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CTIMES / Wlcsp
科技
典故		 管理美国网络广告的组织 - IAB

IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
聚焦『封装五大法宝』之二：晶圆级晶片尺寸封装 (2016.08.15)
关键的封装技术，目前已在不同阶段的运用和生产，并将通过几代的发展，继续服务半导体行业的需求。
California Micro Devices在IMAPS发表WLCSP论文 (2009.03.12)
California Micro Devices周三（3/11）宣布，将在国际微电子与封装协会 (IMAPS) 第5届设备封装年度国际会议和展览上，发表一篇关于大面积晶圆级芯片尺寸封装（wafer level chip scale package，WLCSP）数组热可靠性性能的技术论文
晶圆级封装产业现况 (2006.11.23)
封装技术的发展日新月异，晶片设计已经进入了奈米时代，封装也由传统配角的角色，渐渐跃居晶片设计的重要环节。 WLCSP不仅仅让晶片体积缩小，得以满足消费电子的需求，SiP封装更能使各种不同制程的晶片，顺利整合为成单颗，达到SoC的设计精神

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