 |
R&S推出全新R&S SFD即時DOCSIS 3.1訊號產生器 (2016.06.20)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz, R&S）持續擴展DOCSIS 產品線，日前新推出的R&S SFD DOCSIS訊號產生器可提供符合 DOCSIS 3.1傳輸標準的即時訊號。有線電視網路營運商和零件製造商能夠快速、方便地檢查網路及設備是否符合DOCSIS 3.1之要求 |
 |
NEC在泰國進行洪水模擬系統實證實驗 (2016.06.20)
NEC與泰國的國家災害警報中心（簡稱NDWC）共同合作，在泰國北部的程逸府（Uttaradit），活用洪水模擬系統，針對淹水區域進行預測的實證實驗，從2015年11月施行至2016年3月，確認該系統確實能有效運行 |
|
Vicor以高效電源共創智慧綠能新時代 (2016.06.20)
美國電源組件設計大廠Vicor致力於高效能電源組件的設計研發、製造及銷售，秉持著每兩年提升20%的電源效能及降低20%產品體積的宗旨，促進Vicor公司擁有無數獨家專利，不斷在高效電源的設計及效能有所表現 |
|
SEMI : 2016年5月北美半導體設備B/B值為1.09 (2016.06.17)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年5月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.5億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.09，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值109美元之訂單 |
|
Gartner：十大智慧型手機效能 (2016.06.15)
智慧型手機市場日益複雜且瞬息萬變，同時市場逐漸成熟，商品化的程度也越來越高。在這樣一個成熟的市場裡，智慧型手機功能已逐漸隨著技術提升而強化，然而使用者往往忽略了其中的重要性 |
|
全球最小3D攝影機問世 實現智慧型手機擴增實境效能 (2016.06.15)
聯想（Lenovo）成為全球首家將Tango 技術應用到消費性產品的製造商。聯想最新發表的 PHAB2 Pro 智慧型手機搭載專屬Google 技術，可讓裝置判讀空間資訊。該款智慧型手機內建英飛凌科技（Infineon）的REAL3影像感測器晶片，利用時差測距原理讓手機進行即時環境3D感知 |
|
美高森美新增SparX-IV管理型乙太網交換晶片系列成品 (2016.06.15)
美高森美（Microsemi）推出SparX-IV乙太網交換晶片產品系列中的最新成員VSC7440 SparX-IV-34，可實現更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit乙太網聯網解決方案 |
|
Xilinx推出SDSoC開發環境2016.1版 (2016.06.15)
新版本透過系統級特性設定工具加速C/C++架構編程並減少50%端對端編譯時間
美商賽靈思（Xilinx）推出SDSoC開發環境2016.1版，其可讓Zynq系列SoC及MPSoC運用C/C++語言進行軟體定義編程，並支援近期新推出的16nm Zynq UltraScale+ MPSoC |
|
是德科技推出Gen 3 PXIe機箱與系統元件 (2016.06.14)
是德科技（Keysight）日前推出一系列Gen 3 PXIe機箱與Gen 3系統元件。這些全新產品專為複雜的高效能應用而設計，可提供較以往高出一倍的系統頻寬，進而提升5G與電子戰系統的資料串流速度，以支援各種信號擷取與播放應用 |
|
Power Integrations高功率LED 驅動 IC 降低燈泡、燈管和電子安定器複雜度 (2016.06.14)
高效率、高可靠性LED驅動 IC廠商Power Integrations推出 LYTSwitch-1 Single-stage非隔離降壓式 LED驅動 IC 。此 IC佔位面積非常小，可讓 LED燈泡和燈管的設計具有高準確度恆電流，同時使用最少的元件數量 |
|
亞德諾半導體推出Sigma-Delta類比數位轉換器 (2016.06.14)
美商亞德諾半導體（ADI）最近推出24位元同步取樣Sigma-Delta ADC系列適用於高頻寬、高密度儀器、能源及醫療保健設備。最新AD7768系列的每一條通道均整合功率可擴展調變器和數位濾波器，可實現儀器應用中交流和直流訊號的同步、精確測量—包括模組化資料蒐集、音訊測試及資產狀態監控 |
|
RS與TDK達成全球協議 提升電容器及被動元件產品系列 (2016.06.14)
RS Components (RS)宣布，透過與TDK株式會社 新簽訂的全球協議，為世界各地的客戶提供涵蓋範圍更廣泛的電容器科技產品。
TDK株式會社的產品組合包括電子元件、模塊和系統、電源裝置、磁應用產品以及能源設備、閃速儲存器應用裝置等等 |
|
Zytronic發佈針對觸控感測器的力量感測技術 (2016.06.14)
先進投射式電容技術（PCT和 MPCT）觸控感測器領域供應商Zytronic宣佈其觸控感測器的感應力可以使自動取款機、服務終端、遊戲終端和互動視訊牆區分軟硬觸控。
Zytronic 銷售和行銷總監 Ian Crosby表示，力感應或壓力感應對於觸控式螢幕來說是一種全新的互動模式，Zytronic致力於將其應用到零售、商業和工業市場 |
|
Gartner：策略致勝關鍵在於顧客體驗 (2016.06.14)
國際研究暨顧問機構Gartner最新調查結果顯示，科技與服務供應商（TSP）的執行長已開始運用創新方案與數位商業帶動業務成長。調查還發現，企業投資主要集中在銷售及顧客相關職位，而非新產品開發或成本節約措施 |
|
凌華科技新型無風扇電腦搭載第六代Intel Core處理器 (2016.06.14)
嵌入式電腦產品與智慧型應用平台供應商─凌華科技（ADLINK）針對旗下無風扇嵌入式電腦產品線推出全新超值型MVP-6000系列，結合價格、最適功能與效能，突破工業電腦的極限 |
|
敏博專精軍工與車載應用 打造完整強固型儲存解決方案 (2016.06.13)
敏博（MemxPro）日前於Computex Taipei 2016中，展出全系列工業級SATA 3固態硬碟與儲存模組，針對工業電腦、軍用航太、車載交通與網通伺服器客戶等應用族群，提供可以讓客戶選擇的軟硬韌體技術應用方案，完整詮釋強固型儲存產品所需的差異化設計與優化加值服務 |
|
瑞薩電子發表適用於馬達控制的RX24T群組32位元MCU (2016.06.13)
瑞薩電子（Renesas）推出RX24T群組產品，擴大32位元微控制器（MCU）系列。此新款MCU採用RXv2 CPU核心，提供兩倍於RX23T的效能、縮短30%的開發時間，並提供額外的指令，可提高工業設備、辦公室設備及家用電器的效能與能源效率 |
|
國研院晶片中心與是德簽署5G通訊技術合作備忘錄 (2016.06.13)
是德科技（Keysight）與國家實驗研究院晶片系統設計中心（晶片中心）共同簽署《5G通訊技術合作備忘錄》。簽約儀式由國研院羅清華院長與台灣是德科技張志銘董事長代表簽署，雙方將致力於未來無線通訊的技術創新與經濟產值的提升，協助台灣產業於全球通訊版圖中確立關鍵地位 |
|
Molex推出2X2 PoE 2.5 GbE多埠磁性模組化插座 (2016.06.13)
Molex推出一款2X2 PoE 2.5十億位元乙太網路（GbE） 多埠磁性模組化插座，即整合式連接器模組（ICM）。截至目前為止，還沒有其他磁性模組化插座產品可以在單一配置中以 2 對 PoE 提供 2.5 GbE 和 30W 的性能 |
|
VESA推出適用於USB Type-C裝置的早期認證計畫 (2016.06.13)
美國視訊電子標準協會（VESA）宣布正式推出採用新型USB Type-C接頭和DisplayPort替代模式（Alt Mode）標準的產品早期認證測試計畫。利用DisplayPort替代模式標準，USB Type-C接頭和連接線能提供完整的DisplayPort影音效能，並支援4K以上的顯示器解析度、SuperSpeed USB 資料速率及高達100瓦的功率 |
