California Micro Devices周三（3/11）宣布，将在国际微电子与封装协会 (IMAPS) 第5届设备封装年度国际会议和展览上，发表一篇关于大面积晶圆级芯片尺寸封装（wafer level chip scale package，WLCSP）数组热可靠性性能的技术论文。这篇论文将成为由晶圆级芯片尺寸封装论坛赞助的有关晶圆级芯片尺寸封装电路板可靠性的技术类跟踪论文的一部分。

这篇题为《Thermal Reliability Performance of Large Area WLCSP Arrays》（大面积 WLCSP 数组热可靠性性能）的论文，探讨了先进的大面积10 X 10 WLCSP 数组的热可靠性性能。作者是California Micro Devices 铸造工程与运营部门总监Umesh Sharma博士，以及该公司的Harry Gee、Phil Holland和Ram Swamy。Sharma博士，并于美国时间3月11日下午3:30宣读这篇论文。

California Micro Devices是一家以手机、消费电子产品和PC为主要市场的模拟及混合信号半导体供货商。该公司的主要产品包括用于手机、数字消费电子产品和PC的保护设备，以及用于手机屏幕的模拟及混合信号IC。