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大联大世平集团推出ON Semiconductor NCP1632的马达驱动器方案 (2021.08.03)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1632 Interleaved PFC的1KW马达驱动器解决方案。
随着节能化、智能化、信息化的迅速发展，马达在汽车、工业、智能家电、智慧城市等领域的应用越来越广泛 |
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大联大品佳集团推出基于NXP的5G open frame解决方案 (2021.07.22)
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2206的240W 5G open frame解决方案。
当前，系统对于电源设计要求正在变得愈发苛刻。随着能源法规不断完善，针对效率的要求不断提高，在电源已做到极致的情况下，单纯地使用原始架构已不能满足需求，因此必须有新一代的架构设计来满足现行的需求 |
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大联大世平推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案 (2021.07.06)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。
基于i.MX RT106F开发套件（SLN-VIZNAS-IOT）的EdgeReady解决方案包括i.MX RT106F MCU、运行时间库和预整合的机器学习人脸识别算法，以及相机和记忆等所有外围设备的所需驱动程序 |
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大联大诠鼎推出基于Richtek产品的壁挂炉热风机方案 (2021.06.15)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7083GQW MCU+Gate Driver 54W-BLDC的壁挂炉热风机解决方案。
直流无刷电机（BLDC）市场正在悄然兴起，并迅速成长。而壁挂炉是以燃气为能源 |
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大联大世平推出基于Sunplus产品的Dragon Eye ADAS方案 (2021.06.09)
目前物联网、大数据、云计算、人工智能等资讯技术加速社会智慧化进展。其中，高级驾驶员辅助系统（ADAS）作为车辆智能化的初阶产品，正在从高端车型向中低端车型普及 |
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大联大友尚推出基于ST产品的大功率电源适配器方案 (2021.06.08)
消费类电子的功能在人们地不断探索下日渐丰富，其性能也得到大幅提升，因而如电视、电脑、游戏机等这类产品的功率也在逐步增加，因此一款高性能、高可靠的电源产品成为了市场的热门需求 |
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大联大世平推无死角消毒触碰介面方案 采NXP控制器 (2021.06.07)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。
后疫情时代，人们对于物体的清洁与消毒越来越重视。大联大世平推出的无死角消毒触碰界面设计方案，利用互感式感应架构设计Touch Pad，通过MCU触摸感?器接口TSI即可量测Touch Pad，而无需额外挂载Touch Pad Driver IC |
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大联大推出ADAS双目立体视觉方案 提升物体识别率 (2021.05.18)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，透过双目的概念，建立物体深度的新维度，并配合光学焦距设计，可使物体的距离识别更加精确，可应用於前车侦测与防撞、车道偏移、号码与标志识别、行人侦测等先进驾驶辅助系统（ADAS）应用 |
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大联大推出NXP MCU主控的3D人脸识别E-Lock方案 (2021.05.17)
在物联网与人工智慧等新兴技术的快速推动下，智慧家居产业在近几年间进入高速发展时期，智慧门锁作为其中的「刚需型」产品受到了市场与消费者的广泛关注。零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC54101 & i |
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大联大推出高通SoC的主动降噪蓝牙耳机方案 (2021.04.21)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3044 AIT开发板Adaptive aptX+ANC主动降噪蓝牙耳机方案。
据Qualcomm最新的消费者音频研究报告显示，有超过三分一的受访者在全球流感大流行期间，依靠自己的音频设备来帮助他们放松、锻炼、工作，并与所爱的人保持联系 |
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大联大推出STM32 Cortex-M4码表方案 加速GUI产品开发 (2021.04.20)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於意法半导体（ST）STM32 Cortex-M4（STM32F4 or L4）的码表方案。
要在单晶片系统上实现图形界面，最简单的方式是使用具有序列控制的液晶萤幕，但在体积有限的手持应用中，序列控制液晶萤幕的体积与适配性往往不符所需，这时就要使用GUI框架来完成图形界面 |
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大联大世平推出基於NXP微处理器的音乐播放机解决方案 (2021.04.12)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MXRT1010的音乐播放机解决方案，采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作为主控，该产品采用了Cortex-M7内核，频率高达500MHz，非常适用於音频的编解码、预处理及後处理等工作 |
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大联大推出Audiowise技术的TWS耳机方案 支援3D游戏超低延迟 (2021.04.08)
无线立体声耳机（True Wireless Stereo；TWS）是在快速普及的电子消费产品，但目前的TWS耳机也普遍存在续航时间短、延时高和底噪等问题。为此，零组件通路商大联大控股旗下品隹推出了基於原相（Audiowise）PAU1603的TWS耳机方案 |
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大联大世平推出完整的智慧家居ZigBee开发系统方案 (2021.04.07)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案，包含闸道板、APP、云服务。
智能家居是以住宅为平台，利用综合布线技术、网络通讯技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术构成的家居生态圈 |
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大联大诠鼎推出高通QCC3031 Class 1的TWS蓝牙音响设计方案 (2019.12.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通QCC3031 Class 1为基础之TWS蓝牙音响设计方案。
QCC3031是一款入门级可程式设计的蓝牙音讯SoC，专为最隹化的蓝牙音响而设计 |
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大联大友尚集团推出以瑞昱半导体RTL8763BF为基础的蓝牙真空管及电晶体音响解决方案 (2019.12.12)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体（Realtek）RTL8763BF为基础的蓝牙真空管及电晶体音响解决方案。
该专案设计有五大主要部分组成：蓝牙、混频器、前置放大器、功率放大器、电源 |
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大联大品隹集团推出以NXP iMX8QM为基础的汽车仪表板及车用娱乐双作业系统方案 (2019.12.10)
大联大控股今日宣布，旗下品隹集团将推出以恩智浦（NXP）iMX8QM为基础的汽车仪表板以及车用娱乐双作业系统解决方案。
汽车产业的发展之下，新款汽车都配有可使用地图、娱乐和其他功能的车载娱乐系统，而数位仪表板也正在取代传统仪表板 |
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大联大世平推出英特尔Movidius Myriad 2的 双目VSLAM空间定位方案 (2019.12.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以英特尔（Intel）Movidius Myriad 2（MA2150）为基础的双目VSLAM空间定位方案。
Visual SLAM（简称VSLAM）的技术框架主要包括传感器数据预先处理、前端、後端、??环检测、建图 |
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大联大与IBM联手打造IoT生态圈 加速推动智慧制造 (2019.11.21)
大联大世平集团宣布将与IBM联手，共同打造横跨营运技术（OT）与资讯技术（IT）的物联网（IoT）生态圈，分别担负聚合（Aggregator）与整合（Integrator）的角色，集结跨品牌产品，因应制造业与各条生产线的独特需求，量身遴选最隹组合方案，并藉此创建物联网应用平台标准，加速推动智慧制造，扩大应用部署范围 |
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大联大友尚推出STM32F302R8T6马达的空气压缩机方案 (2019.11.19)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出以意法半导体（ST）STM32F302R8T6马达为基础之空气压缩机方案。
X-Nucleo-IHM07M1是以STM32 Nucleo开发板为基础并以L6230作为驱动的三相无刷直流马达驱动器扩充板 |
