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CTIMES / 3d智慧相機
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
CEVA和LG电子合作开发3D智慧相机解决方案 (2017.10.18)
智慧互联设备讯号处理IP授权商CEVA与消费性电子和家电厂商LG 电子结成合作夥伴关系，为消费性电子和机器人应用提供高性能、低成本的3D智慧相机解决方案。 这款3D相机模组整合了一个瑞芯微(Rockchip)的RK1608辅助处理器，其中具备CEVA-XM4成像和视觉DSP，提供了实施多种3D感测应用的处理能力

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