 |
STT-MRAM技术优势多 嵌入式领域导入设计阶段 (2019.09.12)
目前有数家晶片制造商，正致力於开发名为STT-MRAM的新一代记忆体技术，然而这项技术仍存在其制造和测试等面向存在着诸多挑战。STT-MRAM（又称自旋转移转矩MRAM技术）具有在单一元件中，结合数种常规记忆体的特性而获得市场重视 |
 |
EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者，已经开始将一部分的IC设计工具，透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等，都能够透过云端来完成所需要的 |
|
人工智慧正在改变EDA的设计流程 (2019.09.10)
EDA让电子设计有了飞跃式的成长；如今，人工智慧正站在EDA成功的基础上，正逐渐重塑了EDA设计的风貌。 |
|
机器学习实现AI与EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年来，AI与EDA如何完美匹配，一直被工程人员讨论著。实际上，人工智能已经开始逐渐在EDA领域发挥作用。不久之后，AI将可望在EDA领域找到一席之地。 |
|
建筑智能化方向确定 加速节能设计是重要方向 (2019.09.09)
由於建筑智能化技术在住宅建筑中大量应用，供人们居住的具有智能化、资讯化、数位化功能的住宅区域不断涌现，使得智能化住宅区正动态地改变了『智能建筑』原有的涵义，成为智能建筑的另一重要组成部分 |
|
Power Integration率先将GaN技术应用於电源功率元件 (2019.09.05)
Power Integrations推出全新的适用於智慧型照明应用的 LYTSwitch-6 安全绝缘 LED驱动 IC系列的高功率密度成员。使用 PowiGaN技术的新型 IC，采用简单灵活的返驰式架构，可提供高达 110 W 和 94% 的转换效率 |
|
使用OTA解决新挑战 可??提升系统层级测试效率 (2019.09.03)
对测试工程师而言，增加的频率、新的封装技术与数量更多的天线，意味着难以在保有高品质之际，同时避免资本设备成本（测试设备成本）与作业成本（测试每个装置的时间）攀升 |
|
全球加速发展机器视觉 即时与稳定将成发展关键 (2019.09.02)
随着计算机科学和自动控制技术的发展，越来越多不同种类智能机器人出现在工厂产线中，机器视觉作为智能机器人系统中一个重要的子系统，也越来越受到人们的重视。
机器视觉是透过光学的装置，和非接触的感测器自动地接收和处理一个真实物体的图像，以获得所需资讯，或用於控制机器人运动的装置 |
|
PI抢先业界推出GaN技术InnoSwitch3 AC-DC转换晶片 (2019.08.29)
Power Integrations发表了InnoSwitch3系列??压/??流离线反激式开关电源IC的新成员。新的IC可在整个负载范围内提供95%的高效率，并且在密闭适配器内不使用散热片的情况下，可提供100 W的功率输出 |
|
SAP与台达结盟 引领台湾企业转型创新实践工业4.0 (2019.08.27)
工业4.0潮流已然崛起，为因应竞争激烈的市场环境，台湾制造业若想要增加营运弹性，积极抢攻少量多样、大量客制化的潜在商机，如何善用机台间庞大的数据资料，持续优化企业流程，打造简单化、标准化且数位化的全新营运模式，成为未来绝不能轻忽的课题之一 |
|
5G发布在即 PCB设计需符合更高效能与品质标准 (2019.08.26)
5G无线网路基础架构即将於全球发布，预计将会为大部分产业带来深远影响。从行动电话连线与固定无线服务基地台，到运输业、工业和娱乐应用等其他各个领域，都将可以受到5G深远的影响 |
|
仿真和原型难度遽增 催生Xilinx全球最大FPGA问世 (2019.08.22)
在今天这个创新案例层出不穷，各种AI人工智慧/机器学习、5G、汽车、视觉，和超大规模ASIC与SoC等应用需求不断地增加，而系统架构、软体内容和设计复杂性也随着不断增加，促使业界越来越频繁启动ASIC和SoC设计，并衍生了新型态的挑战 |
|
奥宝科技以深度学习打造智能化PCB产线 (2019.08.16)
在目前，PCB制造业正呈现出巨大的转变，也就是能运用人工智慧（AI）来简化生产流程，并以前所未见的方式改善生产结果。AI成为了市场颠覆者，在PCB制造中加入AI的重要性，就如同迈向工业4.0一样关键，自动化系统彼此之间，或者与工作人员能即时地互动与通讯、分散决策制定流程，并提供众多优势 |
|
联发科与T-Mobile成功实现5G独立组网连网通话 (2019.08.15)
联发科技和美国电信运营商T-Mobile宣布，在多家厂商共同测试的环境之下，已成功完成全球首次5G独立组网（SA）的连网通话对接，引领5G生态建设迈出关键里程碑。
本次合作的国际级产业夥伴包括核心网路供应商诺基亚和思科、基站供应商爱立信 |
|
5G与AI持续为PCB产业带来新机会 (2019.08.14)
随着5G与AI的新趋势快速兴起，也引领相关产业持续成长。近年来，全球PCB产业年成长率呈现正向发展，而随着2019年的到来，全球PCB产业又来到了新的观察点。此外，在5G趋势的催化下，PCB产业也面临了全新的机会与挑战 |
|
AI深入EDA设计 Mentor以机器学习强化CMP建模 (2019.08.13)
多年来，分析师和开发人员一直在讨论人工智能（AI）和电子设计自动化（EDA）之间的完美匹配。EDA问题具有高维度、不连续性、非线性和高阶交互等特性。现在设计人员面临的问题，在於可以采用哪些更好的方法来应对这种复杂程度，而不是再应用一种过去的经验，并使用这种经验来预测类似问题的解决方案 |
|
中科代表队出征2019 FIRA智慧机器人运动大赛 (2019.08.12)
2019 FIRA（Federation International Robot-sports Association）Roboworld Cup智慧机器人运动大赛即将在今年8月12日至16日於南韩昌原市国际会展中心盛大举办，中科代表队首次出征应战，将带着自己亲自调校机器人叁赛 |
|
奈米技术可??发挥金属3D列印潜力 (2019.08.07)
3D列印技术正在快速改变传统的生产方式和生活方式。现阶段3D列印被视为是战略性的新兴产业，包括美国、德国等已开发国家都高度重视，并且积极推广该技术。3D列印技术为代表的新制造技术，将推动第三次工业革命 |
|
科专助攻智慧制造 成产业最隹後盾 (2019.08.06)
经济部技术处端出链结产业新战略，透过「Do It Today产业科技焦点展」，锁定智慧制造、智慧医疗、智慧科技三大产业，并邀请企业人士、产业公会、研发法人代表，共同研商产研合作攻略，以产业未来需求为研发方向，瞄准新世代产业商机 |
|
5G的实现 需从蜂巢式生态系统进行多方变革 (2019.08.05)
为满足网路需求，下一代 5G 蜂巢式网路承诺在网路容量、资料速率和延迟方面进行革命性改良，并且大大提高网路的灵活性和效率。与此同时，网路业者的营运和基础设施成本也将大幅降低 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
