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国家半导体抢进三合一网卡芯片市场 (2000.08.31)
美国国家半导体(NS)近日抢进三合一网络卡芯片市场，由于与专攻信息家电市场的Geode芯片核心搭配出货，因此每颗报价破天荒低于3美元，但通路商认为对目前具霸主地位的瑞昱半导体影响不大 |
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ADSL芯片组缺货严重 (2000.08.31)
ADSL芯片组缺货风潮有自局端设备延烧至客户端产品的趋势，不仅ADSL芯片组大厂GlobeSpan传出缺货，ADSL关键零组件--数字模拟转换芯片最近也缺货，而被视为ADSL低价芯片组的代表ST更无法交货，预料不仅将对现在已大量出货的厂商造成影响，也将延后下半年计划投入ADSL的国内厂商出货时间 |
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三星参与台北国际电信展 仿真未来无线沟通模式 (2000.08.30)
三星电子(Samsung)宣布，该公司将从8月31日参与2000年台北国际电信展(Taipei Telecom 2000)为期4天的展出。三星表示，该公司在无线通信的发展已晋升全球性的厂商，其第3代通讯的研发进程亦为全球关切焦点之一 |
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超威年底前将停产K6-2处理器 (2000.08.30)
超威(AMD)近日向主板厂商表示，年底前将停产K6-2处理器，10月为最后下单时点，此举有助于产能吃紧的超威全力支持K7系列处理器。由于超威K6-2处理器预估明年初将停止供应 |
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趁还是第一的时候 (2000.08.25)
半导体巨人英特尔(Intel)日前在美国硅谷盛大举办其开发者技术论坛(Intel Developer Forum;IDF)，往年的IDF除了有类似「武林盟主」的宣示性意义外，在IDF的进行中，产业各界及媒体都非常重视在论坛召开期间所透露的讯息，因为仔细解读后，通常可以据此勾勒其未来的策略与方向，甚至是一种「划地封侯」(相关利益结构的形成)的祭典仪式 |
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英特尔发表全新芯片微架构 (2000.08.25)
英特尔(Intel)宣布，该公司推出Intel XScale芯片微架构，可应用于各类无线与因特网基础架构应用产品，具备高度弹性，可充分满足上网手机与因特网基础架构设备对超低耗电或高效能装置的各项需求 |
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英特尔下月量产0.18制程快闪记亿体 (2000.08.25)
英特尔(Intel)表示，该公司将在9月量产第1批0.18制程的快闪记忆体(Flash Memory)，未来1年内将有4座工厂以0.18制程生产FLASH，明年的产品产能将会加倍成长。由于英特尔是第1家以0.18制程生产Flash的厂商，产能供给远大于市场成长幅度，预料将对全球明年Flash市场的供给面有大幅影响 |
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美国国家半导体将推应用于WebPad产品之系统单芯片 (2000.08.17)
信息家电市场正在萌芽阶段，系统单芯片(SOC)的推出时程也已指日可待。已将重心放在信息家电市场的美国国家半导体(NS)计划在年底前推出第1套可运用在WebPad等产品上的系统单芯片，预估在整体设计上，单芯片将可比多芯片减少一成以上的总体设计成本，也将因此带动明年信息家电单芯片的市场需求 |
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川西刚获聘华邦董事 (2000.08.16)
华邦电子(Winbond)董事会15日通过聘请受到日本半导体业者高度推崇的川西刚担任该公司董事，川西刚预估，2002年半导体产业景气就有由高点反转向下之虞。华邦董事长焦佑钧表示，川西先生拥有卓越不凡的领导能力，并投注将近半世纪的心力于半导体产业，川西刚的加入将对华邦有极大帮助 |
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超微将大规模调降微处理售价 (2000.08.16)
超威(AMD) 15日宣布将展开大规模的处理器降价，范围涵括Athlon和Duron处理器，降幅高达44%，由于本月25日英特尔处理器也有例行的降价动作，预料此次处理器双雄竞相降价的动作，将加快处理器规格的更新 |
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超威推出x86-64架构 (2000.08.15)
超威(AMD)宣布，该公司发表「x86-64架构程序开发概要」作业手册，实时起，各软件开发商可按照手册上的指引为其操作系统、应用程序、驱动程序及开发工具提供x86-64技术支持 |
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手机市场不如预期!?摩托罗拉大举抽单 (2000.08.15)
由于手机市场需求远远不如预期，全球3大手机厂之一的摩托罗拉(Motorola)公司在台积电(TSMC)、新加坡特许两家预订的高阶订单量大幅缩减，虽然短期将不致改变台积电产能供不应求现况，但多位业界人士分析，手机市场成长不如预期情况将持续1年以上，预估将引发全球半导体厂产能配置的连动 |
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英特尔赛扬处理器传缺货严重 (2000.08.15)
受到产能吃紧的影响，英特尔(Intel)赛扬(Celeron)处理器缺货情形越演越烈，英特尔通路商表示，依照目前英特尔规划数量，国内处理器缺货窘境至年底都难纾解。而英特尔则无法说明何时可解决缺货问题，仅表示由于低阶市场成长超乎预期，所以才会出现部分赛扬处理器缺货的情形 |
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英特尔ICH1晶片在台代工将持续增加 (2000.08.10)
英特尔(Intel)今年委托台积电(TSMC)代工生产的ICH芯片，除将由ICH1大幅转移至ICH2芯片，明年英特尔至少有7成以上的ICH2芯片都将委由台积电生产，希望能纾解目前ICH2芯片吃紧的窘境 |
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硅统推出730S整合型芯片组 (2000.08.08)
半导体大厂矽统科技(SiS)7日正式宣布推出支援超微(AMD) Athlon处理器系列的整合型晶片组SiS 730S，矽统表示，该晶片组除了承袭一贯的高整合度设计之外，也加入了外部4倍速AGP汇流排及ATA 100传输界面等热门规格，预计9月底可以量产出货 |
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硅统推出730S整合型芯片组 (2000.08.08)
半导体大厂矽统科技(SiS)7日正式宣布推出支援超微(AMD) Athlon处理器系列的整合型晶片组SiS 730S，矽统表示，该晶片组除了承袭一贯的高整合度设计之外，也加入了外部4倍速AGP汇流排及ATA 100传输界面等热门规格，预计9月底可以量产出货 |
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英特尔弃旧处理器保新品815晶片组 (2000.08.08)
英特尔(Intel)上周末对下游业者发出临时通知，自8月27日起将针对代号为Katmai的Slot 1架构处理器进行大降价，降幅高达3成5，英特尔并表示，上述产品与高阶Xeon处理器600至667MHz将在11月后停止生产 |
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德仪对台积电下单将大幅扩增 (2000.08.08)
全球最重要的通讯芯片制造大厂德州仪器(TI)对台积电(TSMC)下单总量将大幅扩增。据了解，由于德仪多项芯片产品热卖、自有产能严重不足，德仪在台下单已逐步扩大，并以台积电为最重要的合作伙伴 |
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Intel不单独支持Rambus之影响 (2000.08.04)
七月二十六日，Intel宣布了将使用标准性DRAM界面设计的芯片组，来支持它将推出的Pentium 4微处理器。而在Intel做出这项宣布之前，这家世界最大的半导体一直是信誓旦旦的讲要以Rambus公司的RDRAM当作Pentium 4微处理器唯一的选择 |
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华邦驱动IC将延至10月量产 (2000.08.03)
华邦电子(Winbond)近期跨足薄膜晶体管液晶薄膜显示器(TFT LCD)驱动IC，因认证过程将延后1个多月，无法顺利于8月量产，预估将延后到10月。
华邦电发言人张致远表示，原本预计8月开始量产的TFT LCD驱动IC，因设计周期及认证延迟，目前仍需进行调整，预计10月才能量产，12月出货量可达200万颗，对华邦整体营收没影响 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
