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TI DSP名列金氏世界记录 (2003.04.10)
德州仪器(TI)日前推出TMS320C64x系列高效能DSP新产品─TMS320C6416，其时脉达720 MHz。
TI指出，目前其它DSP供应商的量产中元件少有接近720 MHz效能，绝大多数只有300 MHz或更低；此外，TI DSP与其它金氏世界记录的保持者相较之下，(例如时速高达128.86英哩，世界速度最快的拖车房屋)不同的是它不但创下新记录，还让许多应用付诸实现 |
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德州仪器推出TMS320C6416 DSP (2003.04.10)
德州仪器(TI)推出TMS320C6416 DSP时脉高达720 MHz，也是TMS320C64xTM系列高效能DSP的最新产品全世界速度最快的DSP，目前其它DSP供应商的量产中元件没有一个接近720 MHz效能，绝大多数只有300 MHz或更低；此外，TI DSP与其它金氏世界记录的保持者相较之下，(例如时速高达128 |
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LSI推出-乙太网路参考设计方案 (2003.04.02)
美商巨积股份有限公司(LSI Logic)针对客户端设备(customer premise equipment, CPE)制造商的需求，推出一套完整的Linux平台ADSL乙太网路参考设计方案。 LSI Logic的新方案建构在HomeBASE T系列数位用户回路(digital subscriber line, xDSL)闸道器产品的基础上，并结合成熟的HomeBASE晶片组以及Linux作业系统 |
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大陆IC业者积极发展嵌入式微处理器技术 (2003.03.28)
大陆IC业者近年来积极发展嵌入式CPU相关技术，在第一届IC CHINA大展上，嵌入式CPU无疑是展场的主角之一，包括神州龙芯、苏州国芯、北大众志等，甚至是外商参展单位，都将CPU作为展示的主题 |
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LSI Logic拓展数位讯号处理器(DSP)市场 (2003.03.21)
美商巨积股份有限公司(LSI Logic)成功拓展开放架构ZSP数位讯号处理器(DSP)市场，支援各种数位语音储存与传输应用，并于近期宣布ZSP400 DSP 获得Vianix公司采用，将作为其MASC( Managed Audio Sound Compression)技术的运作引擎，并应用于各种嵌入型系统 |
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AMD推出12崭新的行动型处理器 (2003.03.14)
美商超微半导体(AMD)14日在CeBIT 电子消费产品展上推出12 款专为轻薄笔记型电脑而设计的新一代行动型处理器，以全力加入笔记型电脑市场的竞争。 AMD一直与各大笔记型电脑厂商如EPSON DIRECT、富士通西门子电脑公司(Fujitsu Siemens Computers) 消费产品部及Sharp Corporation 等密切合作 |
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Intel 砸重金力推Centrino无线新技术 (2003.03.13)
英特尔公司昨日正式发表Intel Centrino (迅驰)行动运算技术，将无线通讯功能完全整合到新世代笔记型电脑，英特尔亚太区行销及技术总监黄逸松表示，迅驰可让全世界变成无线的世界，带来的商机更是无限 |
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大陆自制高阶CPU龙芯二号预计明年推出样品 (2003.03.07)
大陆继推出自行研发的CPU龙芯一号后，新一代CPU龙芯二号预计在2004年上半推出样品，该产品的设计公司神州龙芯积体电路（BLX IC Design）表示，龙芯二号为一款64位元处理器，时脉可达500MHz，可能由台积电以0.18微米制程技术代工生产，上海中芯（SMIC）亦在代工厂商候选名单之内 |
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大陆自行开发之DSP「汉芯一号」 已试产成功 (2003.02.27)
据路透社报导，上海交通大学芯片与系统研究中心日前宣布，该中心设计的中国自有DSP（数位讯号处理器）「汉芯一号」已经成功试产，该中心主任陈进教授在记者会上表示，DSP在消费性电子产品中的应用广泛，中国大陆每年需进口100亿元人民币左右的DSP晶片，汉芯一号的诞生可大量代替国外同类产品，市场前景相当广阔 |
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市况不佳飞利浦收回独立IP设计公司TriMedia (2003.02.20)
外电报导，由飞利浦（Philips）独立而出的DSP IP设计业者TriMedia，受整体经济景气与DSP IP市场不佳的影响，被迫结束营业，该公司所有员工则重新归入飞利浦电子。
据网站EBN报导 |
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LSI Logic推出四通道Ultra320 PCI-X SCSI RAID 解决方案 (2003.02.19)
LSI Logic公司宣布推出业界第一款具备Ultra320 SCSI效能的四通道PCI-X SCSI RAID储存介面卡样本。 LSI Logic的新型Ultra320 SCSI RAID系列产品是针对企业级运算平台所设计，其可支援PCI-X规格并满足高频宽伺服器与储存环境的效能需求 |
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凌阳采用MIPS架构 (2003.02.18)
荷商美普思科技(MIPS)日前宣布凌阳(Sunplus)已向MIPS取得一系列32位元核心授权，包括MIPS32 4KEc与4Kp处理器核心和SOC-it系统控制器。该公司将从Lexra转移到MIPS架构，使客户享有业界标准架构所提供的多种支援软体和third-party应用 |
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TI推出UMTS晶片组 (2003.02.13)
德州仪器(TI)13日推出由四颗元件组成的高整合度双模式TCS4105 UMTS晶片组和参考设计。此套晶片组是TI TCS终端晶片组解决方案家族的最新成员，可降低用料成本，延长待机时间，同时支援WCDMA和GSM/GPRS通讯模式，把语音和多媒体功能汇聚至3G行动装置 |
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LSI Logic与ServerWorks合作推出整合型RAID解决方案 (2003.02.13)
美商巨积股份有限公司(LSI Logic)与Broadcom旗下的ServerWorks公司宣布合作推出MegaRAIDR IDEal RAID on motherboard (ROMB)解决方案，以及新一代ServerWorks SystemI/O解决方案。 MegaRAID IDEal 解决方案将搭配Champion South Bridge 6 (CSB6)，并以量购模式开始提供授权服务 |
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MIPS发表Pro Series核心家族 (2003.02.12)
荷商美普思科技(MIPS)近日推出Pro Series处理器核心家族，让使用者能针对特定应用建立最佳化核心，并保持与MIPS标准架构的相容性。此项新功能是藉由Pro Series核心的CorExtend所提供 |
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艾克尔将为TI提供专业封装与测试服务 (2003.01.22)
德州仪器（TI）宣布艾克尔（Amkor Technology）将为TI提供专业封装与测试服务，协助TI扩大数位光源处理技术（DLPTM）核心元件产能，以支援不断成长的客户群，满足家庭娱乐和商业领域对于DLPTM应用产品的快速增加需求 |
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MIPS-Based产品于CES大放异彩 (2003.01.20)
专业微处理器架构及核心设计厂商荷商美普思科技(MIPS)20日表示，包括如Microsoft、Motorola Broadband、Oak等多家厂商在日前举办的国际消费性电子展(CES)中，分别展出多款MIPS-based产品 |
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AMD、M-Systems宣布扩大合作 (2003.01.15)
超微半导体(AMD)和艾蒙系统公司(M-Systems)宣布一项扩大合作协议，共同开发以客户导向为主之硬体及软体解决方案。在此市场中，客户亟需一种能够在网路频宽遽增中支援多媒体应用之多样化精密产品，例如行动电话或个人数位助理(PDA)等 |
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TI推出Telinnovation回音消除器 (2003.01.13)
德州仪器(TI)宣布推出以DSP为基础的完整回音消除解决方案，它是以TI的TMS320C5441元件和Telinnovation的回音消除软体为基础，也是TI于去年四月并购Ditech公司Telinnovation回音消除软体事业单位后所获得的重要成果 |
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TI数位媒体处理器获OEM厂商采用 (2003.01.09)
德州仪器（TI）9日表示，以该公司DSP为基础的数位媒体处理器已获得多家主要厂商采用，目前共有五套最新多媒体影像产品以这颗DSP做为它们的核心元件。包括Archos、柯达、Panasonic、JVC和Sharp在内，这些厂商已将TI的TMS320DSC2x晶片整合至他们的产品中，并利用此家族的运算效能、低功率消耗和弹性发展平台来获得更大竞争优势 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
