帳號:
密碼:
CTIMES / 半導體
科技
典故
網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
家庭自動化可望成為下一個高成長新興市場 (2014.05.30)
據市調機構IDC指出,智慧家庭市場到了2020年時可望上看517.7億美元市場規模。雖然智慧家庭的概念存在很久,但由於智慧家庭的環境中包含不同的家電產品,也尚未有統一的互通標準,因此在認證測試上較複雜
增強支援能量 科磊台灣訓練中心正式啟用 (2014.05.23)
台灣是全球半導體生產重鎮,關鍵的半導體晶圓檢測設備,更是相關廠商十分重視的市場。為了策略性擴大在台投資,並實現與客戶合作的承諾,美商科磊(KLA-Tencor)宣佈,其位於台灣新竹的新訓練中心正式開幕,提供與客戶緊密相連的一個訓練場所
恩智浦LPC微控制器研討會邀您共襄盛舉 (2014.05.23)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)將於台北舉辦技術應用研討會,帶您體驗LPC微控制器半導體技術如何幫助人們實現智慧生活、安全連結的各項應用,敬請各位業界專家、工程師們前來參加和交流! 恩智浦半導體LPC全系列解決方案提供業界領先技術
盛群盃MCU創意大賽-四旋翼飛行器定點飛行 (2014.05.21)
本作品主要為設計與製作四旋翼飛行器之飛行控制系統,主要功能在輔助使用者進行四旋翼飛行器的飛行姿態控制,降低飛行時之操控難度,使飛行器執行任務時能更加穩定
創新價值決定權 回到終端消費者手中 (2014.05.20)
回顧過去四十年來,可以發現台灣以優異的製造運籌能力及產業群聚優勢,創造了台灣經濟奇蹟。隨著消費者的微區隔化及技術發展所造成的供給過剩,企業的勝出之道,已經從過去供給導向的成本、產品、效率
驗證3.0時代 Mentor推企業級驗證平台 (2014.05.19)
由於IC設計的複雜度不斷提高,這使得IC驗證已經成為設計流程中的重要一環。這樣的趨勢,不僅在傳統EDA軟體模擬工具上漸趨明顯,連硬體類比設備也走向這樣的方向,市場也不斷快速成長
擦亮老字號招牌 快捷併Xsens創新品牌價值 (2014.05.15)
科技浪潮不斷推動著半導體產業的更迭,許多傳統大廠也正積極擦亮自家老字號招牌,並加入創新的元素,讓老廠商也能擁有新活力。於1957年創立的Fairchild(快捷半導體),走過了近半個世紀的歲月,面對新時代的衝擊,當然也邁開步伐,找出一個全新的方向,來因應全新的市場挑戰
u-blox利用GNSS天線模組輕鬆實現全球定位功能 (2014.05.08)
「全球導航衛星系統」(GNSS)將成為主流的全球定位技術,除了一般熟悉的導航系統之外,包括車輛和資產追蹤系統、個人定位器、安全系統、自動販賣機、健康醫療監測和運動休閒裝置等各種應用也都開始整合GNSS的接收器
GEO:視訊影像處理將重新定義 (2014.05.05)
車用攝影機在很多車用環境已經十分普及,然而由於產品間的差異化程度不大,如何讓車用攝影機在使用上加入更多創意的元素,成了一門學問。位於矽谷的GEO半導體公司,透過自家所開發的eWarp影像處理器,與CODEC編解碼器,讓車用監視器的影像應用達到全新的境界
居於領導地位 台灣PCB再求突破 (2014.05.05)
相較於台灣的晶圓代工或是科技品牌,PCB相對是一個較不受媒體重視的產業,殊不知,台灣在全球PCB產值中居於龍頭地位,但相對的,後面的競爭對手也在覬覦這個龍頭的寶座
轉虧為盈 Cadence市場策略開花結果 (2014.04.30)
EDA大廠Cadence(益華電腦)在2014年的動作依然相當頻繁,除了持續採取併購策略,買進許多IP公司或是技術外,與晶圓代工龍頭TSMC在先進製程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的認證,很明顯的,該公司的市場策略延續了去年既定的步調並加以深化
運用雲端運算簡化FPGA設計 (2014.04.28)
隨著FPGA元件尺寸的增加和內部設計密度提升的需求,時序收斂面臨前所未有的挑戰。由於各種建置工具難以跟上日益複雜的FPGA元件設計,這也讓完成不同設計建置所需的時間越來越長[1]
邁向 12吋薄晶圓功率技術之挑戰 (2014.04.22)
英飛凌在 2013 年 2 月推出於奧地利維拉赫 (Villach) 廠全新 12吋生產線製造 的首批CoolMOS 系列產品。英飛凌為此進行超過三年的密集研發活動,並與全歐洲各個領域的合作夥伴合作,其中包括製程技術、生產技術,以及進階功率技術 (以 12吋晶圓為基礎) 的處理和自動化
Lattice:打破FPGA市場潛規則 才能創造最高價值 (2014.04.11)
在目前FPGA市場上一片先進製程掛帥,Xilinx的28奈米製程與Altera的14奈米製程晶片早已殺得難分難解。在這樣的潛規則下,萊迪思半導體(Lattice)選擇走出一條不一樣的路,不參與這場先進製程的混戰,反倒是藉由40奈米製程,為自己的產品做出更大的加值效益
仁寶成功佈署新一代PTC PLM 產品實力攀高峰 (2014.03.25)
PTC參數科技宣布,仁寶電腦成功佈署新一代PTC PLM 產品生命週期管理解決方案,促使產品研發實力續攀高峰。全球資訊產業競爭激烈,台灣筆記型電腦ODM大廠仁寶電腦,第二度啟動ISPD專案成功導入PTC WindchillR 10.1,持續有效推動產品開發設計到量產製造的流程,致力達成Time to Market商業目標
HyperBus問世 Spansion重新定義記憶體性能 (2014.02.20)
NOR快閃記憶體可提供完整的定址與資料匯流排,因此經常用於嵌入式系統的啟動之用。而隨著應用領域的廣泛,更快速的NOR快閃記憶體需求也越來越重要。嵌入式快閃記憶體解決方案廠商Spansion便推出新一代的HyperBus介面,它能顯著地提高讀取性能,並減少接腳數量與空間
Gartner:軟體成為SoC差異化關鍵 (2014.02.17)
全球半導體產業向來由系統商主導,利用標準化產品降低整體系統成本並加速產品上市時間,同時使用內部資源達到市場差異化。近十年以來,這兩項因素一直是帶動半導體市場成長的主要動力,雖然現在影響仍在,但全球經濟衰退後的市場環境為晶片廠商形成了新的挑戰
傳IBM將出售半導體業務 (2014.02.17)
據EEPW指出,在剛剛以23億美元把低端服務器業務出售給聯想集團之後,近日又有消息稱IBM已經聘請投資銀行高盛,為旗下的半導體製造業務尋找潛在買家。目前IBM還沒有決定是否出售半導體製造業務,也有可能會尋覓一家合作夥伴,組建合資公司展開半導體製造業務
LED照明成長 推升MOCVD市場需求 (2014.02.11)
Veeco是提供製造LED晶粒的MOCVD設備生產商。MOCVD(有機金屬氣相沈積)是LED製程中非常重要的生產步驟,而且是一個高度複雜的化學製程,藉由成長不同特性的半導體薄膜層之材料結構,得以將電能轉換為光能
三星蘋果鷸蚌之爭 半導體市場得利 (2014.01.27)
三星與蘋果間的明爭暗鬥,不僅為市場增添了許多話題,也直接帶動了半導體產業的正面需求。根據Gartner調查發現,2013年三星電子與蘋果蟬連全球兩大晶片採購客戶,兩公司的半導體採購金額合計為537億美元,比起2012年增加77億美元

  十大熱門新聞
1 聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基
2 Seagate以熱輔助磁記錄技術 實現30TB硬碟並已開始量產
3 杜邦完成日本新潟廠的光阻產能擴建計畫
4 ST公布2023年第四季和全年財報 淨營收達172.9億美元
5 意法半導體碳化矽協助理想汽車加速進軍高壓純電動車市場
6 意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電
7 ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器
8 ST:精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能
9 ST高精度數位電源監測器晶片支援MIPI I3C 可提升電力利用率和可靠性
10 Ansys與Humanetics展開深入合作 提升人類安全

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]