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意法半导体推出温度范围更大的工业级单区直接ToF感测器 (2024.10.03)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出温度范围扩大到-40℃至105℃的VL53L4ED单区飞行时间（ToF）感测器。新品适用於工业设备、智慧工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安全监控系统等环境严峻的应用领域，能够在高环境光照条件下的接近侦测和测距功能 |
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ASML落实永续价值 加速布局净零碳排 (2024.10.03)
艾司摩尔（ASML）长年投注於永续经营，连续几年受到肯定表扬。彰显ASML在台长期针对环境永续、企业承诺和社会叁与的不懈努力。ASML推动循环经济不遗馀力，致力延长产品的生命周期，2010年至今，整新修复後再回到市场上的机台超过130台；公司成立40年至今，仍有95%的机台还在客户端运作 |
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从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域 (2024.10.02)
低功耗蓝牙技术的普及，促使蓝牙设备在消费性电子、医疗保健、资产追踪以及环境物联网等领域的应用越来越广泛。CTIMES透过这场研讨会，聚焦蓝牙技术的最新进展，并深入探讨如何利用这些技术创新和应用，共同推动蓝牙技术未来的发展及连接设备的普及 |
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研究：Apple Intelligence可有可无？ 其全面影响将在数年内逐步显现 (2024.10.01)
苹果在今年的全球开发者大会（WWDC）上展示生成式 AI（GenAI）的计划，初步引发市场的热烈关注。然而，随着活动热潮逐渐退去，业界开始关注一个关键问题：Apple Intelligence 的推出将如何改变 iPhone 的升级周期？
这个问题尤其重要 |
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说比做容易？ 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01)
近期市场传出高通有意并购英特尔的消息，因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑，数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫 |
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意法半导体推出ST BrightSense影像感测器生态系统 随时随地实现先进相机性能 (2024.10.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一套随??即用的硬体套件、评估镜头模组和软体，让开发者能采用ST BrightSense全域快门影像感测器设计大众化市场工业和消费性产品，确保产品具有出色的拍摄性能 |
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行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立 (2024.09.30)
行动装置对高解析和运算速度的需求增加，GPU多核心设计将成为标配。
5G将加速高效能GPU需求，特别是支援即时数据传输和高画质游戏。
行动装置GPU预计将成为运行AI工作负载的核心硬体 |
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研究：财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军 (2024.09.30)
根据 DSCC（A Counterpoint Research Company）最新发布的《每季显示供应链财务健康报告》，报告涵盖13 家公开上市的面板制造商，并基於公司财务资料揭露。2024年第2季，几??所有面板制造商的财务状况均有所改善 |
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研究：欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标 (2024.09.27)
随着欧洲电动车今年销售停滞不前，许多汽车制造商因无法达到Euro 7排放标准，面临巨额罚款的风险。根据Counterpoint Research的最新分析，汽车OEM已将电动车销售作为降低其车队平均排放的重要手段 |
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默克与西门子携手成为数位转型技术的策略合作夥伴 (2024.09.27)
默克与西门子进一步深化合作，携手推动智慧制造的全新标准。西门子数位产业执行长暨董事会成员Cedrik Neike，以及默克集团执行董事暨电子科技事业体执行长 凯．贝克曼（Kai Beckmann）签署了一份合作备忘录（MoU），旨在扩大双方於智慧制造（”Smartfacturing”）领域的合作，并制定未来的发展计划 |
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英特尔新一代企业AI解决方案问世 (2024.09.25)
随着AI持续颠覆各个产业，企业对於兼顾成本效益和可以快速开发并布署基础设施的需求愈趋成长。因应需求攀升，英特尔推出搭载效能核心（P-core）的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，强化公司致力於提供具备每瓦最隹效能且降低总持有成本（TCO）的AI系统承诺 |
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研究：全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元 (2024.09.25)
根据Counterpoint最新的《物联网连接追踪报告》，全球蜂巢式物联网连接数量在2023年大增24%，突破33亿，预计到2030年将超过62亿，年均增长率（CAGR）达10%。尽管蜂巢式物联网模组面临挑战，但全球蜂巢式物联网连接营收仍年增长17%，达到137亿美元，并预计2030年全球蜂巢式物联网营收将突破260亿美元 |
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日立轨道公司采用NVIDIA技术推进即时铁路分析 (2024.09.24)
日立轨道公司（Hitachi Rail）是一家驱动全球五十馀国的铁路系统的全球运输公司，该公司正将 NVIDIA 的 AI 技术整合至其技术中，以降低铁路公司的保养成本、缩短列车空转时间，以及为乘客提高运输的可靠性 |
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戴尔：57%企业已处於GenAI的早期至中期发展阶段 (2024.09.24)
戴尔科技集团举办「戴尔科技论坛」，聚焦探讨新一代AI革命与数位转型所带来的加乘效应与挑战，而各产业如何将人工智慧融入企业营运与实务应用以加速业务创新力。根据2024年戴尔科技集团创新催化剂研究显示 |
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MVG整合安立知无线通讯综合测试仪至ComoSAR系统 增强5G SAR测量能力 (2024.09.24)
评估电磁波暴露的测量与服务厂商 MVG (Microwave Vision Group) 宣布，其已成功将 Anritsu 安立知的无线通讯综合测试仪 MT8000A 整合於其 ComoSAR 系统中。此次整合透过 OpenSAR SW 的专用驱动程式实现，可涵盖新无线电 (NR) FR1 频率范围 (7.125 GHz以下) |
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AMD为ADAS系统及数位座舱推出尺寸小、成本最隹化的车规FPGA系列 (2024.09.23)
在汽车感测器和数位座舱中，尺寸更小的晶片元件越来越盛行。根据市场研究机构Yole Intelligence的资料，ADAS摄影机市场规模在2023年估计为20亿美元，预计到2029年将增长至27亿美元 |
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是德科技光学叁考发射器适用於验证下一代资料传输 (2024.09.23)
是德科技（Keysight）推出N7718C光学叁考发射器。该先进解决方案是专为测试每通道200G传输的光接收器而设计的关键工具。AI和机器学习（ML）在各行各业的广泛应用大幅增加了资料中心吞吐量的压力 |
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TI推出微型DLP显示控制器 可实现4K UHD投影机的大画面投影 (2024.09.20)
德州仪器 (TI) 推出一款新型显示控制器，实现体积小、速度快和功耗低的 4K 超高解析度 (UHD) 投影机。DLPC8445 显示控制器尺寸仅 9mm x 9mm，等同於一只铅笔上橡皮擦的宽度，是该系列中体积最小的产品，能够达成100 寸以上的对角线显示，并可在极低延迟的同时，呈现生动的影像画质 |
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Hitachi Vantara透过混合云平台 改变企业管理和利用资料的方式 (2024.09.20)
随着生成式AI的普及、云端技术的演进，以及资料量的爆炸性成长，企业面临前所未有的挑战。日立集团旗下Hitachi Vantara推出Hitachi Virtual Storage Platform One（VSP One）。该混合云平台将彻底改变企业在现今瞬息万变的技术环境中管理和利用资料的方式 |
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爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新 (2024.09.20)
爱立信宣布与America Movil、AT&T、Bharti Airtel、Deutsche Telekom、Orange、Reliance Jio、Singtel、Telefonica、Telstra、T-Mobile、Verizon和Vodafone在内的全球多家电信巨头将共同成立一家新的公司，在全球整合与销售「网路应用程式介面」（APIs ），以推动数位服务创新 |
