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SiGe HBT技术发展概述 (2001.06.01)
SiGe技术经过这十几年的研究发展，已渐渐开花结果。 |
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Embedded DSP的趋势及挑战 (2001.06.01)
国内在业者陆续推出自行研发的高速、低耗电DSP IP，并搭配优秀的ASIC整合工程师及Design Flow，相信DSP IC产业必能快速发展。 |
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DSP市场与趋势 (2001.06.01)
因人机介面效益增加的需求，现今通讯产品的应用市场更加对DSP技术的殷切需求。
参考资料： |
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DSP与多速滤波器设计 (2001.06.01)
多速滤波器是指输出数据速率与输出数据速率不相等的滤波器,常用于某个实体介面如:DAC或ADC的介面。
参考资料： |
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影像感测组件龙虎之争-CCD篇 (2001.06.01)
CCD长期为日商所掌控，其特殊制程之关键技术为日方的重要资产，为日本视讯产业的重要基础之一。 |
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柏士微系统在MCU领域独树一帜 (2001.06.01)
博士微系统行销副总裁 Michael Pollan专访 |
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为2001年半导体产业景气把脉 (上) (2001.06.01)
国际经济景气走势如何？全球半导体产业何时复苏？投资人在这波景气反转下该如何布局半导体相关类股？ |
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英特尔：内含Itanium处理器的计算机系统即将量产 (2001.05.31)
含英特尔Itanium处理器的计算机系统即将量产
厂商将于六月推出首款系统
英特尔公司今日宣布多家计算机制造商将于六月开始推出第一套采用Intel Itanium处理器的服务器与工作站 |
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展前DDR、RAMBUS二大阵营火并加温 (2001.05.31)
台北国际计算机展下周一(六月四日)才登场，RAMBUS(RDRAM)与DDR两阵营间的火并却在本周明显加温，在英特尔积极推动下，大厂华硕、技嘉与微星开发的四层板P4产品，可望提前在会场展出，并在七月前后现身，这使P4更添价格竞争力 |
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安捷伦科技Ethernet over SONET变换器达到新通用标准 (2001.05.30)
安捷伦科技日前宣称该公司新推出的Ethernet over SONET（EoS）变换器，是一个同时符合链路存取程序-SDH（LAPS）通用标准，及通用讯框划分程序（GFP）草案标准的产品。这项突破性技术是安捷伦与中国武汉地区的Wuhan Post and Telecommunications Institute之间的一项合作开发案的一部份，透过此技术可让网络和电信设备提供LAN和WAN端口 |
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美国国家半导体公布开放式的RSDS技术标准 (2001.05.30)
美国国家半导体公布开放式的RSDS技术标准
这种 RSDS 技术可支持具能源效益的平板显示器
美国国家半导体及其业务伙伴携手将 RSDS 发展成为一个技术标准
将 RSDS 技术开 |
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二大芯片组厂价格保卫战火燃起 (2001.05.30)
台北计算机展开展在即，芯片组价格战已再度掀起，威盛芯片组近期将全面降价，计算折让后降价幅度最高达25％，英特尔维持以订货量决定售价方式，但折让门坎降低，以激励主板下单意愿 |
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吴惠瑜表示信息业九月恐将有IC短缺 (2001.05.29)
英特尔台湾分公司总经理吴惠瑜表示，目前全球经济不景气，然而大陆市场还不错，从IC的投产到上市时间来看，今年9月信息产业可能出现缺货; 而6月大陆销售热季和9月美国开学潮，都可能出现景气转折 |
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华邦将于六月计算机展秀出多种IC产品 (2001.05.29)
台湾IC大厂华邦电子将于6月4日至6月8日台北世贸展览中心-台北国际计算机展(Taipei Computex)中，现场发表并展示多项新产品及相关应用软件，以迎接智能化与多样性计算机发展潮流的来临，此外参观者只要到华邦摊位No. A828参加有奖征答既可看表演又有精美赠品 |
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RDRAM大举反攻 DDR价格陷入苦战 (2001.05.28)
英特尔近期调降P4处理器价格逾五成，RDRAM(Rambus DRAM)主板需求大增，导致倍数数据传输内存(DDR)库存增加，128MbDDR价格更跌破5美元关卡。主板商透露，在英特尔降价策略推动下，RDRAM主板出货量第二季开始逐渐加温，目前已较DDR主板出货量高约四成，预期下半年RDRAM市场需求可望明显增加，需求会大幅提升 |
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英特尔将在计算机展强力促销Pentium 4处理器 (2001.05.28)
台北国际计算机展(Computex)将于6月4日(下周一)正式登场。为期5天的展览中，预计将吸引25,000名来自全球的买家，以及100,000名以上的观众到场参观。英特尔今年的展出，以Intel Pentium 4处理器主题区为重点 |
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Compaq采用美国国家半导体Geode技术 (2001.05.26)
二零零一年五月二十四日 - 台湾讯 - 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM) 宣布 Compaq Computer Corporation (美国纽约证券交易所上市代号：CPQ) 推出的新一代超薄型客户机系统将会采用美国国家半导体的 Geode( 技术 |
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硅成朝蓝芽芯片发展以分散营运风险 (2001.05.24)
内存市场持续不振，硅成积电董事长韩光宇22日表示，为分散风险，硅成正积极研发通讯蓝芽芯片，未来希望把逻辑IC所占营收比重提升到25%到30%。硅成昨天召开股东会，韩光宇并在会后说明目前未来内存市场景气和硅成进军逻辑产品的市场策略 |
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TI积极寻求联邦通信委员会认证豁免 (2001.05.24)
美国联邦通信委员会(FCC)最近宣布排除新无线技术的应用障碍，让2.4 GHz频带操作的新数字组件享有「暂时豁免」权利，根据该决定利用22 Mbits/sec高速率IEEE 802.11b技术或PBCC，来发展无线局域网络参考设计 |
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胡洪九表示半导体景气谷底回升不远 (2001.05.24)
台湾茂硅电子公司董事长胡洪九23日表示，今年上半年，半导体供给缩减速度远大于需求减少的速度，分析半导体景气谷底回升为不远。茂硅副总经理张东隆则以动态随机存取内存(DRAM)位供需成长变化，推估全球半导体景气，可望在9月出现翻扬局面 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
