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最新新闻
台湾PCB产业南进助攻用人 泰国产学合作跨首步
技专校院大秀跨域研发能量 促台湾百工百业蓬勃发展
AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
中国科学家研发AI驱动系统 加速微生物研究
澳洲UOW大学获资助开发量子成像系统 革新癌症放射治疗
无人机科技突破:监测海洋二氧化碳的新利器
產業新訊
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
英飞凌推出新一代氮化??功率分立元件
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
眺??2025智慧机械发展
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
汽車電子
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
Mobile
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
眺??2025智慧机械发展
再生水处理促进循环经济
积层制造加速产业创新
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
半导体
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
再生水处理促进循环经济
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
CTIMES
/ 王岫晨
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Microchip与Acacia合作优化Terabit等级资料中心互连系统
(2024.08.14)
最新的资料中心架构和不断增长的流量对资料中心之间的频宽提出了更高的要求。为应对这一挑战,系统开发人员必须简化新一代 1.2 Tbps(1.2T)传输解决方案的开发流程,以适用於各种客户端配置
安立知推出全新微波频谱监测模组MS27200A
(2024.08.14)
Anritsu 安立知推出最新的创新产品,让使用者能够将其知名的频谱分析技术整合到任何平台或系统中。MS27200A 是一款独立的微波频谱监测模组,支援从 9 kHz 至 54 GHz 的频率范围,并内建板载处理功能
趋势科技与NVIDIA AI Enterprise合作强化AI部署
(2024.08.13)
趋势科技启动多项措施,以塑造企业与政府机关未来的AI应用。全新解决方案包含结合了NVIDIA AI Enterprise软体平台当中NIM微服务的Trend Vision OneTM Sovereign Private Cloud,让企业在AI世代的潜能十足发挥,同时保有营运韧性
IBM研发的演算法成为後量子密码学标准
(2024.08.13)
美国商务部下属的美国国家标准与科技研究院 (NIST) 公布全球最新三个後量子密码 (PQC) 标准,其中两组演算法是由IBM研发。这套标准包含三组後量子加密演算法:其中两种
艾迈斯欧司朗成立中国发展中心 推动区域业务拓展
(2024.08.12)
艾迈斯欧司朗?动中国发展中心(China Development Center,CDC),旨在推动大中华区的业务增长和技术创新。CDC汇集产品行销、系统解决方案、应用工程和供应链创新方面的专家团队,将成为促进大中华区业务增长的重要驱动力
英飞凌与光宝科技签订合作备忘录 助台欧新创企业?化双边链结
(2024.08.12)
英飞凌科技与光宝科技宣布将加强双方新创计画间的合作交流。两家公司於日前签署一份合作备忘录,旨在串接起两家公司的新创平台,并透过拓展双方与新创团队群之间的交流与资源共享,建立双方互补互利的夥伴关系,进而加速旗下新创企业的创新能力并拓展国际网络
R&S首度在MXO示波器上采用ASIC触发区技术 打破资料撷取速率纪录
(2024.08.12)
Rohde & Schwarz引进ASIC触发区技术,MXO系列能够提供最快的触发区更新速率,高达每秒600,000个波形,并且两次触发事件之间的盲区时间小於1.45微秒。这比竞争对手的触发区技术快了高达10,000倍
格斯科技利用英国电池材料开发新一代XNO电池产品
(2024.08.09)
格斯科技与英国锂离子电池材料开发商Echion Technologies正式签署共同开发协议。此举继双方於2023年中签署合作备忘录後,标志着另一个重要里程碑,进一步深化台英双方在电池系统上的合作与交流
IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案
(2024.08.09)
IMDT与高通技术公司合作。此合作将高通技术公司的物联网处理器整合到IMDT的节能、具成本效益且即时可用的系统模组(SOM)、单板计算机(SBC)和产品特定的定制解决方案中
研究:2024年出售的二轮车将有超过四分之一采用电池驱动
(2024.08.09)
随着城市化加快和交通拥堵日益严重,二轮车正成为短程通勤的首选交通工具。根据Counterpoint的《全球二轮车销量追踪》资料显示,2023年全球二轮车销量和前一年同期相比增长不到1%
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
(2024.08.08)
在最新的 Counterpoint Research《季度显示器资本支出与设备市场份额报告》中,将 2020-2027 年的显示设备支出预测上调了 8%,达到 750 亿美元,主要因为 OLED 支出增加了 14% 至 440 亿美元
CyberArk:97%台湾企业在过去一年至少遭受两次身分相关资安入侵事件
(2024.08.08)
CyberArk发布了一份新的全球研究报告,其中台湾也纳入受访地区,报告显示新的身分相关攻击媒介兴起,不仅扩大威胁清单也放大了资安债,这些威胁包括生成式AI,机器崛起,高风险的第三方和第四方生态系统等
德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50%
(2024.08.07)
德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组,旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰(EMI)。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术,与竞争产品的模组相比,其尺寸缩减高达 23%,使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级
IDC:AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长
(2024.08.07)
IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场:2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下,终端市场回稳
英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产
(2024.08.07)
英特尔宣布基於Intel 18A制程的AI PC客户端处理器Panther Lake和伺服器处理器Clearwater Forest已经完成制造并成功通电、启动作业系统。英特尔在流片後两个季度内达成这项里程碑,两款产品将按计划於2025年开始量产
Microchip能第五代PCIe固态硬碟控制器系列 可管理企业和资料中心工作负载
(2024.08.06)
人工智慧(AI)的蓬勃发展和云端服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的资料中心的需求。为满足日益增长的市场需求,Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固态硬碟 (SSD) 控制器
科林研发推出Lam Cryo 3.0低温蚀刻技术 加速3D NAND在AI时代的微缩
(2024.08.06)
Lam Research 科林研发推出 Lam Cryo 3.0,这是该公司经过生产验证的第三代低温介电层蚀刻技术,扩大了在 3D NAND 快闪记忆体蚀刻领域的领先地位。随着生成式人工智慧(AI)的普及不断推动更大容量和更高效能记忆体的需求,Lam Cryo 3.0 为未来先进 3D NAND 的制造提供了至关重要的蚀刻能力
意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性
(2024.08.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)开始量产新系列车规高边功率开关二极体,新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面,可提升设计灵活性和功能安全性
AMD释出最新AMD ROCm 6.2版本 有助释放AI和HPC效能
(2024.08.06)
AMD宣布最新AMD ROCm 6.2开源堆叠软体现已释出,为AMD Instinct系列带来效能和效率最隹化的成长。关於新增功能和优势的详细资讯,包括: ·扩展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推论能力
筑波科技与美商泰瑞达策略合作 共同推动半导体测试ETS平台
(2024.08.05)
自2022年以来,筑波科技 (ACE Solution) 与美商泰瑞达 (Teradyne) 展开策略合作,共同推动半导体测试的 ETS 平台。Teradyne 的行销总监Aik-Moh Ng指出,随着市场发展,电源管理中集成电路的整合明显提升
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IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案
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联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基
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苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
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R&S展示蓝牙通道探测信号测量 以提高定位精度
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MIH联盟宣布关润担任执行长 加速产业创新与标准制定
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第一金证券与精诚资讯合作 ESG智能永续指标数据平台上线
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杜邦完成日本?神厂的光阻产能扩建计画
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ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元
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意法半导体碳化矽协助理想汽车加速进军高压纯电动车市场
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