的數位化技術增長潛力/工業互聯網協會成員（IIC）
美國是浩亭技術集團未來的市場，浩亭特別強調數位化技術。集團新技術高級副總裁Frank Brode博士認為數位化技術提供了巨大的增長潛力 |
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精工半導體全新汽車EDLC保護IC具備電池平衡和過充保護功能 (2016.03.03)
（日本千葉訊）精工電子公司旗下子公司精工半導體（SII Semiconductor）推出S-19190系列汽車EDLC（雙電層電容器）保護IC，該IC具備電池平衡和過充保護功能。典型應用包括EDLC模組和可充電電池模組 |
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工研院擇用CEVA-XC DSP晶片開發4G小型基地站 (2016.03.03)
全球智慧連接裝置之訊號處理器IP授權廠商CEVA宣布，工業技術研究院（簡稱工研院）已選擇採用CEVA-XC DSP處理器來開發新型的4G小型蜂巢基地台--軟體定義無線電平台eNodeB |
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意法半導體推出新款STM32 Nucleo開發板 (2016.03.03)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出尺寸精巧的STM32 Nucleo-144系列開發板，加強其對STM32系列32位元快閃記憶體微控制器的支援。新款144針腳開發板進一步擴大現有STM32開發生態系統範圍，透過提升板上連接通訊功能，讓客戶能夠使用任何一款STM32微控制器快速開發應用 |
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行動支付認知提升 年輕族群最愛用 (2016.03.02)
隨著蘋果、三星、Google等各家大廠積極搶進行動支付市場，行動支付商機也不斷成長。而就台灣的市場來看，根據MIC進行的「行動支付消費者調查分析」顯示，隨著台灣消費者對於行動支付的認知率逐年攀升，2015年台灣行動支付使用者每人平均消費金額呈現逐年提升，且使用者也呈現年輕化趨勢 |
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意法半導體新款STM32微控制器以繪圖功能為主軸 (2016.03.02)
意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST）推出新款內建功能豐富的記憶體、繪圖處理器和通訊週邊設備的STM32F767/769微控制器，讓ARM Cortex-M7的性能與高效能表現惠及更多應用，例如可攜式或穿戴式消費性電子產品、智慧建築和工業控制器、智慧家電、個人醫療設備以及定點照護（point-of-care）醫療設備 |
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Lattice Diamond設計軟體套件3.7新版已上市 (2016.03.02)
萊迪思半導體宣佈Lattice Diamond設計工具套件全新 3.7版本，現已上市。可支援更多的萊迪思元件並提升效能，協助客戶實現以萊迪思FPGA為基礎、最小尺寸、低功耗和低成本的設計解決方案 |
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[MWC]R&S介紹最新技術趨勢及量測解決方案 (2016.03.02)
隨著整個無線生態系統持續推出創新測試解決方案 — 不論在晶片組和裝置的基礎設備或是行動網路測試方面，羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 在通往一個網路化世界的路上扮演著主要的角色 |
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杜邦太陽能解決方案將參加2016 PV Expo太陽光電展 (2016.03.02)
（日本東京訊）杜邦太陽能解決方案(杜邦)參加3月2 至 4日在日本東京國際展覽中心（Tokyo Big Sight）所舉辦的第9屆太陽光電展，會中杜邦展出新一代先進材料及與客戶的重要合作，藉以協助改善太陽能系統的電力輸出、可靠性與投資報酬率 |
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英飛凌新款XMC1400微控制器實現即時與成本效益的電源控制 (2016.03.02)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）推出 XMC1400 微控制器，將為工業自動化、數位電源轉換和電子控制領域開創新的應用。相較於之前的 XMC1000 產品，全新的 XMC1400 系列提供更好的控制效能及更多的連線能力 |
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Western Digital 擴充內接式硬碟與外接式儲存產品至8TB容量 (2016.03.02)
全球儲存解決方案廠商 Western Digital Corporation擴充其為NAS（network attached storage）網路附加儲存系統、影像監控以及桌上型外接式相關應用的高效能儲存解決方案，提升至 8TB 的容量 |
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凌力爾特發表50A或雙組 25A μModule 穩壓器 (2016.03.02)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表雙組25A或單一50A輸出降壓μModule穩壓器 LTM4650，於小型的耐熱增強型塑料封裝具備內建的屏蔽電感、MOSFET和雙組DC /DC穩壓器IC。該元件採用16mm x 16mm x 5.01mm BGA封裝，具備專利的內建散熱片 |
