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CTIMES / 編輯部
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
科思創成功試製聚氨酯風機渦輪葉片 (2016.05.11)
當風機葉片更輕更長時,意味著更高的發電效率,與更低的發電成本,也是全球風電行業的趨勢。科思創(Covestro)公司日前在2016中國國際風電複合材料高峰論壇,分享全球第一支長達37.5米,重約6噸的1.5MW新型高性能聚氨酯樹脂體系風機葉片的成功試驗結果
益和推出柔性電路板元件特性測試機9340 (2016.05.11)
物聯網(IoT)裝置產品體積越小,柔性電路板(FPCB)微小的瑕疵需要更高精密的檢測儀器分析板材的元件特性,益和(MICROTEST)公司推出的柔性電路板元件特性測試機9340,可提供電路板製造商最高CP值的最佳設備
PTC推出零售業最新智慧連網PLM軟體 (2016.05.11)
PTC公司近日推出適用於零售、時尚、鞋類、服飾及消費產品的最新版產品生命週期管理(PLM)解決方案PTC FlexPLM 11上市,能提高消費者、產品、商店、設計師、供應鏈之間連結與能見度,建立完整產品生命週期管理,最新功能包括以使用者角色所設計的應用程式與ThingWorx連網平台
雅特生科技機架規模解決方案可支援機架規模架構 (2016.05.11)
雅特生科技 (Artesyn) 宣佈該公司以MaxCore技術為基礎的全新解決方案可以支援英特爾公司(Intel)的機架規模架構(RSA),讓網路營運商、電信商和大小企業都可因應市場發展不斷提升其軟體定義基礎架構的作業速度
震旦通業發表Stratasys全彩3D列印設備J750 (2016.05.10)
震旦集團旗下3D技術廠商通業技研發表旗下代理全球3D列印龍頭「Stratasys革命性全彩3D列印設備-J750」,內建最先進的六種材料複合噴射技術和進階PolyJet Studio軟體,列印精度和準確性超越現行所有同等級的彩色3D印表機
「SEMI High Tech U學習營」首次在台舉行 (2016.05.10)
人生課堂沒有標準答案,唯有不斷嘗試體驗,才能走出屬於自己的道路。有感於學子與家長的徬徨,半導體檢測設備大廠美商科磊(KLA-Tencor)首次在台協同SEMI(國際半導體產業協會),與國立清華大學共同舉辦「SEMI High Tech U」學習營
施耐德電機「Go Green in the City」台灣區優勝隊伍揭曉 (2016.05.10)
全球能效管理和自動化領域專家施耐德電機於5月7日舉行第六屆「Go Green in the City」全球綠能創意競賽台灣區決賽,今年入選台灣區決賽隊的10隊以卓越的商業簡報及臨場表達能力,全面展現專業知識及創意併進的能源解決方案
易格斯推出用工程塑料製成的直線同步帶驅動系統 (2016.05.10)
易格斯(igus)推出的這套由摩擦學優化的碳塑材料製成的 drylin W直線導向系統,結合dry-tech工程塑料製成的滑塊和驅動軸,使得ZLW-0630-P 直線同步帶驅動系統可以完全實現無金屬成分
松下與西門子就下一代電子設備裝配廠展開合作 (2016.05.10)
西門子和松下就共同制定電子工業自動化標準的可能性達成一致意見,合作夥伴雙方有意在生產線融合和自動化概念方面展開合作。 松下與西門子謀求共同推動電子工業數位生產
國研院研發遠距離裂縫量測系統 協助自行偵察屋況 (2016.05.10)
台灣地震頻仍,你家的房子是否也在大地震後出現一些微小的裂縫?這些裂縫是否會影響到房子的耐震度?我們又該如何確認自家房屋是否安全? 台灣位於地震帶,每年發生超過千次有感地震,各地房屋、大樓、校舍、橋梁難免發生損壞而產生裂縫
Nordic Semiconductor針對智慧卡和穿戴式應用推出超薄藍牙智慧解決方案 (2016.05.10)
Nordic Semiconductor採用薄型晶圓級晶片尺寸封裝(Thin WL-CSP)的 nRF51822器件,特別為滿足快速增長的藍牙(Bluetooth)連接支付型和訂購型智慧卡的應用市場、以及標準包裝實體尺寸較難適用的微小化穿戴式應用而設計
浩亭模組化設備使用的高性能連接 (2016.05.10)
新型免工具Han ES Press快速端接技術/在設備中實現精密模組連接的固定機架 浩亭(Harting)在漢諾威工業博覽會上推出了一系列新介面,用於模組化的設備,從而節省使用者的時間和費用
Littelfuse將於2016年PCIM Europe展示市場應用解決方案 (2016.05.10)
全球電路保護領域的企業 Littelfuse公司,將出席2016年5月10-12日在德國紐倫堡舉行的2016年PCIM Europe展。該展會是展示電力電子領域最新發展的世界盛會之一。 本次展會上,Littelfuse將在7-140展臺(7廳)展示兩個全新的電源半導體系列:碳化矽(SiC)肖特基二極體和矽IGBT技術
是德科技率先完成射頻DB-DC HSDPA測試案例驗證 (2016.05.10)
是德科技(Keysight)日前宣佈全球認證論壇(GCF)在最近舉行的CAG#46大會中,透過是德科技相符性認證測試系統,在I-VIII頻段上成功驗證了Rel-9雙頻段和雙載波HSDPA測試案例
意法半導體新款安全微控制器為聯網汽車進化網路安全功能 (2016.05.10)
在公路上行駛的聯網汽車數量預計於2020年達到1.5~2.5億輛,聯網汽車的資料安全將由晶片提供保護,意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)便針對此一市場趨勢與需求,推出新款安全微控制器
科盛科技執行長張榮語獲頒國際塑膠工程師協會會士殊榮 (2016.05.10)
全球塑膠模流分析解決方案供應商科盛科技(Moldex3D)董事長兼執行長張榮語博士,近日獲國際塑膠工程師協會(Society of Plastics Engineers, SPE)授予會士(Fellow)頭銜。SPE會士目的為肯定在塑膠工程、科學、技術或企業經營上有卓越貢獻者,是相當難得的國際性殊榮
Exosite前進CES Asia 深入探討物聯網安全趨勢 (2016.05.10)
全球IoT雲端平台解決方案開發商Exosite(美商遠景科技)受邀參與5月11日至13日在中國上海舉辦的「亞洲物消費電子展(CES ASIA 2016)」。Exosite本次將與多位業界專家,深入探討物聯網的發展、安全性、互通性及亞洲消費市場分析
工業級無線網路在IP監控系統的優勢 (2016.05.10)
現今的工業用網路面臨一連串的通訊難題,如何在交通運輸和設備上保障長久且具機動的連接是至關重要的課題。工業無線網路設備不但要能承受極端的溫度,而且必須禁得住振動及搖晃
浩亭多相測試連接器10B在維護機器期間確保安全 (2016.05.09)
10B多相測試連接器能防止機械設備發生故障、節省時間並確保無故障使用。浩亭(Harting)採用10 B多相測試連接器開發了理想的測試設備,主要適用於售後維修技術員、工程師以及工作涉及三相電機(230 / 240V AC,50赫茲)安裝、維修和維護工作的所有人員
WDC與VERITAS推出私有雲端備份方案 提供動態關鍵商業資料留存服務 (2016.05.09)
協助全球駕馭數據資料力量的Western Digital Corporation(WDC)與Veritas Technologies宣佈 HGST 動態歸檔系統 (HGST Active Archive System)已獲得 Veritas NetBackup 企業資料保護軟體的認證。此合併式解決方案的原生組態與管理可提供物件式儲存容量擴充,並運用符合經濟效益的私有雲,降低備份複雜度

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