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LED照明成長 推升MOCVD市場需求 (2014.02.11)
Veeco是提供製造LED晶粒的MOCVD設備生產商。MOCVD（有機金屬氣相沈積）是LED製程中非常重要的生產步驟，而且是一個高度複雜的化學製程，藉由成長不同特性的半導體薄膜層之材料結構，得以將電能轉換為光能 |
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三星蘋果鷸蚌之爭 半導體市場得利 (2014.01.27)
三星與蘋果間的明爭暗鬥，不僅為市場增添了許多話題，也直接帶動了半導體產業的正面需求。根據Gartner調查發現，2013年三星電子與蘋果蟬連全球兩大晶片採購客戶，兩公司的半導體採購金額合計為537億美元，比起2012年增加77億美元 |
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低成本解決方案 領航台灣IC封裝新局 (2014.01.22)
2013年第三季，台灣IC封測業遭遇到下游客戶提前庫存整理，且第二季成長率達13.4%，基期已墊高，整體IC封測產業僅成長3.4%，產值為1,082億新台幣。
工研院IEK產業分析師陳玲君指出 |
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德國政府計畫推動工業革命4.0 (2014.01.14)
3D列印曾被譽為將引爆新一波的工業革命，只不過產業評價兩極，有人樂觀也有人不看好。而現在，德國政府計畫帶動新一波的工業革命，並將之名為工業革命4.0（Industry 4.0） |
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[CES] 通訊晶片大廠展出重點：整合能力 (2014.01.10)
雖然今年的CES（消費性電子展）的主要目光都放在穿戴式電子上，但既有的聯網技術與應用發展，也是大家所矚目的焦點之一。
消費性暨網通晶片大廠Marvell在此次展會就將旗下幾乎所有的產品線作一次性的展出，涵蓋有線、無線與消費性電子等領域 |
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積層式3D IC面世 台灣半導體競爭力再提升 (2014.01.07)
在IEDM（國際電子元件會議）2013中，諸多半導體大廠都透過此一場合發表自家最新的研究進度，產業界都在關注各大廠的先進製程的最新進度。然而，值得注意的是，此次IEDM大會將我國國家實驗研究院的研究成果選為公開宣傳資料，據了解，獲選機率僅有1/100，而該研究成果也引發國內外半導體大廠與媒體的注意 |
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五大趨勢帶動面板與半導體產業風潮 (2014.01.03)
資策會產業情報研究所（MIC）觀察2014年面板與半導體產業發展，歸納出「精細風、曲面風、小微風、多異風、無感風」五大趨勢，預估在穿戴產品市場的加溫下，帶動傳輸、Sensor與MEMS感測器等相關商機 |
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[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 (2014.01.02)
Xilinx（賽靈思）與Altera在先進製程之間的激戰，在Xilinx宣佈新一代架構Ultrascale的FPGA產品以台積電的20奈米導入量產後，其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的，扣除ARM兩邊陣營都討好外 |
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照明成長當推手 中國LED封裝全面崛起 (2013.12.27)
近年來，中國LED封裝廠全面崛起，回顧2013年，中國LED封裝產值成長幅度遠高於全球平均值，其中照明仍然是2013年中國LED封裝市場最大的領域，比重達到42%。
LEDinside表示 |
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集邦：2014年 半導體產業並無太大變化 (2013.12.03)
在2013年即將邁入尾聲後，放眼2014年的半導體產業會有什麼變化，相信是產業界相當關心的事。而就目前半導體市場成長的驅動力來源，還是以智慧型手機為主。
集邦科技記憶體儲存事業處分析師繆君鼎表示 |
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邁入第二十五年 Cadence將更重視創新與合作 (2013.12.03)
Cadence曾是EDA產業的龍頭，歷經金融海嘯的低潮，
經過四年全力投入技術研發與深耕生態夥伴的關係，如今重回成長軌道，Cadence以創新技術在先進製程領域繳了一張相當漂亮的成績單 |
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次晶片級封裝是行動裝置設計新良藥 (2013.11.29)
手機滲透率在已開發市場達到了很高比例，而在世界上其他地區也不斷提高。根據GSMA的資訊，先進的歐洲國家，其行動用戶滲透率已經超過90%。開發中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來5年內刺激全球行動市場成長的最大因素 |
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MOSFET封裝進步 幫助提供超前晶片組線路圖的行動功能 (2013.11.29)
面臨為需求若渴的行動裝置市場提供新功能壓力的設計人員，正在充分利用全新次晶片級封裝(sub-CSP)技術的優勢，使用標準IC來構建領先於晶片組路線圖的新設計。 |
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半導體前段設備門檻高 台灣應抓緊18吋機會 (2013.11.20)
全球半導體產業蓬勃發展，而台灣在全球半導體市場上，無論是晶片設計、晶圓製造、晶片封裝測試以及晶片設計等，均占全球重要地位，尤其是台積電及聯電於專業晶圓代工領域長期領先其他競爭對手，合計市佔率更超過五成以上，已創造成功營運模式 |
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富士通半導體推出全新4 Mbit FRAM產品 (2013.11.15)
富士通半導體有限公司台灣分公司宣布推出全新具有SRAM相容型並列介面的4 Mbit FRAM晶片MB85R4M2T。MB85R4M2T採用44-pinTSOP封裝並且與標準低功耗SRAM相容，因此能夠在工業機械、辦公自動化設備、醫療設備以及其他設備等應用中，取代原有具備高速資料寫入功能的SRAM |
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積極創新 台積電獲2013百大創新機構殊榮 (2013.11.04)
情報資訊供應商湯森路透（Thomson Reuters）旗下的智權與科學（IP & Science）事業群公布2013年全球百大創新機構（2013 Top 100 Global Innovators）獲獎名單。台積電（TSMC）獲選為全球百大創新的機構之一 |
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Gartner：智慧機器取代人力不容忽視 (2013.10.31)
『智慧』已經成為科技產業的顯學，所有的科技產品設計，都必須要與智慧沾上邊。當然，電影中類人的高度智慧機器人在短時間內還不太可能出現。根據Gartner所進行的2013年CEO訪查指出，六成的執行長認為，未來15年內出現可能吞食數百萬中產階級工作機會的智慧機器屬「天方夜譚」 |
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LED 陣列驅動晶片拓撲結構的好與壞分析 (2013.10.28)
對顯示設計工程師來說，人眼在視覺處理上有限的解析度和惰性 (視覺暫留) 反而是件好事：當我們退到一定距離處觀看LED陣列時，會覺得那是一片明亮均勻的區塊，只有仔細靠近看，才看得出一顆顆LED的光點 |
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慶良獲電子零組件類科技創新金牌獎 (2013.10.11)
慶良電子股份有限公司為台灣專業的連接器設計與製造商，積極投入各項連接器產品的研發與創新，於國內外共計擁有近300項專利。
近年來雲端產業快速發展的過程中，台灣各大系統廠也大量投入雲端設備的開發 |
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RS免費3D工具 潛在使用者逾2000萬 (2013.10.07)
在短短不到三個禮拜的時間內，RS所推出的免費3D設計工具軟體DesignSpark Mechanical，已擁有超過27萬的閱覽人次，更有超過1萬2千個註冊使用者。目前日本地區擁有全球最高的下載率 |
