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CTIMES / 大聯大
科技
典故		 USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
大联大推出德州仪器AWR1642的77G毫米波雷达盲点侦测方案 (2019.07.16)
大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以德州仪器（TI）AWR1642为基础的77G毫米波雷达盲点侦测（BSD）方案。 毫米波（mmWave）是使用短波电磁波的雷达技术。雷达系统发射的电磁波讯号因发射路径上的物体阻挡继而产生反射，透过反射的讯号，雷达系统可以判断物体的距离、速度和方位
大联大推出恩智浦MCU LPC55系列方案的电脑周边产品应用 (2019.07.16)
大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦半导体（NXP）MCU LPC55系列方案为基础之电脑周边产品应用。 电脑周边产品有无线键盘、无线滑鼠、高解析音质耳机或音响
大联大推出高通QCC5126的TWS plus蓝牙耳机方案 支援Always-On语音 (2019.07.09)
大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通（Qualcomm）QCC5126为基础支援Always-On语音的TWS plus蓝牙耳机方案。 QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技术的蓝牙5.0晶片，该系列晶片包括：QCC5120（WLCSP_81、3
大联大旗下大大通举办「新一代ADAS技术」线上研讨会 (2019.06.20)
大联大控股今日宣布，旗下大大通平台於6月19日成功举办以「把握智慧汽车的未来大大通助你解锁新一代ADAS技术」为主题的线上技术交流研讨会。 先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS） ??科技的发展，汽车智慧化将是未来的重要趋势
大联大推出意法半导体32F334R8 Cortex M4微控制器的LLC谐振数位电源 (2019.06.18)
大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出以意法半导体（STM）32F334R8 Cortex M4 微控制器为基础可应用於电信设备电源的3 kW全桥接LLC谐振数位电源。 3 kW隔离式全桥接LLC DC-DC谐振转换器评估套装软体可将375 V至 425 V DC输入电压转换至48 V，63A最大电流
大联大推出高通QCC3003+ams AS3418的ANC主动式抗噪蓝芽耳机 (2019.06.13)
大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通（Qualcomm）QCC3003+ams AS3418为基础的ANC主动式抗噪蓝芽耳机。 耳机抗（降）噪的方式有两种：被动式与主动式，被动式是利用耳机的材质及音腔结构来抗噪
大联大推出英飞凌XMC1302+6EDL04N02PR+BSC016N06 的700W电动扳手解决方案 (2019.06.11)
大联大控股今日宣布，旗下品隹集团将推出以英飞凌（Infineon）XMC1302+6EDL04N02PR+BSC016N06为基础的700W电动扳手解决方案。 由於电动工具采用BLDC电机与MCU驱动控制可以降低耗能30%以上，具有智慧化控制、提升效率、免维护和延长使用寿命等优点，在电动工具中使用BLDC电机应用势必成为一种行业趋势
大联大推出恩智浦KW36和NCF3320的BLE及NFC智慧免钥匙启动系统 (2019.06.04)
大联大控股宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）KW36和NCF3320为基础的BLE（低功耗蓝芽）及NFC（近距离无线通讯）智慧免钥匙启动系统。 免钥匙和一键启动系统成为汽车智慧化及舒适表现的重点项目，BLE和NFC成为了智慧启动系统的核心技术
大联大友尚集团推出芯源系统MP8859的27W整合升降压转换器扩充埠方案 (2019.05.23)
大联大控股今日宣布，旗下友尚集团推出以芯源系统（MPS）MP8859为基础的27W整合升降压转换器扩充埠方案。 扩充埠（Docking Station）就是用来扩充笔记型电脑功能的底座
大联大诠鼎集团推出升特LinkCharge 40为基础的40W无线充电方案 (2019.05.21)
大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团推出以升特（Semtech）LinkCharge40为基础的40W无线充电方案。 升特的无线充电产品组合提供连线的更多可能，立即可用的现成基础装置可於任何环境下使用
大联大品隹集团推出恩智浦i.MX8QXPlus为基础的车用Android Auto车载系统方案 (2019.05.16)
大联大控股今日宣布，旗下品隹集团推出以恩智浦（NXP）i.MX8QXPlus为基础的车用Android Auto车载系统方案。 车载讯息娱乐系统日趋复杂，Google的车载讯息娱乐系统提供驾驶更容易上手的使用者介面，并与车内的空调系统结合
大联大世平集团与英特尔MRS／RRK合作夥伴打入印度市场 (2019.05.15)
大联大控股今日宣布，大联大世平集团成为物联网解决方案聚合商，并与英特尔MRS／RRK合作夥伴打入印度市场。透过英特尔（Intel）AI 视觉与OpenVINO解决方案为各种应用提供最新技术
大联大世平集团推出NXP S32V234为基础的Panda ADAS方案 (2019.05.14)
大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）S32V234为基础的Panda ADAS方案，可应用於疲劳监测、前方碰撞监测、车道偏离、全景监控。 Panda方案采用恩智浦的S32V234作为主要晶片
大联大友尚集团推出达尔科技AP39303+APR34709+AP43771 18W Type-c PD3.0充电器解决方案 (2019.04.18)
大联大控股今日宣布，旗下友尚集团即将推出以达尔科技（DIODES）AP39303+APR34709+AP43771为基础的18W Type-c PD3.0充电器解决方案。18W Type-c PD3.0 多协议快速充电，符合PPS规范、QC4，以及QC4+协议，输出电压更准确
大联大诠鼎集团推出以东芝Neutrino TC9560 AVB车用乙太网路桥接方案 (2019.04.16)
大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团即将推出以东芝（TOSHIBA）Neutrino TC9560 AVB桥接为基础的车用乙太网路桥接解决方案。 随着车用通讯技术的演进，网路的需求也随之提升
大联大品隹集团推出NXP i.MX8QM的QNX汽车数位仪表板方案 (2019.04.11)
大联大控股今日宣布，旗下品隹集团即将推出以恩智浦半导体（NXP）i.MX8Q为基础的QNX汽车数位仪表板方案。 近年来，3D导航系统、3G/LTE无线装置、高解析度彩色萤幕、语音辨识系统以及连接USB和蓝芽数据的需求问世，也让车用讯息娱乐系统的复杂程度因此提升
大联大世平集团推出NXP MK64可连接大树云工业物联网云端平台方案 (2019.04.09)
大联大控股今日宣布，旗下世平集团即将推出以恩智浦半导体（NXP）MK64为基础可连接大树云（BTC）之工业物联网云端平台方案。 工业以及智慧制造目前已经成为各国的重要发展领域
大联大世平集团推出15W单线圈定频无线充电解决方案 (2019.03.21)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出以恩智浦半导体（NXP）MWCT1011VLH为基础的15W单线圈定频无线充电解决方案。自2017年iPhone正式导入无线充电功能後，其他手机厂牌也纷纷加入此市场
大联大诠鼎集团推出联咏科技以NT9851x为基础的智慧IPCAM解决方案 (2019.03.15)
大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以联咏科技（Novatek）NT9851x为基础的智慧IPCAM解决方案。NT9851x系列产品为联咏科技在2018年全新推出的新一代专业IP camera 整体解决方案
大联大友尚集团推出安森美半导体40W高电流输出充电器解决方案 (2019.03.12)
大联大控股宣布旗下友尚集团将推出安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1340及NCP43080的40W高电流输出充电器解决方案。安森美半导体推出全电压输入、5V高电流输出的NCP1340及NCP43080手机电源充电器解决方案，可达到高效率、低待机功耗与完整保护等需求
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