全球最重要的通讯芯片制造大厂德州仪器(TI)对台积电(TSMC)下单总量将大幅扩增。据了解，由于德仪多项芯片产品热卖、自有产能严重不足，德仪在台下单已逐步扩大，并以台积电为最重要的合作伙伴。德仪亚洲区总裁程大纵表示，下单的产品将集中于混合讯号与模拟的通讯芯片。

德州仪器(TI) DSP (图片来源︰TI网站)

国际整合元件制造大厂(IDM)的在台晶圆代工厂下单数量持续增加，去年摩托罗拉(Motorola)宣布扩大在台下单数量，并以台积电为最重优先合作伙伴后，今年​​上半年全球半导体巨人英特尔(Intel)亦已向台积电承诺，将视台积电视为长期的策略伙伴，并决定逐步扩大对台积电的下单总量。在摩托罗拉与英特尔成为重要合作客源后，德仪就成为台积电最积极开发的客户，尤其德仪在2年前放弃生产DRAM，而专注于DSP等通讯芯片产品后，使德仪在通讯市场的影响力大幅增加，台积电此次争取到德仪的订单，将使台积电在通讯芯片产制经验，再向上大幅提升。