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Openfind Mail2000优化异常登入警示 全面防御骇客狙击 (2023.09.19)
近年资安法规不断优化，企业组织陆续有明文规定应遵循的资安执行架构。考量到资安事件已与公司营运密不可分，金管会於 2021 年底明定公开发行之企业需设置资安长一职，职责包括监视和评估组织的资讯安全风险、研究和推荐安全技术，并与其他部门合作实施和维护安全措施 |
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无人履带车可防治登革热 精准打击隐性孳生源 (2023.09.18)
登革热是一种由斑蚊为媒介所传播的第二类法定传染病，由於病媒蚊喜好高温的习性，疫情流行区域主要分布在热带及亚热带性气候国家，全球每年平均超过3亿9千万的人感染登革热 |
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中大太空国际生医营队为航太教育扎根 将学生实验晶体送上太空 (2023.09.18)
国立中央大学今年9月创办「太空国际生物医学营队」，结合太空与生医专业，带领高中生队员认识医药研发用的蛋白质结晶结合微重力实验概念与方法，提供跨领域学习太空科学和生物医学机会，将学生制作的实验晶体送上国际太空站，落实台湾航太教育向下扎根的目标 |
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友通首获亚太杰出企业卓越企业管理奖 逐步实践绿色营运目标 (2023.09.18)
由亚洲企业商会（Enterprise Asia）主办的2023年亚太杰出企业奖（Asia Pacific Enterprise Awards ; APEA）日前举行颁奖典礼；友通资讯以企业永续经营、人才发展等多面向表现，从近200位提名者中脱颖而出，获颁「卓越企业管理奖（Corporate Excellence Award）」，并由总经理苏家弘代表接受殊荣 |
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软体定义汽车前瞻 富智捷推出全新Level 2.9等级ADAS产品 (2023.09.15)
随着汽车产业趋向智慧化及电动化发展，软体定义汽车（Software Defined Vehicle）及AI赋能已成为产业链共识。在此趋势下，行车安全与自驾需求不断增长，使得先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）也逐渐成为车辆的标准配备 |
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贸泽电子即日起供货Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新产品导入代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的SAM9X70超低功率微处理器（MPU）。SAM9X70系列MPU结合高效能和低功耗，以及低系统成本和高价值，具备一系列令人印象深刻的连线选项、丰富的使用者介面功能和先进的安全功能，全靠其搭载的高效能800 MHz Arm Thumb处理器 |
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Microchip新型10BASE-T1S乙太网解决方案协助OEM厂商连接汽车设备 (2023.09.15)
在汽车应用中，汽车设计人员利用10BASE-T1S乙太网解决方案来创建新的分区架构。10BASE-T1S技术使低速设备连接到标准乙太网网路成为可能，免除对专用通信系统的需求。Microchip公司推出符合汽车应用要求的LAN8650/1 MAC-PHY系列新元件，进一步扩大符合车用等级乙太网解决方案产品阵容 |
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兆镁新推出新品TBN 1.98：超广角M12镜头，极低失真 (2023.09.15)
您是否正在寻找一款可以在机器视觉应用中捕捉超广角镜头的 S 接囗镜头? TBN 1.98为兆镁新（The Imaging Source）的M12板级镜头系列中的最新产品，是一款轻巧且经济高效的S接囗镜头，可提供卓越的广角图像 |
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新型igus拖链系统适用於无尘室SCARA机器人 (2023.09.15)
igus推出用於无尘室SCARA机器人的新型供能系统：无尘室SCARA电缆保护解决方案由高性能耐磨工程塑胶制成，即使在高速应用中也确保低发尘，符合ISO 2级标准；它与传统的波纹浪管相比，更坚固且易於使用 |
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DigiKey展开2023年Back2School开学季抽奖活动 (2023.09.15)
全球商业经销厂商DigiKey提供丰富的技术元件和自动化产品，备有库存，可立即出货。宣布展开受欢迎的年度Back2School开学季抽奖，大专院校学生有机会赢得DigiKey商店额度，可用於购买打造和设计新一代解决方案的产品 |
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igus新服务：30秒内线上计算3D列印材料使用寿命 (2023.09.14)
igus在3D列印系列产品中增加一项新服务，协助客户多了解3D列印零件的耐久性，能够更容易选择合适的材料。igus拥有30年的自润轴承专业知识，开发合适的高性能工程塑胶，并透过射出成型生产轴承 |
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GE Vernova推出以人工智慧驱动的碳排放管理新软体 (2023.09.14)
为加速新能源时代来临，GE Vernova数位业务部门宣布一款新的碳排放管理软体CERius，旨在帮助能源公司朝着利用数据精准度和减排规划能力实现净零目标迈进。CERius目前正在为当前GE Vernova客户提供试点服务，预计将於2024年初全面上市 |
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DigiKey於 2023上半年引进300家新供应商 (2023.09.14)
DigiKey宣布，於2023年前两季大幅扩充产品组合，透过核心业务、DigiKey商城与DigiKey物流计画，新增超过300家供应商。
「DigiKey 专注於添加最新且最创新的技术，以最庞大的品项支援工程社群 |
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Omdia预测2028年生成式AI应用市场规模逾5百亿美元 (2023.09.14)
生成式AI（generative AI；GAI）已经快速为世界带来关键改变，生成式AI为大型AI软体市场的一部份，生成式AI推动全球整体AI软体市场表现超??预期。根据全球科技产业研调机构Omdia最新研究显示，生成式AI应用市场规模将从2023年的62亿美元成长至2028年的585亿美元，年复合成长率达56% |
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Armis推出人工智慧网路暴露管理平台 防御关键资产安全 (2023.09.14)
为了让企业组织能够查看、保护和管理所有实物和虚拟资产，资产智慧网路安全公司Armis於今（14）日发布人工智慧（AI）网路暴露管理平台Armis Centrix。Armis Centrix是一款无缝、无障碍云端平台，可主动保护您所有资产的安全、修复漏洞、阻止威胁并全面保护攻击面 |
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国研院首次叁与英国前瞻科技展会CogX Festival搭建国际合作桥梁 (2023.09.13)
国科会积极为重点领域搭建国际合作桥梁，国研院前往英国伦敦叁与世界上最大科技展会之一的CogX Festival，展出台湾半导体发展经验、AI晶片、器官晶片、资讯安全、净零及半导体人才培育等六大领域成果，呈现台湾的软硬实力，期能与各国建立更多合作管道 |
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安全认证：新型生物相容性igus滚珠轴承材料可用於医疗技术 (2023.09.13)
动态工程塑胶专家igus正在扩大用於医疗技术的高性能塑胶工程产品系列。产品系列新成员：xirodur MT180材料用於轻量化、卫生、免上油的xiros深沟滚珠轴承，并获得最严格的标准认证，如USP Class VI和DIN EN ISO 10993 |
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SAS软体即服务新产品适用於快速AI应用开发 (2023.09.13)
SAS公司发布SAS Viya旗舰资料、AI和分析平台的扩展功能。新的软体即服务（SaaS）产品可支援建立用Python、R或SAS开发的React应用程式和模型，藉助新产品可建立轻量级环境，以便快速构建AI模型和应用程式，支援多种程式设计语言，并可即时存取可扩充云端计算功能 |
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贸泽电子即日起供货ams OSRAM SPL S1L90H单通道SMT雷射 (2023.09.13)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货ams OSRAM的SPL S1L90H单通道SMT雷射。SPL S1L90H SMT雷射为工程师提供更强化的效能和更轻松的光学整合，适用於长距离工业测距和LiDAR应用，例如无人机、机器人、建筑和工业自动化 |
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新唐科技和Altia合作提供下一代物联网和智慧家居设备嵌入式解决方案 (2023.09.13)
微控制器厂商新唐科技与嵌入式显示的图形化使用者介面（GUI）开发解决方案供应商Altia宣布，新唐科技的微处理器NUC980上已运行Altia生成的图形代码。
Altia是一个从概念到代码的GUI解决方案，它赋予开发人员将艺术家创作的2D和3D图形部署到生产嵌入式硬体的能力 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
